位置调节机构、树脂封装装置、树脂封装方法及树脂封装产品的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术课题为提供一种可减少树脂封装装置的成型模的部件数量并可减少所述成型模的组装及拆卸的工序数，且可降低所述成型模的成本的位置调节机构。解决手段是，本发明专利技术的位置调节机构(10)包含台板(14)和一对楔形部件(11)，一对楔形部件(11)包含第1楔形部件(11a)和第2楔形部件(11b)，并组装在台板(14)上，第1楔形部件(11a)和第2楔形部件(11b)各自具有斜坡面，以相互的所述斜坡面相对的方式配置，并可通过使至少一个楔形部件沿着其斜坡面滑动，而改变一对楔形部件(11)的所述基板厚度方向的长度，位置调节机构(10)在树脂封装装置(1000)中，和配置基板(201)的树脂封装用成型模(51)及(61)被分别构成。

Position adjustment mechanism, resin packaging device, resin packaging method and resin packaging product manufacturing method

The object of the invention is to provide a reduced number of molding resin package components and processes to reduce the number of the assembly and disassembly of molding mould, and can reduce the mold cost position adjusting mechanism. The solution is, the invention of the position adjusting mechanism (10) contains the platen (14) and a pair of wedge parts (11), a pair of wedge parts (11) contains first wedges (11a) and second (11b), and wedge parts assembled on the platen (14), first wedge parts (11a) and second wedges (11b) each having a slope configuration, by way of mutual of the slope surface relative, and through the at least one wedge member along the slope sliding, a change of the wedge member (11) of the substrate thickness direction of the length, position adjusting mechanism (10) in resin encapsulation device (1000), and the configuration of substrate (201) mold resin package (51) and (61) are respectively.

【技术实现步骤摘要】
位置调节机构、树脂封装装置、树脂封装方法及树脂封装产品的制造方法
本专利技术涉及一种位置调节机构、树脂封装装置、树脂封装方法及树脂封装产品的制造方法。
技术介绍
就集成电路(IC)、半导体晶片等电子部件(以下有时简单地称为“芯片”)而言，进行树脂封装成型并使用的情况较多。更具体而言，可通过配置在基板上的芯片进行树脂封装，使所述芯片成为树脂封装的电子部件(也称为作为成品的电子部件或组装(package)等。以下有时简单地称为“电子部件”)。配置有芯片的基板存在具有厚度的偏差的情况。专利文献1中记载了即使在这种情况下，用于设定为以不使基板上出现开裂和变形等合适的夹紧压力夹紧基板(吸收基板厚度的偏差)的基板夹紧机构(厚度偏差吸收机构)。在专利文献1的基板夹紧机构中，在相对设置的模具(例如，上模及下模)当中的一个模具(例如下模)的内部，设置有载置了基板的台部、弹性部件及刚性部件。在所述台部之中，在作为载置有基板的面的相反面的斜坡面上抵接有所述弹性部件。所述刚性部件由具有与所述台部的斜坡面相对的斜坡面的楔形部件组成，通过移动所述楔形部件使所述斜坡面彼此互相抵接，从而通过所述刚性部件支撑所述台部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种位置调节机构，其调节将基板树脂封装的树脂封装装置中的所述基板的厚度方向的位置，其特征在于：其包含台板和一对楔形部件，所述一对楔形部件包含第1楔形部件和第2楔形部件，并安装在所述台板上，所述第1楔形部件和第2楔形部件各自具有斜坡面，以相互的所述斜坡面相对的方式配置，并且可通过使至少一个楔形部件沿着其斜坡面滑动，而改变所述基板厚度方向上的所述一对楔形部件的长度，所述位置调节机构在所述树脂封装装置中，和配置所述基板的树脂封装用成型模被分别构成。

【技术特征摘要】
2016.03.07 JP 2016-0439501.一种位置调节机构，其调节将基板树脂封装的树脂封装装置中的所述基板的厚度方向的位置，其特征在于：其包含台板和一对楔形部件，所述一对楔形部件包含第1楔形部件和第2楔形部件，并安装在所述台板上，所述第1楔形部件和第2楔形部件各自具有斜坡面，以相互的所述斜坡面相对的方式配置，并且可通过使至少一个楔形部件沿着其斜坡面滑动，而改变所述基板厚度方向上的所述一对楔形部件的长度，所述位置调节机构在所述树脂封装装置中，和配置所述基板的树脂封装用成型模被分别构成。2.根据权利要求1中所述的位置调节机构，其进一步具备用于驱动所述一对楔形部件的驱动机构。3.一种树脂封装装置，其将基板树脂封装，其特征在于，包含权利要求1或2中所述的位置调节机构和设置树脂封装用成型模的设置部；所述位置调节机构配置于所述设置部的上方及下方中的至少一方。4.根据权利要求3中所述的树脂封装装置，其中，所述位置调节机构配置于所述设置部的下方。5.根据权利要求3或4中所述的树脂封装装置，其进一步包含含有弹性部件的位置调节辅助机构，所述位置调节辅助机构配置于所述设置部的上方及下方中的至少一方，在临时关闭树脂封装用成型模的状态下，通过所述弹性部件的拉伸力，可将所述基板固定于所述树脂封装用成型模。6.根据权利要求5中所述的树脂封装装置，其中，所述位置调节辅助机构进一步包含保持架，所述弹性部件在被夹持在所述保持架和所述树脂封装用成型模之间的状态下可伸缩。7.根据权利要求5中所述的树脂封装装置，其中，所述位置调节辅助机构进一步包含刚性部件，在所述树脂封装用成型模合模，且所述基板被所述树脂封装用成型模夹持的状态下，所述树脂封装用成型模向使所述树脂封装用成型模开闭的方向的移动可被所述刚性部件停止。8.根据权利要求4中所述的树脂封装装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：田村孝司，奥西祥人，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP