树脂组合物、固化物、密封用膜及密封结构体制造技术

一种树脂组合物，其为含有热固性成分及无机填充材料的树脂组合物，无机填充材料包含氧化铝，以树脂组合物的排除溶剂的质量之后的总质量作为基准，无机填充材料的含量大于或等于72质量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、固化物、密封用膜及密封结构体
本专利技术涉及树脂组合物、固化物、密封用膜及密封结构体。
技术介绍
随着电子机器的轻薄短小化，电子部件装置(半导体装置等)的小型化及薄型化正在推进。使用与半导体元件(硅芯片等半导体芯片)几乎相同大小的半导体装置的形态、或在半导体装置上堆积半导体装置的安装形态(层叠封装(PackageonPackage))正在盛行，预计今后电子部件装置的小型化及薄型化会进一步推进。如果半导体元件的微细化进展而端子数逐渐增加，则难以在半导体元件上设置全部的外部连接端子(外部连接用的端子)。例如，当勉强设置外部连接端子时，端子间的间距会变窄，并且端子高度会变低，从而难以确保安装半导体装置后的连接可靠性。于是，为了实现电子部件装置的小型化及薄型化，提出了许多新的安装方式。例如，提出了一种安装方法以及使用该安装方法来制作的半导体装置，所述安装方法能够在将对半导体晶片进行单片化而制作的半导体元件以具有适度间隔的方式进行再配置后，使用固态或液状的树脂(密封树脂)将半导体元件密封，并在用于在半导体元件的外侧将半导体元件密封的密封部分上设置外部连接端子(例如参照下述专利文献1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其为含有热固性成分及无机填充材料的树脂组合物，所述无机填充材料包含氧化铝，以所述树脂组合物的排除溶剂的质量之后的总质量作为基准，所述无机填充材料的含量大于或等于72质量％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.02 JP 2015-1728511.一种树脂组合物，其为含有热固性成分及无机填充材料的树脂组合物，所述无机填充材料包含氧化铝，以所述树脂组合物的排除溶剂的质量之后的总质量作为基准，所述无机填充材料的含量大于或等于72质量％。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，所述热固性成分包含热固性树脂。3.根据权利要求2所述的树脂组合物，所述热固性树脂包含环氧树脂。4.根据权利要求2或3所述的树脂组合物，所述热固性成分进一步包含固化剂。5.根据权利要求4所述的树脂组合物，所述固化剂包含酚醛树脂。6.根据权利要求2～5中任一项所述的树脂组合物，所述热固性成分进一步包含固化促进剂。7.根据权利要求6所述的树脂组合物，所述固化促进剂包含咪唑化合物。8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，以所述树脂组合物的排除溶剂的质量之后的总质量作为基准，在25℃为液状的环氧树脂的含量大于或等于5质量％。9.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，以所述树脂组合物的排除溶剂的质量之后的总质量作为基准，在25℃为液状的环氧树脂的含量大于或等于7质量％。10.根据权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物，以所述树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡濑裕介，藤本大辅，野村丰，荻原弘邦，金子知世，鸟羽正也，铃木雅彦，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP