导热片及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种生产率高、导热性高的导热片。本发明专利技术的导热片由包含树脂和碳材料的条片并列接合而成，厚度方向的热导率为40W/m·K以上，所述碳材料的个数基准的众数径为5μm以上且50μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热片及其制造方法
本专利技术涉及导热片及其制造方法，特别涉及包含树脂和碳材料的导热片及其制造方法。
技术介绍
近年来，关于等离子体显示面板(PDP)、集成电路(IC)芯片等电子部件，其发热量随着高性能化而增大。结果，在使用电子部件的电子设备中，产生对由电子部件的温度上升导致的功能障碍采取应对措施的需求。在此，通常作为由温度上升导致的功能障碍的应对措施，可采用通过对电子部件等发热体安装金属制的散热器、散热板、散热片等散热体来促进散热的方法。而且，在使用散热体时，为了从发热体向散热体有效率地传递热，使发热体和散热体隔着导热性高的片状的构件(导热片)密合。因此，对于夹入到发热体与散热体之间而使用的导热片，除了要求具有高导热性以外，还要求具有高柔软性。于是，例如在专利文献1中，公开了以下技术：将多张使像石墨粒子这样的导热性填充材料在片主面方向(与厚度方向正交的方向)取向而成的一次片在一次片的厚度方向层叠或者卷绕等而形成成型体，然后通过将得到的成型体在规定的方向进行切片，得到导热性填充材料在导热片的厚度方向被取向的导热片。由于该专利文献1的导热片包含树脂，因此能够发挥高柔软性。进而，专利文献本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热片，由包含树脂和碳材料的条片并列接合而成，厚度方向的热导率为40W/m·K以上，所述碳材料的个数基准的众数径为5μm以上且50μm以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.24 JP 2015-1648931.一种导热片，由包含树脂和碳材料的条片并列接合而成，厚度方向的热导率为40W/m·K以上，所述碳材料的个数基准的众数径为5μm以上且50μm以下。2.根据权利要求1所述的导热片，其中，所述碳材料包含粒子状碳材料。3.根据权利要求2所述的导热片，其中，所述碳材料还包含纤维状碳材料。4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热片，其中，至少一个主面的算术平均粗糙度Ra为15μm以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的导热片，其中，所述树脂为氟树脂。6.一种导热片的制造方法，其为权利要求1～5中任一项所述的导热片的制造方法，包含以下工序：将包含树脂和碳材料的组合物加压而成型为片状，得到预制导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤丰和，熊本拓朗，村上康之，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP