本发明专利技术的目的在于，提供一种在解除真空吸附时使单片化物的吸附被确实地解除、且可以将单片化物确实地移送至下一道工序的单片化装置用真空吸附片。在本发明专利技术中，在具有用于真空吸附单片化物(40)的吸附孔(24)的由弹性体构成的真空吸附片(2)上，设置有完全围绕所述吸附孔(24)的突出部(25)。若在该真空吸附片(2)上载置单片化物(40)而进行真空吸附，则单片化物(40)被按压在突出部(25)上，突出部(25)发生弹性变形，两者的接触面积扩大。另一方面，若解除真空吸附，则突出部(25)借助其弹性恢复力而回归到原来的形状，托起单片化物(40)。这时，因为单片化物(40)和突出部(25)的接触面积变小，所以能够将单片化物(40)很容易地从真空吸附片(2)上取下。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的目的在于，提供一种在解除真空吸附时使单片化物的吸附被确实地解除、且可以将单片化物确实地移送至下一道工序的单片化装置用真空吸附片。在本专利技术中，在具有用于真空吸附单片化物(40)的吸附孔(24)的由弹性体构成的真空吸附片(2)上，设置有完全围绕所述吸附孔(24)的突出部(25)。若在该真空吸附片(2)上载置单片化物(40)而进行真空吸附，则单片化物(40)被按压在突出部(25)上，突出部(25)发生弹性变形，两者的接触面积扩大。另一方面，若解除真空吸附，则突出部(25)借助其弹性恢复力而回归到原来的形状，托起单片化物(40)。这时，因为单片化物(40)和突出部(25)的接触面积变小，所以能够将单片化物(40)很容易地从真空吸附片(2)上取下。【专利说明】
本专利技术涉及在单片化装置中用于吸附固定单片化物的固定夹具所使用的真空吸附片，及固定夹具的制造方法。
技术介绍
将基板划分成网格状的多个区域，在各个区域安装片状的电子元件后，对该基板全体进行树脂包封所得到的被称为树脂包封体。用旋转刀片等切断该树脂包封体，沿各区域单位使之单片化，成为电子部件。 用于使一体包封了许多电子元件的树脂包封体得以单片化、来制造含有各电子元件的各个电子部件的装置，是与树脂包封体的切断工序、由所述切断工序得到的电子部件的清洗工序、干燥工序、检查工序等的各工序所对应的多个制造单元按工序顺序连结而成。为了在这些多个制造单元之间传送被单片化的电子部件，分别设置有用于吸附固定被单片化的电子部件的固定夹具。就固定夹具而言，其由移动自如及旋转自如的基座、和固定在该基座上的由橡胶等的弹性体构成的真空吸附片构成，且在真空吸附片上形成有用于对电子部件各自分别进行真空吸附的吸附孔。各个吸附孔经由基座的内部所设置的吸气用贯通道、和基座的外部所设置的排气道而与排气泵连通。在该排气道的途中设置有排气阀，另夕卜，在排气道中比该排气阀更靠近吸附孔的位置，设置有用于使排气道内向外部开放的开放阀。通过打开关闭这些排气阀和开放阀，就能够使电子部件吸附固定在固定夹具的真空吸附片上，或者将其从真空吸附片上除掉(专利文献I和2)。 为了在上述的固定夹具的真空吸附片上吸附固定电子部件，首先，将单片化的电子部件以覆盖各吸附孔的方式载置在真空吸附片上。其次，关闭上述开放阀，并且打开排气阀，使吸附孔与排气泵连通。于是，排气泵对于与吸附孔连通的排气道进行真空抽吸，吸附孔的内部成为减压状态，因此电子部件通过真空吸附被吸附固定在真空吸附片上。另一方面，为了解除电子部件的吸附，关闭排气阀并且打开开放阀，由此对吸附孔的内部释放空气。由此,能够将电子部件从真空吸附片上除掉。 沿各区域单位切断树脂包封体来制造电子部件时也使用由真空吸附片进行的吸附。 先行技术文献 专利文献 专利文献1:特开2003-203830号公报 专利文献2:特开2007-201275号公报 在上述这样现有的真空吸附片中，若真空吸附片被用于清洗电子部件的清洗液等沾湿，则将电子部件吸附固定在真空吸附片上时在电子部件和真空吸附片的接触面会形成液膜，发生由表面张力引发的吸附力。另一方面，若真空吸附片干燥，则反复进行电子部件的吸附固定和吸附解除时，真空吸附片会带上静电，这种情况下，在电子部件和真空吸附片的接触面会发生由静电引发的吸附力。总之，由于这种非预期的吸附力发生，就处于尽管解除了真空吸附但电子部件被吸附在真空吸附片上的状态，而存在该电子部件无法被移送至下一道工序的问题。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述课题而形成，其目的在于，提供一种单片化装置用真空吸附片，其在解除真空吸附时，可以使单片化物的吸附被确实地解除，从而可以确实地将单片化物移送至下一道工序。另外，还提供一种使用了该片材的固定夹具的制造方法。 为了解决上述课题而形成的本专利技术的单片化装置用真空吸附片的第一形态，是具有用于真空吸附单片化物的吸附孔的且由弹性体构成的片材，其特征在于，具有与该片材一体形成的、完全围绕所述吸附孔的突出部。 上述的“单片化物”中，例如包括使各种基板、在该基板上安装有电子元件等的基板、对其进行了树脂包封的树脂包封体等得以单片化的单片化物。 若在本专利技术的单片化装置用真空吸附片(以下，仅称为“真空吸附片”)的第一形态上载置单片化物，从吸附孔开始排出空气，则因为突出部完全围绕吸附孔，所以吸附孔的上部空间被单片化物和突出部封闭，而使真空抽吸进行。若继续进行真空抽吸，则单片化物被按压在突出部上，突出部发生弹性变形，两者的接触面积扩大。由此吸附孔与单片化物之间的密接更加完全，单片物的真空吸附被确实地进行。 若通过向吸附孔导入空气而解除真空吸附，则突出部在其弹性作用下回归到原本的形状，托起单片化物。另外，因为单片化物与突出部的接触面积变小，所以即使在两者间存在液膜、或在两者间有静电力作用，这些力也很小，就能够使单片化物很容易地从真空吸附片上取下。 另外，本专利技术的单片化装置用真空吸附片的第二形态，是具有用于真空吸附单片化物的吸附孔的且由弹性体构成的片材，其特征在于，在所述吸附孔的周围的片材表面，具有与该片材一体设置的突出部，所述突出部在从所述吸附孔抽吸空气时埋没于所述周围的片材表面、且发生弹性变形直至所述单片化物与所述周围的片材面接触。 本形态的真空吸附片所设置的突出部，与前述形态的有所不同，不需要完全围绕吸附孔。可以是点状，也可以是线状和具有一定程度的宽度的面状。个数可以是一个，也可以是多个。还有，如果具有上述这样的特性，则也可以完全围绕吸附孔。 在本形态的真空吸附片中，若将单片化物载置于吸附孔的上部，从吸附孔排出空气而进行真空抽吸，则由于单片化物按压而使突出部变形、且埋没于吸附孔的周围的片材表面。由此，单片化物与吸附孔的周围的片材表面接触，使真空吸附完全地进行。 若通过向吸附孔导入空气而解除真空吸附，则突出部在其弹性作用下回归原本的形状，托起单片化物。另外，在突出部不完全围绕吸附孔的情况下，单片化物与吸附孔的周围的片材表面之间能够留有间隙，真空吸附更被确实地解除。即使在突出部完全围绕吸附孔的情况下，在与所述第一形态同样的作用下，真空抽吸被解除时，借助突出部的弹性恢复力，也能够使单片化物从周围的片材表面脱离，单片化物能够很容易地取下。 在本形态的真空吸附片中，为了在最初从吸附孔排出空气时就使单片化物早期地与吸附孔的周边的片材表面接触并被吸附，优选预先使突出物尽可能地低、或者预先从完全围绕吸附孔的状态稍微设置泄气部。 含有上述各形态的真空吸附片、且用于吸附固定单片化物的固定夹具，能够通过具有如下工序的方法制造: a)成型工序，其针对在底面设置有所述突出部反转的形状的凹部的、且具有与所述真空吸附片对应的型腔的模具，在所述型腔中，供给常温硬化性液状树脂； b)抵接工序，其使具有吸气用贯通道的基座定位且抵接于在所述型腔供给有所述常温硬化性液状树脂的所述模具的模具表面； c)硬化工序，其使所述常温硬化性液状树脂硬化； d)脱模工序，其经由脱模在所述基座之上形成所述片材； e)吸附孔制作工序，其通过所述吸气用贯通道使所述片材穿孔，由此在所述片材上制作所述吸附孔。 本发本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种单片化装置用的真空吸附片，是具有用于真空吸附单片化物的吸附孔且由弹性体构成的片材，其特征在于，所述真空吸附片具有：与该片材一体形成且完全围绕所述吸附孔的突出部。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：渡边创，天川刚，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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