在成型品生产装置中，采用可动式浇口喷嘴，并使用液状树脂对所有产品进行树脂成型。在形成于下模（11）内的贯通道（19）中，设置升降的可动式液状树脂供给用的浇口喷嘴（15）。通过浇口喷嘴驱动机构（16），使浇口喷嘴（15）上升至下模（11）...

本发明的树脂密封装置具备分别具有将被密封体加热的加热面的两个加热机构，且通过彼此对向的两加热面，自两侧加热被密封体。两加热机构具有在接近被密封体的方向上突出的凸状加热部。两加热手段使对被密封体的加热程度局部地不同，以对被密封体将每一部分...

本发明提供一种电子部件的压缩成形方法及模具装置。向下型腔(5)内供给颗粒树脂(6)时，为了高效率地提高供给到下型腔(5)内的树脂量的可靠性，将分型膜(11)覆盖于具备与下型腔(5)对应的开口部(37)的树脂收容用板(21)的下表面，由此...

在运送树脂块的装载器中，在收容各树脂块的收容部所具有的壁的内部形成连通道，并对连通道供给冷却用介质并使其流动，从而冷却树脂块。由此，排除被加热的夹具或第一、第二成型模辐射的辐射热的影响，并能够将树脂块的温度维持恒温并进行管理，以防止树脂...

在旋转刀的外周部能够从作为最上层的基板的表面（上表面）朝向内侧切入的一方向上使旋转刀旋转的状态下，使工作台在+X方向上移动并用旋转刀切削基板。其次，在旋转刀的外周部能够从作为最下层的封装树脂的表面（下表面）朝向内侧切入的状态下，通过使工...

本发明提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。所述方法是一种对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状...

本发明是有关于一种切割物的收纳装置及收纳方法，其在即便各托盘的大小有偏差时也可将切割板状的被切割物而成的多个切割物确实地收纳于托盘的各收纳部。本发明的收纳装置具备：摄影手段，其对载置台及载置于其上的托盘的图像进行拍摄；托盘尺寸决定手段，...

本发明涉及一种刀片装卸装置，该装置通过使法兰把持机构中的配合爪的前端爪部与设置于刀片夹持用法兰的配合用外周槽配合，并且保持这两者的配合固定状态并对旋转操作部件进行旋转操作，从而边从主轴的前端安装部拆卸该螺母边使该螺母向后方移动。此时，该...

本发明提供一种可将渗入至框体构件与底面构件之间的间隙中的树脂毛边清除的树脂密封成形装置。本发明的树脂密封成形装置在下表面保持有电子零件安装基板的上模具、及与上述上模具相对向配置的下模具，其特征在于，具备：框体构件，经由弹性构件载置于借由...

一种装置（50），具有向模具组件（1、2、3）供给树脂材料（41）的树脂供给机构（40）。在树脂供给机构（40）的供给部（46）设置有树脂盘（42）。树脂盘（42）包括具有沿着与闸门（42A）的打开方向垂直的方向延伸的多个开口的盘用狭缝...

一种电子器件的树脂封固成形装置（50），具有向模具组件（1、2、3）供给树脂材料（41）的树脂供给机构（40）。在树脂供给机构（40）的供给部（46）设置有树脂盘（42）。树脂盘（42）包括具有沿着与闸门（42A）的打开方向垂直的方向延...

一种树脂密封用材料及其制造方法，该树脂密封用材料在使用被设置于树脂密封装置并具有型腔的压缩成型用的成型模对芯片进行树脂密封时被使用作为密封树脂的原材料，呈粉状或粒状，在对密封树脂的厚度的目标值t（mm）设定第一规格的情况下粒径D满足D≤...

一种树脂密封装置以及树脂密封体的制造方法，通过使用供给到型腔中的粉状或粒状的树脂密封用材料，成型对厚度目标值t（mm）设定第一规格的密封树脂从而对电子部件进行树脂密封，具备：基板接收单元；树脂材料接收单元；分拣单元，在从树脂密封用材料被...

本发明涉及一种半导体芯片的压缩树脂密封成型方法和装置及树脂毛刺防止用胶带。将树脂密封前基板放置在下模型腔上，并且使突出于下模型腔内的树脂毛刺防止用部件的上端部与树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位接合以覆盖树脂不可接触区域。在该状态...

提供一种树脂密封电子器件的制造方法以及电子器件的树脂密封装置，向下模型腔(111、112)内供给树脂(102，液态树脂)时，有效提高供给于下模型腔(111、112)内的树脂量的可靠性。在以规定大小形成的脱模膜(11)上载置框体(21，树...

本发明涉及电子器件的树脂密封成型方法及装置。通过设置在树脂成型用型腔的开口周缘部的成型部来支撑固定树脂密封后基板的树脂封装周缘部分。在该固定状态下进行使压缩模从树脂封装主体部分分离的第一脱模工序。接下来进行使型腔的开口周缘部的成型部与树...

本发明为光元件的树脂密封成形方法。准备可安装基板(1)的上模(4)和包含具有对应于透镜的形状的成形部(7)的型腔(6)的下模(5)。接着，在上模(4)上固定搭载有多个芯片(2)的基板(1)。然后，向型腔(6)内供给透光性树脂材料，再透光...

本发明提供一种帮助处理一已事先密封基板或是已密封基板以便以高生产力来制造LED封装(或是其它类型光电部件)的技术。当一已事先密封基板1被配接在一载板14之中以后，该载板14会被固定至一上方晶粒18。接着，一下方晶粒17与该上方晶粒18会...

本发明提供一种刀片装卸装置，其包括用于装卸法兰的法兰把持部(1)、以及用于装卸螺母的螺母旋转支承部(2)。法兰把持部(1)以能够拆卸及安装的方式安装于螺母旋转支承部(2)。以螺母旋转支承部(2)和法兰把持部(1)一体化的状态在主轴(B)...

本发明是有关于压缩成形模具及压缩成形方法，具体的，提供不使用脱模膜而可进行压缩成形且具有简单的构成的压缩成形模具及使用该压缩成形模具的压缩成形方法。以密封用树脂材料形成仿真成形品与槽部填充构件。槽部具有下方切除部，槽部填充构件不能直接脱...