本发明涉及一种树脂成型装置及树脂成型方法。在树脂成型装置中，使混合液状树脂的供给机构容易移动。树脂成型装置具备：成型模；型腔，设置于成型模，用于收容混合液状树脂；供给机构，用于向型腔供给混合液状树脂；液状树脂保管机构，设置于供给机构，用...

本发明涉及树脂封装方法及装置，向树脂封装模的型腔部内供给电子元件的树脂封装所必需的适量的树脂材料，并且抑制树脂压缩时在型腔部内的树脂流动。向树脂封装模供给安装有电子元件的基板，并且，向树脂封装模的型腔部供给离型膜及其上表面粘着的片材树脂...

本发明涉及一种树脂成型装置和树脂成型方法。在树脂成型装置中，使树脂运送机构容易移动，并且能够根据产品进行树脂材料的选择及树脂供给机构的选择。树脂成型装置具备：可动下模；成型模，包括可动下模和固定上模；型腔，设置于可动下模上；树脂供给机构...

本发明涉及一种压缩成形装置的树脂材料供给方法及供给机构、以及压缩成形方法及压缩成形装置。本发明的树脂材料供给方法包括：配置步骤，以将所述凹状收容部划分成多个平面区域后其中一个划分区域位于配备在固定位置的线性给料机的树脂供给口下方的方式，...

本发明涉及压缩成形装置的树脂材料供给方法及供给装置，是一种以均匀的厚度将树脂材料供给至凹状收容部的方法，所述凹状收容部是利用框架及脱模膜制作而成，所述框架在上下具有形状与由上模及下模所构成的压缩成形用模的下模模腔的开口对应的开口，所述脱...

本发明提供一种挤压成形装置、模面平行度和装模高度的调整方法。其中，谋求提高成形品的生产率。在调整模面平行度的步骤中，沿着与模塑单元和相邻的单元排列的方向正交的方向对轴进行操作而使该轴进行旋转，来调整上侧构件与下侧构件之间的间隙，从而不用...

本发明提供一种挤压成形装置和挤压成形方法，能够谋求装置整体的小型化。利用树脂材料对嵌入构件进行挤压成形的挤压成形方法包括如下步骤：分别向第1成形模和第2成形模供给嵌入构件和树脂材料的步骤；利用设在滑板的下方的肘杆机构使中间板移动距离L并...

本发明提供对反复伸缩的耐久性优异的折皱机构和具备该折皱机构的基板切断装置及装置。该折皱机构具备：第一外折线(R1)；第二外折线(R2)，经由曲折点(a)成一条直线状地与第一外折线(R1)相连；第三外折线(R3)，联接相邻的曲折点之间；第...

本发明提供向半导体封装模具的半导体基板供给方法及半导体基板供给装置，使用通常的半导体基板运送机构，向具备浇口块模具结构的半导体封装模具中的半导体基板放置用凹处供给并放置半导体基板。在上下两模的合模时将半导体基板运送至待机在固定操作空间位...

本发明提供电子部件的制造装置及制造方法，该装置及方法将通过切断被切断物而形成的多个电子部件切实地收容于收容箱的内部。在通过将具有整体基板和半导体芯片的封装基板切断为多个区域单位来制造多个电子部件时所使用的电子部件的制造装置中，具备：旋转...

本发明提供一种切断装置及切断方法，通过事先将被切断物冷却至与切削水相同的设定温度，从而抑制从对准时刻至进行切断期间的热变形。在双工位工作台方式的切断装置中，由冷气生成机构将冷气供给至装载机。通过使冷气在形成于装载机的冷却部的冷却用通道中...

本发明的基板运送供给方法及基板运送供给装置将表面上安装有多个电子器件的基板运送到压缩树脂封装装置中的上模面的下方位置，并且将安装有电子器件的基板的表面朝下且使成为其相反侧的基板的背面吸附到压缩树脂封装装置中的上模面并保持时，通过向基板运...

本发明提供一种切断装置及切断方法，即使在封装基板进行热变形而从预对准时刻开始切断线的位置偏移的情况下，也会通过在即将进行切断之前修正切断线的偏移量来进行切断。在双工位台方式的切断装置(1)中，使用一体化地设置在心轴单元(10B)上的切口...

本发明涉及经切片的电子零件的搬送装置及搬送方法，即便在配置及收纳在分度盘及托盘的一行的电子零件的个数不同的情形时，也高效率地收纳电子零件。在合格品用托盘(12)的各行中，空凹穴数(M)少于移送机构(11A、11B)的吸附部数(N)的情形...

本发明涉及一种电子元件的压缩树脂封装方法及装置，在利用树脂将大型基板(70)上的电子元件(71)一并封装成型时，将对该电子元件(71)进行树脂封装的封装件厚度(33b)成型为均匀厚度。使基板设定块(31c)相对于上模(31)自由嵌合(浮...

本发明的目的在于，提供一种在解除真空吸附时使单片化物的吸附被确实地解除、且可以将单片化物确实地移送至下一道工序的单片化装置用真空吸附片。在本发明中，在具有用于真空吸附单片化物(40)的吸附孔(24)的由弹性体构成的真空吸附片(2)上，设...

本发明提供一种电子器件用的收容工具、其制造方法及单片化装置。该收容工具通过使用将树脂片的形状反转的成型模具来制造树脂片，能够以格子状收容被单片化的电子器件。向具有与树脂片对应的内腔的成型模具供给常温固化性液态树脂。在内腔中形成有与树脂片...

本发明涉及一种树脂封装装置及树脂封装方法。在树脂封装装置中，防止覆盖下模的离型膜的浮起，从而防止成型不良或毛刺的发生。在形成于下模内的凹部设置能够进退的料筒块。除配置有凹部的区域之外，利用离型膜覆盖下模的型面。使料筒下降，从而通过料筒块...

本发明涉及固定治具的制造方法以及固定治具。本发明的目的在于提供一种能够容易地并且以低廉的制造成本制造用于对板状被切断物进行吸附保持的固定治具的固定治具的制造方法，以及用该方法所制造的固定治具。本发明是一种固定治具的制造方法，包括具有吸附...

本发明涉及电子元件的压缩树脂封装方法及压缩树脂封装装置，本发明简化了将大型基板上的电子元件一并树脂封装在封装件内的压缩树脂封装装置，提高封装件的厚度的精度（偏差）。向下模型腔内供给载置在离型膜上的具有保形性的片状树脂，进行上下两模的合模...