本发明以提供一种能够抑制装置的设置面积增大，同时高效地制造多个树脂成型品的树脂成型装置为目的。为了达成所述目的，本发明的树脂成型装置10特征在于，层叠2个以上的成型模，所述各成型模具有上模100A以及下模200A、上模100B以及下模2...

本发明涉及一种树脂密封装置、树脂成形方法以及树脂成形品的制造方法。本发明抑制引线弯曲、树脂漏出、及未填充等成形不良情况并可进行成形模块内部的减压。树脂密封装置具备成形模块(1)、真空度的控制单元(8)、减压单元(3)、及真空计(2)。真...

本申请涉及树脂成形装置，树脂成形方法，及用于制造树脂成形产品的方法；具体地，本申请提供了一种树脂成形装置，其包含：第一平台和第二平台；第一成形模，其将附接到所述第一平台；第二成形模，其将附接到所述第二平台且被配置成面向所述第一成形模；模...

电子零件的制造方法包括如下工序：准备半导体晶圆；将所述半导体晶圆单片化而制作多个半导体芯片(20)；将所述多个半导体芯片(20)安装于基板(10)；以及磨削所述半导体芯片(20)的上表面，减小所述半导体芯片(20)的厚度。

使用设置于上模的型面上的静电吸盘，利用静电引起的引力，依次或同时吸引安装有芯片的基板和离型膜。由此，使基板和离型膜以紧贴状态紧贴并保持在上模的型面上。通过对上模和下模进行合模，将基板和基板上安装的芯片浸渍在型腔内的熔化树脂中。由于俯视时...

本发明提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。所述方法是一种对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状...

本发明提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。所述方法是一种对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状...

本发明提供一种吐出装置、吐出方法、成形装置和成形品的制造方法。本发明缩短液状树脂等流动性树脂的吐出工序所需要的时间。作为吐出装置的点胶机(15)具备：针筒(20)，其为蓄积作为流动性树脂的液状树脂(32)的蓄积部；至少包含活塞(27)的...

提供一种具有简单的结构且小型化，并且稳定地排出流动性树脂的结构。树脂成形装置(1)包括：送出机构(27)，其设于供给机构(19)，用于送出流动性树脂(30)；贮存部(28)，其与送出机构连接，用于贮存流动性树脂；排出部(29)，其与贮存...

本发明提供一种切断装置。该切断装置通过在清洗部与干燥部之间设置中间室而抑制水滴下落到切断物上。切断装置(1)具备：切断机构(11a，11b)，用于对切断对象(2)进行切断；工作台(9)，用于载置利用切断机构(11a，11b)对切断对象(...

一种压缩成形装置的树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置及树脂成形品制造方法，树脂材料供给装置由具有对应于模腔的平面形状的形状的树脂材料保持部、配置于其上的具有树脂材料保持部的1/4大小的小树脂材料保持部、配置于树脂材料保持部的下方的...

提供可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两面成形的树脂封装装置。本发明的树脂封装装置为将基板的两面以压缩成形进行树脂封装的装置，其特征在于：上模以及下模中的一个包含刚性部件以及第1弹性部件，另一个包含与所述第1弹性部件相比具有更大弹簧常数的第2...

本发明提供一种可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两个表面成形的树脂封装装置以及树脂封装方法。树脂封装装置为在基板的两个表面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征在于：第1成形模块包含上模以及下模中的一个，第2成形模块包含上模以及下模中的另一个和中...

提供一种能兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。本发明的树脂封装装置为用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征如下：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第...

本发明涉及电路部件、电路部件的制造方法及电路部件的制造装置。具有电磁屏蔽功能的电路部件的制造方法包括：准备具有基板(2)、安装于基板的电子部件(3)及在电子部件周围设置的接地电极(7)的封装前基板(1)的工序；第一成型工序，使用第一成型...

一种树脂材料供给装置及方法、树脂成形装置及树脂成形品制造方法，树脂材料供给装置具备：供给对象物保持部，其保持作为供给树脂材料的对象的供给对象物；树脂材料供给口，其设置在该供给对象物保持部的上方；移动部，其使树脂材料供给口相对于保持在上述...

提供一种能抑制树脂成形品的厚度的不均的树脂成形装置。树脂成形装置10具备：第一台板11及第二台板12(外周负载台板)，其是平行配置的两层板状构件，且于两者间的中央部分即模配置部1611配置成形模具16；力施加部(肘节连杆133及联结杆1...

一种树脂材料供给装置及方法、树脂成形装置及树脂成形品制造方法。树脂材料供给装置具备：树脂材料保持部，其保持树脂材料；槽，其连接于树脂材料保持部，用以将保持于该树脂材料保持部的树脂材料供给至供给对象物；激励部，使树脂材料保持部及槽振动；重...

本发明提供圆板状旋转刃、切削装置及圆板状旋转刃的制造方法。在使用圆板状旋转刃对切削对象进行切削时能够实现圆板状旋转刃的长寿命化。圆板状旋转刃(1A、1B)包括由经树脂材料硬化而成型的硬化树脂形成的树脂部(5)、磨粒(6)、来源于生物的纤...

加压装置包括对交替地层叠配置的多个加压板和多个被加压物施加加压力的加压源，在该加压装置中，上述多个加压板包括第1加压板、第2加压板以及第3加压板，上述加压装置还包括开闭机构，该开闭机构能够在保持了上述第1加压板与上述第2加压板之间的加压...