液处理方法、基板处理装置以及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种液处理方法、基板处理装置以及存储介质。提供一种通过可靠地实施处理容器内的湿度管理能够抑制基板的表面的图案倒塌并实施干燥的液处理方法等。在对被配置在处理容器(20)内的基板(W)进行液处理之后，在使该基板(W)干燥时向基板(W)的中心部供给处理液的期间中，供给用于使处理容器(20)内的湿度降低的低湿度气体，在测定处理容器(20)内的湿度所得到的湿度测定值变为预先设定的湿度目标值以下之后，停止向基板(W)的中心部供给的处理液。

Liquid treatment method, substrate processing device, and storage medium

The present invention provides a liquid treatment method, a substrate processing device, and a storage medium. There is provided a liquid treatment method capable of suppressing the collapse of a surface of a substrate and performing a drying process by reliably handling humidity in a container. To be configured in the processing vessel (20) of the substrate (W) after solution treatment, the substrate (W) drying to the substrate (W) during the treatment of liquid in the center of the Ministry of supply, the supply for the treatment container (20) in the low humidity gas humidity is reduced, in the determination of the processing vessel (20) after the humidity in the humidity measurement to preset humidity below target, stop to the substrate (W) fluid treatment center of the Ministry of supply.

【技术实现步骤摘要】
液处理方法、基板处理装置以及存储介质
本专利技术涉及一种使进行利用处理液的处理之后的基板干燥的技术。
技术介绍
已知如下一种技术：向旋转的基板(例如半导体晶圆(以下称为晶圆))的表面依次切换地供给药液、冲洗液等，进行基板的液处理。当这些液处理完成时，对旋转的基板供给IPA(IsopropylAlcohol：异丙醇)等挥发性高的干燥用液体(以下称为“干燥液”)，在将残留于基板的表面的液体置换为干燥液之后，通过排出干燥液来进行基板的干燥。(例如专利文献1)另一方面，存在以下情况：如果进行液处理的处理容器内的湿度高，则导致在干燥之后的晶圆的表面产生结露。存在如下担忧：当在结露时附着于晶圆的表面的液滴在之后干燥时形成水印而污染液处理后的晶圆、或者由于由液滴产生的表面张力的作用而晶圆的表面的图案倒塌。专利文献1：日本特开2007-36180号公报：权利要求4、段落0087、图3
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是在这样的情形之下完成的，其目的在于提供一种通过实施处理容器内的湿度管理能够抑制基板的表面的图案倒塌且实施基板的干燥的液处理方法、基板处理装置以及存储有所述方法的存储介质。用于解决问题的方案本专利技术的液处理方法在对被配置在处理容器内的基板进行液处理之后，使该基板干燥，该液处理方法的特征在于，包括以下工序：处理液供给工序，向所述处理容器内的基板的中心部供给处理液来进行液处理；低湿度气体供给工序，在向所述基板供给处理液的期间中，向所述处理容器内供给用于使所述处理容器内的湿度降低的低湿度气体；以及干燥工序，去除所述基板上的处理液，使该基板干燥，其中，在测定所述处理容器内的湿度所得到的湿度测定值变为预先设定的湿度目标值以下之后，开始所述干燥工序。所述液处理方法也可以具备以下的特征。(a)在所述低湿度气体供给工序开始后，执行所述处理容器内的湿度的测定，在湿度测定值没有变为所述湿度目标值以下的情况下，继续所述处理液供给工序。在此，在所述干燥工序在所述低湿度气体供给工序开始后经过了预先设定的干燥开始时间之后开始时，在所述干燥开始时间经过后开始干燥工序。(b)在所述低湿度气体供给工序开始后，执行所述处理容器内的湿度的测定，在湿度测定值为所述湿度目标值以下的情况下，开始所述干燥工序。在所述干燥工序在所述低湿度气体供给工序开始后经过了预先设定的干燥开始时间之后开始时，在湿度测定值变为所述湿度目标值以下的情况下，在所述干燥开始时间经过前开始干燥工序。(c)预先掌握从开始向所述处理容器供给低湿度气体起直到被预测为所述湿度测定值变为所述湿度目标值以下的目标值到达定时为止的预测时间，基于所述目标值到达定时进行逆运算来设定通过所述低湿度气体供给工序开始供给低湿度气体的定时。(d)所述干燥工序包括使作为所述处理液的干燥用液体的供给位置从基板的中心部侧向周缘部侧移动的动作。(e)对被保持为水平且绕铅垂轴旋转的基板进行所述处理液的供给，在所述旋转的基板的径向外侧的位置处进行所述处理容器内的湿度的测定。专利技术的效果本专利技术通过实施处理容器内的湿度管理，能够抑制基板的表面的图案倒塌且能够实施基板的干燥。附图说明图1是表示具备本专利技术的实施方式所涉及的处理单元的基板处理系统的概要的俯视图。图2是表示所述处理单元的概要的纵切侧面图。图3是所述处理单元的俯视图。图4是表示向所述处理单元的气体的供给、排气系统的说明图。图5是表示由所述处理单元执行的处理的流程的工艺图。图6是表示晶圆的干燥处理所涉及的动作的流程的流程图。图7是由所述处理单元执行的处理所涉及的第一时序图。图8是由所述处理单元执行的处理所涉及的第二时序图。图9是关于第二实施方式所涉及的晶圆的干燥处理的流程图。图10是第二实施方式所涉及的处理的时序图。图11是表示晶圆的加热机构的结构例的说明图。附图标记说明W：晶圆；16：处理单元；20：腔室；21：FFU；211：气体供给线；213：气体扩散部；221：CDA供给源；222：CDA供给线；24：湿度计；241：传感器部；242：主体部；31：保持部；40：处理流体供给部。具体实施方式图1是表示本实施方式所涉及的基板处理系统的概要结构的图。下面，为了明确位置关系，而规定相互正交的X轴、Y轴以及Z轴，将Z轴正方向设为铅垂向上的方向。如图1所示，基板处理系统1包括输入输出站2和处理站3。输入输出站2和处理站3相邻地设置。输入输出站2包括承载件载置部11和输送部12。在承载件载置部11上载置有多个承载件C，该多个承载件C用于将多张基板、在本实施方式中为半导体晶圆(以下称作晶圆W)以水平状态收纳。输送部2与承载件载置部11相邻地设置，在输送部12的内部具有基板输送装置13和交接部14。基板输送装置13具有用于保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板输送装置13能够在水平方向和铅垂方向上移动并以铅垂轴线为中心进行旋转，其使用晶圆保持机构在承载件C与交接部14之间输送晶圆W。处理站3与输送部12相邻地设置。处理站3包括输送部15和多个处理单元16。多个处理单元16以排列在输送部15的两侧的方式设置。输送部15在内部具有基板输送装置17。基板输送装置17具有用于保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板输送装置17能够在水平方向和铅垂方向上移动并以铅垂轴线为中心进行旋转，其使用晶圆保持机构在交接部14与处理单元16之间输送晶圆W。处理单元16用于对由基板输送装置17输送过来的晶圆W进行预先设定的基板处理。另外，基板处理系统1包括控制装置4。控制装置4例如是计算机，其包括控制部18和存储部19。在存储部19中存储有用于对在基板处理系统1中执行的各种处理进行控制的程序。控制部18通过读取并执行被存储在存储部19中的程序来控制基板处理系统1的动作。此外，该程序既可以是存储在可由计算机读取的存储介质中的程序，也可以是从该存储介质安装到控制装置4的存储部19中的程序。作为可由计算机读取的存储介质，存在例如硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、光磁盘(MO)以及存储卡等。在如所述那样构成的基板处理系统1中，首先，输入输出站2的基板输送装置13将晶圆W自载置于承载件载置部11的承载件C取出，并将取出后的晶圆W载置于交接部14。利用处理站3的基板输送装置17将被载置于交接部14的晶圆W自交接部14取出并将其输入到处理单元16中。在利用处理单元16对被输入到处理单元16中的晶圆W进行处理之后，利用基板输送装置17将该晶圆W自处理单元16输出并将其载置于交接部14。然后，利用基板输送装置13将载置于交接部14的处理完成后的晶圆W返回到载置部11的承载件C。如图2所示，处理单元16包括腔室20、基板保持机构30、处理流体供给部40、以及回收杯50。腔室20用于收纳基板保持机构30、处理流体供给部40、以及回收杯50。在腔室20的顶部设有FFU(FanFilterUnit：风机过滤单元)21。FFU21用于在腔室20内形成下降流。基板保持机构30包括保持部31、支柱部32、以及驱动部33。保持部31水平保持晶圆W。支柱部32是沿铅垂方向延伸的构件，其基端部被驱动部33支承为能够旋转，支柱部32在顶端部水平支承保持部31。驱动部33用于使支柱部32绕铅垂轴线旋转。该基板保持机构30通过使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液处理方法，在对被配置在处理容器内的基板进行液处理之后，使该基板干燥，该液处理方法包括以下工序：处理液供给工序，向所述处理容器内的基板的中心部供给处理液来进行液处理；低湿度气体供给工序，在向所述基板供给处理液的期间中，向所述处理容器内供给用于使所述处理容器内的湿度降低的低湿度气体；以及干燥工序，去除所述基板上的处理液，使所述基板干燥，其中，在测定所述处理容器内的湿度所得到的湿度测定值变为预先设定的湿度目标值以下之后，开始所述干燥工序。

【技术特征摘要】
2016.03.04 JP 2016-0425211.一种液处理方法，在对被配置在处理容器内的基板进行液处理之后，使该基板干燥，该液处理方法包括以下工序：处理液供给工序，向所述处理容器内的基板的中心部供给处理液来进行液处理；低湿度气体供给工序，在向所述基板供给处理液的期间中，向所述处理容器内供给用于使所述处理容器内的湿度降低的低湿度气体；以及干燥工序，去除所述基板上的处理液，使所述基板干燥，其中，在测定所述处理容器内的湿度所得到的湿度测定值变为预先设定的湿度目标值以下之后，开始所述干燥工序。2.根据权利要求1所述的液处理方法，其特征在于，在停止所述处理液向所述基板的中心部的供给之后开始所述干燥工序。3.根据权利要求1所述的液处理方法，其特征在于，预先设定所述处理液供给工序与所述干燥工序的切换定时，在所述切换定时所述湿度测定值为所述预先设定的湿度目标值以下的情况下，从所述处理液供给工序转变为所述干燥工序。4.根据权利要求1所述的液处理方法，其特征在于，预先设定所述处理液供给工序与所述干燥工序的切换定时，在所述切换定时所述湿度测定值没有变为所述预先设定的湿度目标值以下的情况下，不从所述处理液供给工序转变为所述干燥工序，而继续进行所述处理液供给工序。5.根据权利要求4所述的液处理方法，其特征在于，在继续进行所述处理液供给工序之后所述湿度测定值变为所述预先设定的湿度目标值以下的情况下，从所述处理液供给工序转变为所述干燥工序。6.根据权利要求4所述的液处理方法，其特征在于，在继续进行所述处理液供给工序后经过了预先设定的时间之后所述湿度测定值仍没有变为所述预先设定的湿度目标值以下的情况下，从所述处理液供给工序转变为所述干燥工序，使执行液处理的装置产生警报。7.根据权利要求1所述的液处理方法，其特征在于，在所述处理液供给工序中所述湿度测定值变为所述预先设定的湿度目标值以下的情况下，从所述处理液供给工序转变为所述干燥工序。8.根据权利要求1所述的液处理方法，其特征在于，预先设定所述处理液供给工序与所述干燥工序的切换定时，在所述切换定时之前的所述处理液供给工序中所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：丸山裕隆，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP