电子电路装置及电子电路装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子电路装置及电子电路装置的制造方法。该制造方法使用具有第一模具(13)和与第一模具(13)对置配置的第二模具(14)的成型模具，对安装有电子部件(3)的基板(2)进行树脂成型，来制造电子部件(3)通过屏蔽用构件被屏蔽的结构的电子电路装置，包括：准备导电性的板状构件(19)和导电性的框状构件(11)以作为屏蔽用构件的工序，框状构件(11)包括折弯部(12)，折弯部(12)是将框状构件(11)的至少一个端部折弯而成并被设为能够弹性变形；及树脂成型工序，在基板(2)、框状构件(11)及板状构件(19)依此顺序配置在第一模具(13)与第二模具(14)之间、且折弯部(12)配置在基板(2)侧及板状构件(19)侧中的至少一侧的状态下，对第一模具(13)和第二模具(14)进行合模，使折弯部(12)弹性变形来进行树脂成型。

The manufacturing method of electronic circuit device and electronic circuit device

The invention relates to a manufacturing method of an electronic circuit device and an electronic circuit device. \u8be5\u5236\u9020\u65b9\u6cd5\u4f7f\u7528\u5177\u6709\u7b2c\u4e00\u6a21\u5177(13)\u548c\u4e0e\u7b2c\u4e00\u6a21\u5177(13)\u5bf9\u7f6e\u914d\u7f6e\u7684\u7b2c\u4e8c\u6a21\u5177(14)\u7684\u6210\u578b\u6a21\u5177\uff0c\u5bf9\u5b89\u88c5\u6709\u7535\u5b50\u90e8\u4ef6(3)\u7684\u57fa\u677f(2)\u8fdb\u884c\u6811\u8102\u6210\u578b\uff0c\u6765\u5236\u9020\u7535\u5b50\u90e8\u4ef6(3)\u901a\u8fc7\u5c4f\u853d\u7528\u6784\u4ef6\u88ab\u5c4f\u853d\u7684\u7ed3\u6784\u7684\u7535\u5b50\u7535\u8def\u88c5\u7f6e\uff0c\u5305\u62ec\uff1a\u51c6\u5907\u5bfc\u7535\u6027\u7684\u677f\u72b6\u6784\u4ef6(19)\u548c\u5bfc\u7535\u6027\u7684\u6846\u72b6\u6784\u4ef6(11)\u4ee5\u4f5c\u4e3a\u5c4f\u853d\u7528\u6784\u4ef6\u7684\u5de5\u5e8f\uff0c\u6846\u72b6\u6784\u4ef6(11)\u5305\u62ec\u6298\u5f2f\u90e8(12)\uff0c\u6298\u5f2f\u90e8(12)\u662f\u5c06\u6846\u72b6\u6784\u4ef6(11)\u7684\u81f3\u5c11\u4e00\u4e2a\u7aef\u90e8\u6298\u5f2f\u800c\u6210\u5e76\u88ab\u8bbe\u4e3a\u80fd\u591f\u5f39\u6027\u53d8\u5f62\uff1b\u53ca\u6811\u8102\u6210\u578b\u5de5\u5e8f\uff0c\u5728\u57fa\u677f(2)\u3001\u6846\u72b6\u6784\u4ef6(11)\u53ca\u677f\u72b6\u6784\u4ef6(19)\u4f9d\u6b64\u987a\u5e8f\u914d\u7f6e\u5728\u7b2c\u4e00\u6a21\u5177(13)\u4e0e\u7b2c\u4e8c\u6a21\u5177(14)\u4e4b\u95f4\u3001\u4e14\u6298\u5f2f\u90e8(12)\u914d\u7f6e\u5728\u57fa\u677f(2)\u4fa7\u53ca\u677f\u72b6\u6784\u4ef6(19)\u4fa7\u4e2d\u7684\u81f3\u5c11\u4e00\u4fa7\u7684\u72b6\u6001\u4e0b\uff0c\u5bf9\u7b2c A mold (13) and a second die (14) are moulded to make the bending part (12) elastic deformation to make the resin molding.

【技术实现步骤摘要】
电子电路装置及电子电路装置的制造方法
本专利技术涉及具有通过屏蔽用构件被电磁屏蔽的结构的电子电路装置及电子电路装置的制造方法。
技术介绍
以往，在移动电话或智能手机等通信设备所使用的电路模块中，为了防止从电路部件中产生的电磁波的泄露或者为了隔绝从外部入侵的电磁波，广泛采用对电路部件的周围进行电磁屏蔽的技术。例如，公开了一种将电路部件埋设在绝缘树脂层中并通过框状的侧面屏蔽板和在绝缘树脂层的上表面形成的屏蔽层来覆盖的技术(参考专利文献1)。专利文献1：日本专利特开2007-157891号公报然而，在专利文献1所公开的电路模块中存在如下的问题。如专利文献1的图5所示，首先，在模块基板1中，以包入所有的电路部件4的方式来形成绝缘树脂层20。通过形成绝缘树脂层20，从而将电路部件4和侧面屏蔽板5埋设在绝缘树脂层20中。接着，对绝缘树脂层20的上表面进行研磨以使侧面屏蔽板5的上端部露出。据此，使侧面屏蔽板5的上端部的未被氧化的新鲜断面露出。接着，在研磨后的绝缘树脂层20的上表面形成上表面屏蔽层21，并将侧面屏蔽板5和上表面屏蔽层21连接。如此，为了制造电路模块而使用形成绝缘树脂层20的树脂形成装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路装置的制造方法，使用具有第一模具和与所述第一模具对置配置的第二模具的成型模具，对安装有电子部件的基板进行树脂成型，来制造所述电子部件通过屏蔽用构件被屏蔽的结构的电子电路装置，所述电子电路装置的制造方法包括：准备导电性的板状构件和导电性的框状构件以作为所述屏蔽用构件的工序，所述框状构件包括折弯部，所述折弯部是将所述框状构件的至少一个端部折弯而成并被设为能够弹性变形；以及树脂成型工序，在所述基板、所述框状构件以及所述板状构件依此顺序配置在所述第一模具与所述第二模具之间、且所述折弯部配置在所述基板侧及所述板状构件侧中的至少一侧的状态下，对所述第一模具和所述第二模具进行合模，使所述折弯部弹...

【技术特征摘要】
2016.09.09 JP 2016-1764721.一种电子电路装置的制造方法，使用具有第一模具和与所述第一模具对置配置的第二模具的成型模具，对安装有电子部件的基板进行树脂成型，来制造所述电子部件通过屏蔽用构件被屏蔽的结构的电子电路装置，所述电子电路装置的制造方法包括：准备导电性的板状构件和导电性的框状构件以作为所述屏蔽用构件的工序，所述框状构件包括折弯部，所述折弯部是将所述框状构件的至少一个端部折弯而成并被设为能够弹性变形；以及树脂成型工序，在所述基板、所述框状构件以及所述板状构件依此顺序配置在所述第一模具与所述第二模具之间、且所述折弯部配置在所述基板侧及所述板状构件侧中的至少一侧的状态下，对所述第一模具和所述第二模具进行合模，使所述折弯部弹性变形来进行树脂成型。2.根据权利要求1所述的电子电路装置的制造方法，其中，在所述树脂成型工序中，在使所述折弯部弹性变形之前，设为在所述板状构件与所述基板之间配置有流动性树脂的状态，并使用所述流动性树脂来进行树脂成型。3.根据权利要求2所述的电子电路装置的制造方法，其中，在所述树脂成型工序中，在所述基板和所述框状构件配置于所述第一模具且所述板状构件配置于所述第二模具的状态下，进行树脂成型。4.根据权利要求2所述的电子电路装置的制造方法，其中，在所述树脂成型工序中，在所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内慎，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP