本发明提供一种能降低成形对象物从上模掉落的可能性，并且尽可能增大所制造的树脂成形品的树脂成形装置以及树脂成形品制造方法。树脂成形装置具备：上模，在下侧具有保持成形对象物的保持面；下模，与所述上模相向地配置，且具有模腔；成形对象物吸附机构...

本发明提供一种可将吸附对象物稳定地吸附保持的吸附机构、吸附手、搬送机构、树脂成形装置、搬送方法及树脂成形品的制造方法。吸附机构包括：设置有内部空间的支撑部、在内部空间中插入至少一部分且可在轴方向上移动的活塞杆、活塞杆与内部空间的底面之间...

本发明是一种抑制工件磨削量的不均的加工装置以及加工方法。加工装置是对工件(2)进行加工的加工装置，其包括载置工件(2)的平台(4)、对工件(2)进行磨削的磨削机构(8)、以及对工件(2)的工件厚度方向上的至少工件(2)的一部分的位置进行...

本发明提供一种能以简单结构进行树脂成型的树脂成型装置。树脂成型装置具备成型模(1000)和闭模部(220)，其特征在于，成型模(1000)具备一个模具(100)和另一个模具(200)，一个模具(100)和另一个模具(200)互相相对，另...

本发明的目的在于提供一种能够抑制或防止树脂成型前的成型对象物的变形的搬运机构。本发明的成型对象物的搬运机构包括载置树脂成型前的成型对象物2的成型对象物载置构件1013和使成型对象物载置构件1013上下移动的上下移动机构1011，其特征在...

本发明提供一种能够抑制树脂成型装置的占用区域增大以及费用增加的树脂成型品的搬运机构。本发明的树脂成型品的搬运机构300的特征在于，具备树脂成型品保持机构302；和树脂成型品吸附机构301，通过树脂成型品保持机构302能够将树脂成型品1b...

本发明提供一种可抑制树脂成形品产生翘曲的树脂成形装置及树脂成形品制造方法。所述树脂成形装置包括：成形模，包含设置有模穴的第1模、及具备安装成形对象物的成形对象物安装部的第2模；成形模加热机构，将成形模加热至所述热固性树脂固化的温度范围内...

本发明提供一种抑制因核部倒塌所致的销偏移的产生的成形装置及树脂成形品的制造方法。成形装置包括：第1模；第2模，与第1模相向；第1模的第1核销；及第2模的第2核销。第1核销的前端部与第2核销的前端部相对向。在将第1模与第2模加以合模时，第...

本发明的刀片更换机构、切断装置及刀片更换方法能实现刀片的自动更换。刀片更换机构具备：第一吸附部(4)，以吸附刀片(22)的方式构成；第二吸附部(5)，位于第一吸附部(4)的内侧，以与第一吸附部(4)的吸附相独立地吸附凸缘或轮毂的方式构成...

压片杵(14、16)或臼(13)具备：基材(10)；和，基材(10)上的压片表面层(20)。压片表面层(20)包含含有氮和4A族元素的晶态的氧化钇。

本发明涉及一种磨削装置及磨削品的制造方法。根据本发明，减少磨石的修整次数。磨削装置具备以环状配置有磨石且可旋转的磨削部。磨石是以在磨削对象物的磨削过程中对磨削对象物进行磨削的磨削区域与不对磨削对象物进行磨削的非磨削区域共存的方式配置。磨...

本发明涉及电子零件封装体的制造方法，能够在不使基板或该基板上的配线破损之下，在密封树脂上形成屏蔽用沟槽或通孔用孔。该电子零件封装体的制造方法，是在密封已配设在基板上的电子零件及电极垫的密封树脂的表面上，形成到达该电极垫的沟槽或孔，其包含...

本发明提供树脂成形用成形模具及其调整方法、树脂成形装置、以及树脂成形品制造方法。树脂成形用成形模具(10)具备：4个周壁构件(11A～11D)，分别具有相互正交的3个平面亦即第1表面(111)、第2表面(112)及第3表面(113)；及...

本发明提供树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。目的在于抑制由树脂成型对象的定位引起的成型不良的产生。树脂成型装置包括：成型模，具有彼此相对配置的作为第一模的上模及作为第二模的下模；供给机构，用于向型面供给作为树脂成型对象的成型前基板；定...

本发明涉及产品制造装置和制造方法，用一个检测机构检测圆板状旋转砂轮的磨损量和缺口不良。用圆板状旋转砂轮(10)切削加工对象物从而制造出产品的制造装置具备：检测机构(21)，具有发光部(23)和受光部(24)，发光部向旋转砂轮的外周部发出...

本发明提供切断装置、半导体封装体的粘贴方法及电子零件的制法。本发明在将封装体基板切断成多个半导体封装体后，将半导体封装体粘贴在粘贴构件上。切断装置具备：切断机构，将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断成多个半导体封装体；保管台，保管...

本发明的目的是提供一种使用功能性膜并可有效率地将厚度厚的树脂成型品进行树脂成型的成型模。为了实现所述目的，本发明的成型模10的特征在于，具有：上模100以及下模200，下模200具有侧面构件以及底面构件202，就下模200而言，所述侧面...

本发明提供一种树脂结合剂砂轮、树脂结合剂砂轮的制造方法及加工装置。通过在硬化树脂内混入来源于生物的纤维状部件而提高树脂结合剂砂轮的亲水性。树脂结合剂砂轮(1A、1B)具备：树脂部(5)，所述树脂部(5)为由树脂材料硬化而成型的硬化树脂；...

本发明提供一种可高精度地配置半导体封装体的半导体封装体配置装置、制造装置、配置方法及其应用。半导体封装体配置装置具备：吸附机构，用以吸附半导体封装体；第1拍摄元件，用以拍摄吸附在吸附机构上的半导体封装体；配置构件，用以配置吸附在吸附机构...

本发明提供一种可高精度地配置半导体封装体的半导体封装体配置装置、制造装置、配置方法及其应用。半导体封装体配置装置具备：吸附机构，用以吸附半导体封装体；树脂片，用以配置半导体封装体；支撑基座，用以支撑树脂片；以及第1拍摄部，用以拍摄支撑基...