树脂封装装置以及树脂封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两个表面成形的树脂封装装置以及树脂封装方法。树脂封装装置为在基板的两个表面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征在于：第1成形模块包含上模以及下模中的一个，第2成形模块包含上模以及下模中的另一个和中间模，所述中间模在所述第2成形模块中，配置在所述上模的下方或所述下模的上方，所述中间模包含用于将所述基板的所述另一个表面侧进行树脂封装的型腔，通过所述中间模的一个表面和所述上模的下表面或所述下模的上表面抵接，形成可将传递成形用的树脂向所述上型腔内注入的树脂流路。

Resin packaging and resin packaging

The invention provides a resin packaging device which can take into account the bending inhibition of the substrate and the two surface forming of the substrate, and the resin encapsulation method. The resin packaging device is a resin package device that is encapsulated on two surfaces of the substrate, which is characterized by: the first forming module contains the upper die and one in the lower die, and the second forming module includes the upper die and the other and the middle mode in the lower die. The middle mode is arranged in the second forming module and is configured in the upper die. The middle mode comprises a cavity for encapsulating the other surface side of the substrate by a surface of the middle mode and the upper surface of the upper die, or the upper surface of the lower die, so that the resin can be injected into the upper cavity. The resin flow path.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂封装装置以及树脂封装方法
本专利技术涉及一种树脂封装装置以及树脂封装方法。
技术介绍
在球栅阵列(Ballgridarray，BGA)封装等电子部件的制造工序的树脂封装工序中，一般仅在基板的一个表面进行树脂封装。但是，在对应动态随机存取内存(DynamicRandomAccessMemory，DRAM)的板上芯片(ChipOnBoard，COB)封装、窗口球栅阵列(WindowBGA，WBGA，商品名)封装的制造工序的树脂封装工序中，要求除了在基板的一个表面之外还在另一个表面的部分区域进行树脂封装(例如，专利文献1)。现有技术文献：专利文献专利文献1：特开2001-53094号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题为了在所述基板的两个表面进行树脂封装，已知有在所述基板上开孔(从基板的一个表面向另一个表面流入树脂的孔，以下称之为“开口”)，并以传递成形在所述基板的一个表面进行树脂封装，同时从该开口向所述另一个表面侧回转树脂，在所述另一个表面进行树脂封装的树脂封装方法。另一方面，最近随着便携式设备等的高密度化，要求在基板的一个表面以及另一个表面(两个表面)的几乎整个面上安装有芯片的封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂封装装置，用于将基板的两个表面进行树脂封装，其特征在于，其包含第1成形模块和第2成形模块，所述第1成形模块为压缩成形用成形模块，所述第2成形模块为传递成形用成形模块，通过所述第1成形模块可将所述基板的一个表面以压缩成形进行树脂封装，通过所述第2成形模块可将所述基板的另一个表面以传递成形进行树脂封装，所述第1成形模块包含上模以及下模中的一个，所述第2成形模块包含上模以及下模中的另一个和中间模，所述中间模在所述第2成形模块中，配置在所述上模的下方或者所述下模的上方，所述中间模包含用于在所述基板的所述另一个表面侧进行树脂封装的型腔，在所述第2成形模块中，通过所述中间模的一个表面和所述上模的下...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.09 JP 2015-2199771.一种树脂封装装置，用于将基板的两个表面进行树脂封装，其特征在于，其包含第1成形模块和第2成形模块，所述第1成形模块为压缩成形用成形模块，所述第2成形模块为传递成形用成形模块，通过所述第1成形模块可将所述基板的一个表面以压缩成形进行树脂封装，通过所述第2成形模块可将所述基板的另一个表面以传递成形进行树脂封装，所述第1成形模块包含上模以及下模中的一个，所述第2成形模块包含上模以及下模中的另一个和中间模，所述中间模在所述第2成形模块中，配置在所述上模的下方或者所述下模的上方，所述中间模包含用于在所述基板的所述另一个表面侧进行树脂封装的型腔，在所述第2成形模块中，通过所述中间模的一个表面和所述上模的下表面或所述下模的上表面抵接，形成可将传递成形用树脂注入到所述型腔内的树脂流路。2.根据权利要求1所述的树脂封装装置，其中：所述第1成形模块包含下模，所述第2成形模块包含上模以及中间模，通过所述第1成形模块可将所述基板的下表面以压缩成形进行树脂封装，通过所述第2成形模块可将所述基板的上表面以传递成形进行树脂封装，所述中间模在所述第2成形模块中，配置在所述上模的下方，所述中间模的型腔为用于将所述基板的上表面侧进行树脂封装的上型腔，在所述第2成形模块中，通过所述中间模的上表面和所述上模的下表面抵接，形成所述树脂流路。3.根据权利要求1或2所述的树脂封装装置，其中：其包含具有上模、中间模以及下模的上下模成形模块，所述上下模成形模块兼作所述第1成形模块和所述第2成形模块，可通过所述第1成形模块将所述基板的所述一个表面以压缩成形进行树脂封装后，通过所述第2成形模块将所述基板的所述另一个表面以传递成形进行树脂封装。4.根据权利要求1-3中任一项所述的树脂封装装置，其中：所述基板为在其两个表面上安装有芯片的安装基板。5.根据权利要求1-...

【专利技术属性】
技术研发人员：高濑慎二，德山秀树，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP