树脂成型装置及树脂成型品制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可减少由树脂材料所导致的装置内的污染的树脂成型装置及树脂成型品制造方法。树脂成型装置具备：树脂材料收容框，其具有开口部；吸附机构，其用于以覆盖包含开口部的树脂材料收容框的下表面的方式将膜吸附于树脂材料收容框的下表面；膜张力框材，其以包围树脂材料收容框的内壁的方式且能够升降地设置；停止部，其使膜张力框材于规定的高度位置停止；按压构件，其自上方按压膜张力框材；及驱动部，其使按压构件上下移动。于将收容于膜张力框材的内侧的树脂材料P供给至成型模具之后，进行按压构件对于膜张力框材的按压及解除，藉此，可使附着于膜张力框材的树脂材料P脱离，减少于膜张力框材等的搬送中搬送路径被树脂材料P污染。

Manufacturing method of resin molding device and resin molding product

The invention provides a resin forming device and a method for making a resin molding product that can reduce pollution in a device caused by a resin material. Resin molding apparatus includes a resin material containing box with an opening section; adsorption mechanism for the resin material covering the opening part includes storing frame of the lower surface of the membrane surface will adsorption on the resin material containing frame; membrane tension frame material, the resin material to surround the inner wall of the containing box and can set the lifting; stop, the height of the membrane tension frame material in specified stop; the pressing member, the above press film tension frame material; and a driving part, the pressing member moves up and down. After the resin material supplied to the mold in P contained in the tension of the film frame material inside the press member for film tension frame material and press release, therefore, P can make the resin material attached to the membrane tension frame material to reduce the tension of the film from the box material conveying in a conveying path the resin material P pollution.

【技术实现步骤摘要】
树脂成型装置及树脂成型品制造方法
本专利技术涉及一种用以制造将半导体芯片等电子零件用树脂密封而成的树脂密封品等树脂成型品的树脂成型装置及树脂成型品制造方法。
技术介绍
为保护电子零件不受光、热、湿气等环境的影响，而将电子零件一般由树脂进行密封。树脂密封的方法中，存在压缩成型法或移送成型法等。压缩成型法是使用由下模与上模所构成的成型模具，且对下模的模腔供给树脂材料，在将安装有电子零件的基板安装于上模之后，一面对下模与上模进行加热一面将两者作夹模，藉此，进行成型。移送成型法是将基板安装于上模与下模中的一个模腔之后，一面对下模与上模进行加热一面将两者夹模，利用柱塞将树脂压入至模腔，藉此，进行成型。在移送成型法中产生如下问题，不仅树脂的一部分残存于自柱塞将树脂馈送至模腔的路径中产生浪费，而且因树脂流动而导致半导体基板或配线损伤，而近年来压缩成型法成为主流。在专利文献1中，记载有一种树脂成型装置，其特征在于该树脂成型装置是通过压缩成型法而进行树脂密封的装置，且在将树脂材料自树脂材料供给装置移送至下模的模腔的树脂材料移送部。此树脂材料移送部90，如图8所示，具有：树脂材料收容框91，其设置有具有与下述下模LM的模腔MC相同的平面形状的开口部911；吸附机构92，其是用于以覆盖包含开口部911的树脂材料收容框91的下表面的方式将离型膜吸附于树脂材料收容框91的下表面；膜张力框材93，其以包围树脂材料收容框91的内壁的方式且能够升降地设置；停止部94，其使膜张力框材93在规定的高度位置停止；及搬送机构95，其使树脂材料收容框91等在树脂材料供给装置与模腔之间移动。吸附机构92具有设置于树脂材料收容框91的下表面的槽、及吸引该槽的空气的吸引装置(未图标)。膜张力框材93是在外周侧具有突出部的剖面为倒L字形的框。停止部94是树脂材料收容框91的内壁侧的下端部分向内侧突出而成的物品。通过膜张力框材93的上述突出部抵接于停止部94，膜张力框材93在规定的高度位置停止(参照图8)。另一方面，膜张力框材93的高度大于停止部94的高度，将树脂材料收容框91载置在平坦的台之上后，膜张力框材93自停止部94离开(参照图9(a))。搬送机构95具有：一对树脂材料收容框把持部951，其自侧方将树脂材料收容框91夹持；膜把持部952，其设置于各树脂材料收容框把持部951之下，且把持离型膜F；及移动手段(未图示)，其使这些树脂材料收容框把持部951及膜把持部952移动。以图9(a)-图9(f)对树脂材料移送部90的动作进行说明。首先，将离型膜F张设于平坦的台TB之上之后，通过搬送机构95将树脂材料收容框91及膜张力框材93载置于离型膜F之上(图9(a))。在该阶段如上所述膜张力框材93处于自停止部94离开的状态。继而，自树脂材料供给装置向膜张力框材93之内侧供给树脂材料P(图9(b))。树脂材料P对于树脂材料移送部90的供给装置及供给方法中，使用已知装置及方法(例如参照专利文献2)。继之，通过吸附机构92吸引离型膜F，继而，通过树脂材料收容框把持部951夹住树脂材料收容框91并且通过膜把持部952把持离型膜F的周围。继而，利用搬送机构95将树脂材料收容框91升起(图9(c))。此时，因预先适当地设定吸附机构92对离型膜F的吸引强度，而膜张力框材93因其自身重量而下降至抵接于停止部94之处，并且离型膜F一面被膜张力框材93挤压而展开一面紧贴于树脂材料收容框91的下表面。以此方式，对载置膜张力框材93内的树脂材料P的离型膜F赋予张力，并且通过这些膜张力框材93与离型膜F而形成树脂材料收容部PC。继而，使树脂材料移送部90通过搬送机构95移动至下模LM的模腔MC的正上方(图9(d))之后下降(图9(e))，藉此将树脂材料收容部PC导入至模腔MC内。继而，解除吸附机构92对离型膜F的吸引及膜把持部952的握持之后，使树脂材料收容框91上升(图9(f))。藉此，在以离型膜F覆盖模腔MC的内面的状态下将树脂材料P供给至模腔MC内。并且，膜张力框材93以被停止部94卡住的状态与树脂材料收容框91一同地上升。其后，树脂材料移送部90为进行下一树脂材料的供给而被返回至树脂材料供给装置。[先前技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2015-222760号公报[专利文献2]日本专利特开2007-125783号公报
技术实现思路
[专利技术所欲解决的课题]最近，伴随电子零件和配线变得更加精密，为了将树脂于模腔内熔融时的移动进一步减小，而有着使用的树脂材料的粒径变小的倾向。并且，即便在将电子零件与基板利用焊料凸块连接的倒装芯片连接中，由于焊料凸块的高度(电子零件与基板的距离)变低，树脂材料中含有的填料的粒径也在变小。至今为止，并未提出过任何可与此种粒径较小的树脂或填料对应的技术。本专利技术所欲解决的课题在于提供一种可与含有粒径较小的树脂或填料的树脂材料对应的树脂成型装置及树脂成型品制造方法。[解决课题的技术手段]为解决上述课题而完成的本专利技术的树脂成型装置的特征在于具备：a)树脂材料收容框，其具有开口部；b)吸附机构，其用于以覆盖包含上述开口部的上述树脂材料收容框的下表面的方式，将膜吸附于该树脂材料收容框的下表面；c)膜张力框材，其以包围上述树脂材料收容框的内壁的方式且能够升降地设置；d)停止部，其使上述膜张力框材在规定的高度位置停止；e)按压构件，其自上方按压上述膜张力框材；及f)驱动部，其使上述按压构件上下移动。本专利技术的树脂成型品制造方法的特征在于具有以下步骤：以覆盖具有开口部的树脂材料收容框的包含该开口部的下表面的方式配置膜；将树脂材料供给至以包围上述树脂材料收容框的内壁的方式且能够升降地设置的膜张力框材的内侧；通过一面将上述膜吸附于上述树脂材料收容框的下表面，一面使该树脂材料收容框上升，而使上述膜张力框材下降于规定的高度位置停止，藉此，上述膜朝向下方突出，形成于内侧收容有树脂材料的树脂材料收容部；将上述树脂材料收容部收容于成型模具的模腔；解除上述膜对上述树脂材料收容框的下表面的吸附，使该树脂材料收容框上升；及进行通过按压构件自上方按压上述膜张力框材，将该按压构件向上提升的操作。[专利技术的效果]根据本专利技术的树脂成型装置及树脂成型品制造方法，可应用于含有粒径较小的树脂或填料的树脂材料。附图说明图1是表示本专利技术的树脂成型装置的一实施方式的树脂材料移送部的构成的纵剖面图。图2(a)是表示使本实施方式的树脂成型装置的按压构件上升的状态之前视图，图2(b)是表示使按压构件下降的状态之前视图，图2(c)是表示使按压构件上升的状态的侧视图。图3是本实施方式的树脂成型装置的树脂材料收容框及膜张力框材(实线)、及按压构件(虚线)的俯视图。图4(a)-图4(g)是表示本实施方式的树脂成型装置的树脂材料移送部的动作中将树脂材料收容部导入至成型模具之前的各动作的示意图。图5是表示本实施方式的树脂成型装置的树脂材料移送部的动作中用以使附着于膜张力框材的树脂材料脱离的动作的示意图。图6是表示压缩成型部的一例的概略图。图7是表示具备材料接收模块、成型模块、及配给模块的树脂成型装置的实例的概略图。图8是表示现有的树脂成型装置的树脂材料移送部的构成的一例的纵剖面图。图9(a)-图9(f)是表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂成型装置，其特征在于，具备：a)树脂材料收容框，其具有开口部；b)吸附机构，其用于以覆盖包含上述开口部的上述树脂材料收容框的下表面的方式，将膜吸附于该树脂材料收容框的下表面；c)膜张力框材，其以包围上述树脂材料收容框的内壁的方式且能够升降地设置；d)停止部，其使上述膜张力框材在规定的高度位置停止；e)按压构件，其自上方按压上述膜张力框材；及f)驱动部，其使上述按压构件上下移动。

【技术特征摘要】
2016.08.01 JP 2016-1510261.一种树脂成型装置，其特征在于，具备：a)树脂材料收容框，其具有开口部；b)吸附机构，其用于以覆盖包含上述开口部的上述树脂材料收容框的下表面的方式，将膜吸附于该树脂材料收容框的下表面；c)膜张力框材，其以包围上述树脂材料收容框的内壁的方式且能够升降地设置；d)停止部，其使上述膜张力框材在规定的高度位置停止；e)按压构件，其自上方按压上述膜张力框材；及f)驱动部，其使上述按压构件上下移动。2.一种树脂成型品制造方法，其特征在于，具有以下步骤：以覆盖具有开口部的树脂材料收容框的包含该开口部的下表面的方式配置膜；将树脂材料供给至以包围...

【专利技术属性】
技术研发人员：林口慎也，荒木芳文，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP