本发明涉及电子电路装置及电子电路装置的制造方法。该制造方法使用具有第一模具(13)和与第一模具(13)对置配置的第二模具(14)的成型模具，对安装有电子部件(3)的基板(2)进行树脂成型，来制造电子部件(3)通过屏蔽用构件被屏蔽的结构的...

本发明涉及一种树脂成形装置及树脂成形品制造方法，树脂成形装置可减少自树脂材料产生的粉尘所导致的不良影响。树脂成形装置具有：第1收容部，其收容颗粒状或粉末状的树脂材料；第2收容部，其接收且暂时收容被收容在第1收容部中的树脂材料，对该树脂材...

一种管理系统以及管理方法，提供用于实现以下新方法的新结构：能够有效使用提供以往被认为不理想的非正品的第三方来对半导体制造装置的顾客提供新的价值。管理系统包括：管理装置，其发布一个或多个识别信息，并且对表示所发布的各识别信息的状态的状态信...

树脂密封装置具备包含于模腔的多个主模腔和多个副模腔。在分别收容有在引线框架的多个区域安装的多个芯片的多个主模腔中形成主硬化树脂，在以与引线框架的框架重迭的方式形成的多个副模腔中形成副硬化树脂。通过副硬化树脂使树脂密封后的引线框架的强度增...

本发明提供一种成型模、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。目的在于降低在多品种树脂成型品的制造中使用的成型模的制造成本。成型模(17)为具有彼此相对配置的第一模(18)及第二模(2)的成型模，第一模(18)具备框状部件(6)和配置在框状...

本发明提供一种可减少由树脂材料所导致的装置内的污染的树脂成型装置及树脂成型品制造方法。树脂成型装置具备：树脂材料收容框，其具有开口部；吸附机构，其用于以覆盖包含开口部的树脂材料收容框的下表面的方式将膜吸附于树脂材料收容框的下表面；膜张力...

本发明涉及一种压缩成形装置的树脂材料供给方法及供给机构、以及压缩成形方法及压缩成形装置。本发明的树脂材料供给方法包括：配置步骤，以将所述凹状收容部划分成多个平面区域后其中一个划分区域位于配备在固定位置的线性给料机的树脂供给口下方的方式，...

本发明涉及验证被供给到成型模具的基板是否被正常定位的树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。该装置包括：成型模具(24)，具有相互对置配置的第一模具(23)和第二模具(12)；基板供给机构(10)，将基板供给到第一模具(23)的模具表面；定...

本发明以提供一种可减少成型品的树脂厚度偏差的流动性树脂的树脂成型装置为目的。为了达成所述目的，本发明的树脂成型装置的特征在于，包含：在涂布对象物(11)的涂布区域中排出树脂成型用的流动性树脂的排出机构(520)；测量在所述涂布区域中涂布...

通过设置于切削用夹具且具有第1吸附面积的第1吸附口，将形成有多个单位区域的封装后基板吸附于切削用夹具。在所吸附的封装后基板的至少一部分切断线上，使用第1旋转刀来形成切削槽。通过设置于切断用夹具的多个第2吸附口，将封装后基板吸附于切断用夹...

期望一种着眼于将参数所关联的制造装置的构件的特性等来更高效地管理参数的结构。一种参数的数据结构(300)，用于按多个品种中的每个品种切换半导体装置的制造装置中的处理内容，该参数的数据结构(300)包括：第一数据(310、341、342)...

在作为安装于树脂封装装置(1)的可更换构件的成型模具(6)上设置标识(9)，将形成有细微图案的信息形成面(9a)设置于标识(9)，该细微图案表示包括用于特定该成型模具(6)的信息的第1信息。信息读取部件(10)读取细微图案，解码部(DE...

在作为安装于树脂封装装置(1)的可更换构件的成型模具(6)上设置标识(9)，将形成有细微图案的信息形成面(9a)设置于标识(9)，该细微图案表示包括用于特定该成型模具(6)的信息的第1信息。信息读取部件(10)读取细微图案，解码部(DE...

在切断装置中设置有以夹持旋转刀的状态固定于旋转轴的第1凸缘及第2凸缘。在第1凸缘上设置有：环状的保持部，在外周部与旋转刀的第1面密接；及环状的第1凹部，在第2凸缘上设置有：环状的保持部，在外周部与旋转刀的第2面密接；及环状的第2凹部。第...

一种树脂密封品制造方法及树脂密封装置，该树脂密封品制造方法是通过将安装着电子零件EP的基板S的面即安装面MS利用由树脂构成的密封体密封来制造树脂密封品的方法，且具有：树脂材料准备步骤，准备与密封体的形状的至少一部分对应的形状的树脂材料；...

提供一种不使用脱模膜并能够有效地将基板的双面进行压缩成形的压缩成形装置。一种包含具有上模100和下模200的成形模10的压缩成形装置，其特征在于，下模底面部件220的上表面的至少一部分构成下模型腔201的底面，下模侧面部件230的内侧面...

本发明提供树脂密封装置和树脂密封方法。树脂密封装置具备：基板输送机构，其包括能够沿上下方向和水平方向移动的爪部和能够对载置在上述爪部上的基板进行保持的基板保持部；成形模，其包括上模、下模以及支承部，模腔形成于上述上模和上述下模中的至少一...

本发明提供吸附单元、板状构件输送单元、树脂密封装置、板状构件输送方法以及树脂密封方法。吸附单元(1)包括主体部(10)、主体部(10)的内部的中空的流路(5)、以及主体部的吸附面侧的吸附部(110)。在吸附部(110)设有通孔(45)，...

本发明以提供一种可减少成型品的树脂厚度偏差的流动性树脂的树脂成型装置为目的。为了达成所述目的，本发明的树脂成型装置的特征在于，包含：在涂布对象物(11)上的涂布区域涂布树脂成型用的流动性树脂的涂布机构(520)，和使用通过涂布机构(52...

本发明提供一种树脂成型装置及树脂成型方法。目的在于提前消除残留树脂在树脂喷射机构的喷射口下垂并残留的状态。树脂成型装置具备：成型模，在上模和下模中的至少一个模上设置有型腔；树脂喷射机构，为了向型腔供给流动性树脂而将流动性树脂喷射到喷射对...