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本发明涉及电子电路装置及电子电路装置的制造方法。该制造方法使用具有第一模具(13)和与第一模具(13)对置配置的第二模具(14)的成型模具，对安装有电子部件(3)的基板(2)进行树脂成型，来制造电子部件(3)通过屏蔽用构件被屏蔽的结构的电子...
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