本发明的目的是提供一种可对应所述基板的双重成形方法、两面成形方法等复杂的制造方式需要的产品类型，且可对应产品类型替换的树脂封装装置及树脂封装方法。一种树脂封装装置，其包含将基板的一个面进行树脂封装的第1成形模块10，将所述基板的所述一个...

本发明提供树脂成型装置及方法、运膜辊及树脂成型装置用供膜装置，用于降低膜中产生的褶皱或挠曲而进行树脂成型。树脂成型装置使用在彼此相对配置的第一模和第二模中的至少一个模上设置有型腔的成型模，并对成型模进行合模来进行树脂成型，其具备：送出机...

本发明提供一种树脂成型装置、树脂成型方法及流动性材料的喷射装置。目的在于容易降低从多个喷射口喷射出的流动性树脂的喷射量偏差。树脂成型装置具备：成型模，在彼此相对配置的上模和下模中的至少一个模上设置有型腔；树脂喷射机构，为了向型腔供给流动...

将在主面(9)安装有电子元件(3)和突出的导电性构件(6)的已安装基板(13)配置于上模(15)。将在要与导电性构件(6)接触的部位预先涂布有膏状焊料(20)的板状构件(5)配置于下模(16)的模腔(17)的内底面。向模腔(17)注入液...

将形成有第1标记(17)的切断用夹具(9)安装于切断用工作台(8)。第1标记(17)与形成于已密封基板(1)的第2标记(4)对应。预先测量第1标记(17)的位置(第1坐标位置)并存储起来。将已密封基板(1)放置在切断用夹具(9)上，测量...

本发明课题为提供一种可减少树脂封装装置的成型模的部件数量并可减少所述成型模的组装及拆卸的工序数，且可降低所述成型模的成本的位置调节机构。解决手段是，本发明的位置调节机构(10)包含台板(14)和一对楔形部件(11)，一对楔形部件(11)...

在树脂成形装置(1)中，下模(4)具备侧面构件(8)和能够在侧面构件(8)内升降的底面构件(9)。在底面构件(9)内设置基板压紧销(17)。将形成有贯通孔和连接电极部的基板(6)固定于上模(3)。使下模(4)上升而使基板压紧销(17)的...

一种树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置，本发明提供一种可将粉状、颗粒状或片状的树脂材料以预定图案供给至压缩成形装置的下模的树脂材料供给装置。本发明的树脂材料供给装置具备：可挠性片材，具有水平配置的水平部及设置在水平部的一端的向下方...

本发明提供电子部件的制造装置及制造方法以及电子部件。在使多孔金属与半导体芯片部件接触的状态下进行树脂封装。在基板上配置有覆盖倒装安装后的芯片部件的盖状的多孔金属，多孔金属的内侧进行了树脂封装。多孔金属的内底面与芯片部件的顶面紧贴。作为其...

本发明涉及半导体装置及其制造方法，以提高构成PoP型半导体装置的下侧的半导体装置的生产率。在布线基板(2)的上表面设置多个布线(4)、相当于布线(4)的一端的焊接引线(5)、以及相当于布线(4)的另一端的焊盘(6)。在布线基板(2)的中...

本发明公开了一种可将树脂材料均等且始终顺利地供给至模腔内的压缩成形装置的树脂材料供给装置。树脂材料供给装置20具备：多条的树脂材料收容部22，它们于柱状材221形成有于侧面开口且沿轴向延伸的槽222，能够以轴为中心旋动，且彼此平行配置；...

本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造同时具有通孔电极(突起电极)及板状构件的电子部件的带突起电极的板状构件的制造方法。本发明的带突起电极的板状构件的制造方法为将芯片树脂密封的电子部件用的构件的制造方法，其特征在于，所述构件是在板状...

本发明的目的在于，提供一种以较高的生产率制造良好地遮蔽电磁波且具有良好散热性的电子部件。将在主面安装有多个电子元件的安装完成基板配置在上模，将形成有突出的导电性构件的带导电体的板状构件配置在下模的空腔的内底面。使导电性构件的上部从注入至...

本发明涉及模制品制造系统和模制品制造方法。一种模制模块2包含：模具11，包含面朝彼此的下部模具10及上部模具7；空腔12，设置于所述下部模具中；底部构件9，形成所述空腔的所述内部底表面14；周围构件8，形成所述空腔的所述内部周围表面13...

冲压机构包括：上段模具；下段模具；上部固定板；下部固定板；中间板，其设为能够相对于上部固定板和下部固定板在上下方向上移动；滑动板，其设为能够相对于上部固定板和下部固定板在上下方向上移动；传递机构，其设于滑动板的下方，将合模机构的合模力向...

本发明提供一种树脂成型装置和树脂成型方法以及成型模。目的在于防止离型膜产生褶皱或松弛等而进行树脂封装。由周面部件和底面部件构成下模。沿周面部件的外周设置环状的外周吸附槽。在外周吸附槽的内侧形成多个主凹部。在多个主凹部中嵌入安装具有主吸附...

本发明提供一种压缩成形装置的树脂材料供应装置与方法及压缩成形装置与方法。压缩成形装置的树脂材料供应装置能够减小供应至腔室内的树脂材料因位置引起的偏差。本发明的树脂材料供应装置20，配置于压缩成形装置的下模的腔室的上侧，将树脂材料供应至该...

本发明提供一种压缩成形装置的树脂材料供应装置及压缩成形装置，能够将树脂材料均等地供应至腔室、不污染装置周边或妨碍正常动作。在具备具有多个树脂保持狭缝33的上狭缝板31、与用于闭锁及开放该树脂保持狭缝33的下狭缝板32的压缩成形装置的树脂...

本发明涉及制造装置及制造方法，使用1个传感器机构与使切断机构升降的1个驱动机构检测旋转刀的破损与磨耗。切断机构设有包括传感器机构、旋转构件、旋转轴及按压构件的旋转刀检测机构，Z轴用的驱动机构使传感器机构实质升降，选择旋转刀下端位于既定切...

提供一种半导体装置及其制造方法。使用比通常的旋转刀(24)厚的旋转刀(21)，在QFN基板(1)所具有的引线框架(2)的连接条处切削总厚度中的规定的厚度部分来形成切削槽(22)。接着，通过电镀处理在引线框架(2)的底面和切削槽(22)的...