电子开关元件和模块化构造的变流器制造技术

一种电子开关元件(12、12.1、12.2、12.3；112；312)，具有：置入到导体结构元件(30；130；330)的层序列中的至少一个半导体开关(14；114；314)，和至少两个汇流条(20、22；120；320、324)，汇流条被设置用于接触连接至少一个半导体开关(14；114；314)，其中至少两个汇流条(20、22；120；320、324)在导体结构元件(30；130；330)的层序列中基本上互相叠加地伸展。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子开关元件和模块化构造的变流器
本专利技术涉及一种电子开关元件，也就是涉及开关的领域，并且尤其涉及具有有源半导体开关元件的快速开关的领域。此外，本专利技术涉及用于变流器的功率模块、以及模块化构造的变流器。
技术介绍
用于运行混合动力车辆或电动车辆的电机的、将所提供的直流电流变换成用于运行电机的相电流的变流器是已知的。此外已知由具有至少两个半导体功率开关的功率模块构成的变流器(例如参见DE10037379B4和DE102007046969B3)。用于变流器的功率模块的层状结构从DE102013207507B3中已知。
技术实现思路
相对于现有技术，根据本专利技术提出具有权利要求1的特征的电子开关元件和具有权利要求24的特征的变流器。本专利技术提供一种具有至少一个半导体开关的、构造为导体结构元件的电子开关元件，其中与至少一个半导体开关连接的导线构造为汇流条，这些汇流条基本上互相叠加地伸展。汇流条在本文中能够被理解为平整地设计的印制导线，例如厚铜带。在此，用于接触连接至少一个半导体开关的至少两个汇流条能够基本上占有导体结构元件的整个宽度或该宽度的至少大部分。本专利技术可以制造具有更小的结构大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子开关元件(12、12.1、12.2、12.3；112；312)，具有：置入到导体结构元件(30；130；330)的层序列中的至少一个半导体开关(14；114；314)，和至少两个汇流条(20、22；120；320、324)，所述汇流条被设置用于接触连接至少一个所述半导体开关(14；114；314)，其中至少两个所述汇流条(20、22；120；320、324)在所述导体结构元件(30；130；330)的所述层序列中基本上互相叠加地伸展。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.14 DE 102015113503.51.一种电子开关元件(12、12.1、12.2、12.3；112；312)，具有：置入到导体结构元件(30；130；330)的层序列中的至少一个半导体开关(14；114；314)，和至少两个汇流条(20、22；120；320、324)，所述汇流条被设置用于接触连接至少一个所述半导体开关(14；114；314)，其中至少两个所述汇流条(20、22；120；320、324)在所述导体结构元件(30；130；330)的所述层序列中基本上互相叠加地伸展。2.根据权利要求1所述的电子开关元件(12、12.1、12.2、12.3；112；312)，其中，至少两个所述汇流条(20、22；120；320、324)各自被设置为所述导体结构元件(30；130；330)中的传导层。3.根据权利要求1或2所述的电子开关元件(12、12.1、12.2、12.3；112；312)，其中，至少两个所述汇流条(20、22；120；320、324)具有平整的形状并且基本上在所述导体结构元件(30；130；330)的整个宽度上延伸。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子开关元件(312；312R)，其中，至少一个所述半导体开关(314、316)布置在所述导体结构元件(330；330R)的核心层(332；332R)中，并且在用于接触连接至少一个所述半导体开关(314、316)的至少两个所述汇流条(320、324)中，至少一个汇流条(320)在所述导体结构元件(330；330R)的位于所述核心层(332；332R)之下的平面中伸展，并且至少一个汇流条(324)在所述导体结构元件(330；330R)的位于所述核心层(332；332R)之上的平面中伸展。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子开关元件(312)，所述电子开关元件被设置为具有一个半导体开关(314)的开关(DS)。6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子开关元件(312R)，所述电子开关元件被设置为具有两个或更多个并联的半导体开关(314、316)的开关(DSR)。7.根据权利要求1至5中任一项所述的电子开关元件，其中，至少一个所述半导体开关分别安置在引线框架上。8.根据权利要求1至4中任一项所述的电子开关元件(12、12.1、12.2、12.3；112)，具有：置入所述导体结构元件(30；130)的所述层序列中的第一半导体开关(14；114)和第二半导体开关(16；116)，用于接触连接所述第一半导体开关和所述第二半导体开关(14、16；114、116)的第一汇流条(20；120)和第二汇流条(22；122、122a)，和将所述第一半导体开关和所述第二半导体开关(14、16；114；116)互相连接的第三汇流条(24；124)。9.根据权利要求8所述的电子开关元件(12、12.1、12.2、12.3；112)，其中，所述第一汇流条(20；120)基本上在所述导体结构元件(30；130)的位于所述第一半导体开关和所述第二半导体开关(14、16；114；116)之下的平面中伸展，并且所述第二汇流条(22；122)基本上在所述导体结构元件(30；130)的位于所述第一半导体开关和所述第二半导体开关(14、16；114；116)之上的平面中伸展。10.根据权利要求9所述的电子开关元件(12、12.1、12.2、12.3；112)，其中，所述第三汇流条(24；124)在所述第一汇流条(20；120)的平面中或在所述第二汇流条(22；122)的平面中伸展。11.根据权利要求9所述的电子开关元件(12、12.1、12.2、12.3；112)，其中，所述第三汇流条(24；124)布置在所述第一汇流条的或所述第二汇流条(20、22；120、122)的为所述第三汇流条所设的凹部(123)中。12.根据权利要求8至11中任一项所述的电子开关元件(12、12.1、12.2、12.3)，其中，所述第一半导体开关和所述第二半导体开关(14、16)分别安置在第一引线框架或第二引线框架(34、36)上。13...

【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯·哥特瓦尔德，克里斯蒂安·勒斯勒，赖纳·耶克勒，
申请(专利权)人：施韦策电子公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE