树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置制造方法及图纸

一种树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置，本发明专利技术提供一种可将粉状、颗粒状或片状的树脂材料以预定图案供给至压缩成形装置的下模的树脂材料供给装置。本发明专利技术的树脂材料供给装置具备：可挠性片材，具有水平配置的水平部及设置在水平部的一端的向下方的改向部，且配置在下模的上方；树脂材料配置部，将树脂材料以成为预定图案的方式配置在水平部上；以及改向构件，一边在改向部与可挠性片材的下侧相接触，一边使改向部向水平部侧移动。通过在将树脂材料以预定图案配置在水平部之后使改向部向水平部侧移动，而可在维持该图案的状态下将树脂材料供给至下模。

Resin material supply apparatus and method, and compression molding apparatus

A resin material supply device and method, and compression molding device, the invention provides a resin material powder, granular or flaky in a predetermined pattern is supplied to the resin material supply device for compression molding die. The resin material supply device of the invention comprises a flexible sheet, with horizontal configuration of the horizontal part and is arranged at one end of the horizontal part of the downward direction change, and arranged on the top of the lower die; resin material configuration, the resin material to be arranged in a predetermined pattern on the horizontal section; and to the component, while the change to be in contact with the lower side of the side of the flexible sheet, instead of moving to the side to the level. The resin material is supplied to the lower die in the state of maintaining the pattern after the resin material is configured to move horizontally toward the horizontal portion after being configured in a predetermined pattern.

【技术实现步骤摘要】
树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置
本专利技术涉及一种树脂材料供给装置及方法、以及具有该树脂材料供给装置的压缩成形装置。
技术介绍
随着电子零件的小型化及由此引起的半导体芯片等的接合线的小径化，压缩成形逐渐被用于电子零件的密封成形。压缩成形是通过如下操作而进行成形，即，将树脂材料供给至被离型膜包覆的下模的模腔内，进行加热熔融之后，在与安装有配置了电子零件的基板的上模之间进行锁模而将该树脂压缩。在专利文献1中，记载了如下树脂材料供给装置，该装置在将设置着多个狭缝状树脂材料供给孔的收容树脂材料的树脂托盘配置在下模的模腔上之后，将设置在树脂托盘底部的由在中央对接的两片平板所构成的挡板在垂直于该树脂材料供给孔的狭缝的长度方向的方向上打开，由此使树脂材料从树脂材料供给孔掉落到模腔内。根据该树脂材料供给装置，可将预定量的树脂材料恰好且均匀地供给至整个模腔。在专利文献2中，记载了如下树脂材料供给装置，该装置将粉末的树脂材料均匀地密铺在带式输送机上，并且一边使树脂材料从该带式输送机的终端掉落到模腔内，一边使带式输送机在推压该终端的方向上移动，由此将带式输送机上的树脂材料直接均匀地供给至模腔内。该树脂材料供给装置的目的也是将预定量的树脂材料恰好且均匀地供给至整个模腔。[
技术介绍
文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2007-125783号公报[专利文献2]日本专利特开2003-223901号公报
技术实现思路
[专利技术所欲解决的课题]压缩成形装置中有在一个下模形成多个模腔的类型。该情况下，一方面将树脂材料均匀地供给至所述多个模腔内，另一方面不得将树脂材料供给至模腔与模腔之间的部分(边缘)。在这种想要以整体成为预定图案的方式将树脂材料供给至下模的情况下，如果利用专利文献1或2中记载的树脂材料供给装置，则无法应对。本专利技术所欲解决的课题在于提供一种能以预定图案将树脂材料供给至压缩成形装置的下模的树脂材料供给装置及树脂材料供给方法、以及具有该树脂材料供给装置的压缩成形装置。[解决课题的技术手段]为了解决所述课题而完成的本专利技术的树脂材料供给装置是将粉状、颗粒状或片状的树脂材料供给至压缩成形装置的下模的装置，其特征在于具备：a)可挠性片材，具有水平配置的水平部、及设置在该水平部的一端的向下方的改向部，且配置在所述下模的上方；b)树脂材料配置部，将所述树脂材料以成为预定图案的方式配置在所述水平部上；及c)改向构件，一边在所述改向部与所述可挠性片材的下侧相接触，一边使该改向部向所述水平部侧移动。在本专利技术中，允许可挠性片材的水平部某种程度地从严格的水平状态稍微倾斜，该程度是可挠性片材上的树脂材料的图案不会因重力而变形，且于改向构件不移动时树脂材料不会从改向构件掉落。本专利技术的树脂材料供给装置以如下方式使用。首先，通过树脂材料配置部，将树脂材料以成为预定图案的方式配置在可挠性片材的水平部上。树脂材料配置部可应用熟知的树脂材料供给装置中所使用的树脂材料配置部。在使用粉状或颗粒状的树脂材料的情况下，例如，可通过一边使专利文献1所记载的树脂材料供给装置中所使用的进料器的前端对应于该图案的形状而移动，一边将树脂材料配置在水平部上，而形成该图案。在使用片状的树脂材料的情况下，例如，只要利用搬送装置，将预先裁切为预定图案的片状树脂材料搬送并载置在可挠性片材上即可。接下来，在可挠性片材已配置在压缩成形装置的下模的上方的状态下，一边使改向构件与可挠性片材的下侧相接触，一边使该改向构件向所述水平部侧移动。另外，将可挠性片材配置在所述下模的上方的时间点可以是将树脂材料配置在水平部上之前及配置之后的任一时间点。通过使该改向构件移动，可挠性片材依序改向至水平部侧，改向部也向与改向构件相同的方向移动。因此，配置在水平部上的树脂材料依序从改向部掉落到下模内。此处，由于可挠性片材为面，所以改向部必然成为线状，通过使该线状改向部移动，树脂材料呈面状被供给。以相对于下模，可挠性片材的水平部上的各点不移动，仅使改向部移动的方式来移动改向构件，而将水平部上的树脂材料以维持其图案不变的状态供给至下模。另一方面，通过使改向构件的移动速度更快，而将树脂材料以可挠性片材的水平部上的图案于该移动方向伸长后的图案供给至下模。而且，通过使改向构件的移动速度慢于所述移动速度，而以于该移动方向被压缩了的图案供给树脂材料。这样一来，根据本专利技术的树脂材料供给装置，也能够以与配置在水平部上的图案对应的所需的图案将树脂材料供给至下模。所述改向构件也可以一边相对于所述可挠性片材滑动，一边向所述水平部侧移动。作为其例，可列举如下构成，即，所述改向构件为端部配置在所述改向部且从下侧支撑所述可挠性片材的所述水平部的板材。在使用这种板材的情况下，在将可挠性片材的位于改向部的相反侧的端部中位于板材上侧的端部固定之后，将位于板材下侧的端部向所述移动方向拉伸，由此一边使该板材向该方向移动，一边使该改向部向该方向移动。由此，能够使可挠性片材上的各点不移动而仅使改向部移动，可在维持可挠性片材上的图案不变的状态下将树脂材料供给至下模。除板材以外，也可以使用向线状改向部的方向延伸的棒材等改向构件。就能够从下侧以整个面保持配置着树脂材料的水平部的方面而言，理想的是使用所述板状的改向构件。或者，所述改向构件也可以是通过旋转而不相对于所述可挠性片材滑动地向所述水平部侧移动的构件。该情况下，优选采取如下构成，即，与该改向构件一并具备第2改向构件，该第2改向构件设置在比该改向构件更靠所述水平部侧，将所述可挠性片材于第2改向部改向至上方侧，且通过旋转而相对于该可挠性片材向与该改向构件相同的方向移动，并且所述可挠性片材是从所述改向部经过所述第2改向部返回到该改向部的环形片材。根据该构成，在使用1次树脂材料供给装置之后，将从第2改向部改向至上方的可挠性片材供给至水平部，因此即便不使可挠性片材恢复到原本状态，也可以进行下一次树脂材料的供给操作。另外，可挠性片材只要不在所述改向部滑动，则允许其在第2改向部滑动。本专利技术的树脂材料供给装置中，优选为在所述改向部的移动范围的下侧具备下部引导器具，该下部引导器具将从该改向部掉落的树脂材料引导至所述下模的预定范围内。由此，可确实地将树脂材料供给至下模的预定范围内。或者，本专利技术的树脂材料供给装置也可以在所述水平部的上侧具备上部引导器具，该上部引导器具将通过所述树脂材料配置部配置的树脂材料在所述水平部上引导至预定位置。本专利技术的树脂材料供给装置中，优选为具备去静电部，该去静电部伴随所述改向部移动而移动从而配置在该改向部的附近，除去所述树脂材料所产生的静电。由此，可在树脂材料即将被供给至下模之前，将因树脂材料与可挠性片材的摩擦而产生的静电除去。本专利技术的树脂材料供给装置中，优选为具备搬送部，该搬送部将所述可挠性片材及所述改向构件搬送至设有多个的压缩成形装置的任一个的下模的上方。由此，可使用一组树脂材料配置部、可挠性片材及改向构件，将树脂材料供给至多个压缩成形装置的下模。本专利技术的压缩成形装置是使用粉状、颗粒状或片状的树脂材料来制造树脂成形品的装置，其特征在于具备：下模，具有作为供树脂成形品成形的空间的模腔；上模，与所述下模相对向；以及本专利技术所述的树脂材料供给装置。而且，本专利技术的压缩成形装置的另一态样是具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂材料供给装置，是将粉状、颗粒状或片状的树脂材料供给至压缩成形装置的下模的装置，其特征在于具备：a)可挠性片材，具有水平配置的水平部及设置在该水平部的一端的向下方的改向部，且配置在所述下模的上方；b)树脂材料配置部，将所述树脂材料以成为预定图案的方式配置在所述水平部上；以及c)改向构件，一边在所述改向部与所述可挠性片材的下侧相接触，一边使该改向部向所述水平部侧移动。

【技术特征摘要】
2015.12.22 JP 2015-2503161.一种树脂材料供给装置，是将粉状、颗粒状或片状的树脂材料供给至压缩成形装置的下模的装置，其特征在于具备：a)可挠性片材，具有水平配置的水平部及设置在该水平部的一端的向下方的改向部，且配置在所述下模的上方；b)树脂材料配置部，将所述树脂材料以成为预定图案的方式配置在所述水平部上；以及c)改向构件，一边在所述改向部与所述可挠性片材的下侧相接触，一边使该改向部向所述水平部侧移动。2.根据权利要求1所述的树脂材料供给装置，其特征在于：所述改向构件一边相对于所述可挠性片材滑动，一边向所述水平部侧移动。3.根据权利要求2所述的树脂材料供给装置，其特征在于：所述改向构件是端部配置在所述改向部且从下侧支撑所述可挠性片材的所述水平部的板材。4.根据权利要求1所述的树脂材料供给装置，其特征在于：所述改向构件通过旋转而不相对于所述可挠性片材滑动地向所述水平部侧移动。5.根据权利要求4所述的树脂材料供给装置，其特征在于：具备第2改向构件，该第2改向构件设置在比所述改向构件更靠所述水平部侧，将所述可挠性片材在第2改向部改向至上方侧，并通过旋转而相对于该可挠性片材向与该改向构件相同的方向移动，所述可挠性片材是从所述改向部经过所述第2改向部返回到该改向部的环形片材。6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂材料供给装置，其特征在于：具备引导器具，该引导器具配置在所述改向部的移动范围的下侧，将从该改向部掉落的树脂材料引导至所述下模的预定范围内。7.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂材料供给装置，其特征在于：具备去静电部，该去静电部伴随所述改向部的移动而移动，从而配置在该改向部的附近，除去所述树脂材料所产生的静电。8.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂材料供给装置，其特征在于：具备搬送部，该搬送部将所述可挠性片材及所述改向构件搬送至设有多个的压缩成形装置的任一个的下模的上方。9.一种压缩成形装置，使用粉状、颗粒状或片状的树脂材料来制造树脂成形品，其特征在于具备：下模，具有作为供树脂成形品成形的空间的模腔；上模，与所述下模相对向；以及权利要求1至8中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内慎，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP