本发明公开一种单片化物品的移送方法、制造方法及制造装置。在将单片化物品移送于容器的工序中，抑制已收容于容器的单片化物品被真空破坏用的高压气体吹走。使用开闭阀(35)按规定的喷射时间打开各加压系配管(33)，由此依次经由加压源(19)、加...

本发明提供一种切断装置及切断方法。在切断装置中，即使产品较小时也稳定地进行单片化。使用第一切断条件沿着第一切断线(32)切断封装基板(12)以形成中间体(36)。接着使用第二切断条件切断中间体(36)以进行单片化。据此，将中间体(36)...

本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造具有通孔电极(突起电极)及板状构件这两者的电子部件的制造方法。所述制造方法为将芯片树脂密封的电子部件制造方法，所要制造的所述电子部件包括基板、芯片、树脂、板状构件及突起电极，并且在基板上形成有布...

本发明涉及一种树脂封装装置及树脂封装方法。在树脂封装装置中，将树脂材料和散热板稳定地供给到型腔中。在材料收容框中设置有：贯通孔；周缘部，形成于贯通孔的周围；吸附槽，设置于周缘部的下表面；伸出部件，安装在周缘部的下表面侧且朝向内侧突出；和...

本发明涉及一种电子部件的树脂封装方法及树脂封装装置。通过采用使用高流动性的树脂材料时的简易的树脂封装方法和简易的模结构来实现用于制造树脂封装装置的成本降低并简化其维护检修的操作。具备包括上模和下模的树脂封装模，设置为能够经由开合模机构开...

本发明提供一种切断装置及切断方法。在切断装置中，容易去除蓄积在吸附夹具的切断槽中的残留物。在切断装置中，设置将吸附夹具固定在金属工作台上的切断用工作台。在吸附夹具上分别设置与封装基板的第一切断线和第二切断线的位置对应的第一切断槽和第二切...

本发明提供一种电子零件封装体侧面摄影装置，结构简单且能够以高速检查QFN封装体等电子零件封装体。于存在于水平移送的移送路径中的摄影位置P的QFN封装体的侧面外侧斜下方的周围(4边)配置有2面反射棱镜，且于其下方通过远心透镜将CCD照相机...

本发明提供一种树脂成型装置及树脂成型方法。在树脂成型装置中，将颗粒树脂稳定地供给到型腔中。在树脂材料收容框中设置有：贯通孔；周缘部，形成于贯通孔的周围；吸附槽，设置于周缘部的下表面；伸出部，形成于周缘部的下表面侧；和升降部件，沿周缘部的...

本发明提供一种模制装置、压缩成形装置以及压缩成形方法。该模制装置能够抑制合模力的偏差。模制装置包括肘杆机构，该肘杆机构设于滑板的下方，并向滑板传递合模机构的合模力。肘杆机构包括：第1连杆构件，其用于使滑板移动；第2连杆构件，其具有以能够...

本发明提供一种脱模性和防污性优异且难以产生裂纹、缺损的成形模。成形模在成形成形品时所使用，该成形模包括：金属制的基材(10)；以及陶瓷层(20)，其设于基材(10)上，包含氧化钇、氮和4A族元素的阳离子，且与成形品相接触。上述成形模也可...

本发明公开了片状树脂体、树脂成形装置及树脂成形方法以及成形制品的制造方法。具体地，本发明提供一种树脂成形装置，其于通过压缩成形而制造成形制品的情形时，能够减少不良且能够降低工时。树脂成形装置具备：旋转辊35，其于使离型膜6密着于片状树脂...

本发明提供一种树脂成型装置及树脂成型方法。在树脂成型装置中，从多个喷嘴均等地喷射规定量的液状树脂。安装于分送器(1)的前端的树脂喷射机构(6)具备：树脂储存部(23)，用于储存液状树脂(2)；多个树脂通道(21)，与树脂储存部(23)相...

本发明提供一种能够简便且有效地制造具有通孔电极(突起电极)及板状构件两者的树脂密封电子元件的树脂密封电子元件的制造方法。本发明是对电子元件进行了树脂密封的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，所要制造的所述树脂密封电子元件包括基板、电...

本发明提供对电子部件进行外观检查之后进行分散收容的检查用夹具、切断装置和切断方法。在切断装置中具备：干燥用工作台，吸附多个电子部件；吸引泵，与干燥用工作台所具有的多个第一管路相连；干燥单元，使干燥用工作台上的多个电子部件干燥；临时保持机...

本发明提供树脂成形装置及树脂成形方法。在树脂成形装置中，通过将压缩空气供给至喷嘴而喷出液状树脂。在安装在分配器1前端的喷嘴6，设置树脂供给口14、树脂喷出口15及空气供给口16。树脂供给口14通过沿着水平方向延伸的树脂通路22a、及与树...

本发明提供一种树脂成型装置及树脂成型方法。通过简单的装置结构和简单的方法来判断在浇口中是否产生树脂残留。与连接到型腔的顶面的浇口对应地，在浇口抽吸机构设置有抽吸部和与抽吸部相连的抽吸通道。抽吸通道通过配管与抽吸机构连接。在配管上设置有测...

本发明向半导体封装模(15)的型腔部(25)内供给半导体元件(17)树脂封装所需的适量树脂材料，抑制树脂压缩时型腔部(25)内的树脂流动。本发明的片材树脂供给方法和半导体封装方法及装置将型腔底面部件(21)的上表面高度位置设定为包括型腔...

本发明涉及一种树脂成型装置及树脂成型方法。即使在液状树脂中添加有添加剂，也防止添加剂沉淀。在液状树脂保管机构中设置储存添加有荧光体的混合液状树脂的多个筒和连接各筒的连结部。在筒、连结部、设于分送器的储存部和静态混合器中的至少一个上设置搅...

本发明提供一种薄膜片材切除装置及切除方法，通过将自长带薄膜切除薄膜片材后的残留部薄膜适当地处理获得正确形状。通过夹具抓持辊状卷绕的长带薄膜，且通过夹具移动机构将该前端的既定长度部分载置于切除用基台上，且通过切除机构将薄膜片材切除。将薄膜...

本发明提供一种廉价且有效的电子部件制造用切断装置及切断方法。切断装置具备：测长基准部件，固定在载物台上且由低热膨胀性材料构成；基准标志，设置于测长基准部件；心轴；旋转刀，被固定在心轴的旋转轴上；和摄像机，被固定在心轴上。以基准标志为原点...