本发明的课题是提供一种树脂成形后的引线框的制造方法，其中引线框的上表面不残留树脂。解决方法为本发明的树脂成形后的引线框的制造方法，其特征在于，包括树脂成形步骤，对具有沟部11e的引线框11进行树脂成形，所述树脂成形步骤包括：液态树脂注入...

本发明涉及一种刀片更换装置及切断系统。本发明对于不具有刀片的自动更换功能的切断装置，能够自动更换刀片，设为如下结构，包括：门扇开闭机构(21)，将使用刀片(61)来将切断对象物(W)切断的切断装置(10)的门扇(D)进行开闭；以及刀片更...

本发明提供一种能够缩短树脂材料的供给时间的树脂材料供给装置、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。树脂材料供给装置包括：树脂收纳部，收纳树脂材料；多个树脂供给部，将树脂材料供给至一个供给对象物；以及分配器，将从所述树脂收纳部供给的树脂材料...

本发明提供一种能够可靠地输送多个切割品的输送模块、切割装置以及切割品的制造方法。包括：移动体(44)，配置在切割台(12b)上，能够一边与封装基板(S)被切割而形成的多个切割品(Sa)接触一边移动；驱动机构(46)，驱动移动体(44)；...

本发明提供一种清洗模块、切割装置以及切割品的制造方法，即使在切割品的尺寸小的情况下也能够提高清洗效率。包括：容器(21)，收纳封装基板被切割而形成的多个切割品(Sa)；旋转机构(22)，使容器(21)旋转；供液机构(23)，向容器(21...

本发明的目的是提供一种防水套，可抑制或防止刀片更换机构上附着水、水滴、水雾等。本发明的刀片更换装置的特征在于，具有刀片更换机构和防水套(1000)，防水套(1000)包括覆盖所述刀片更换机构的至少一个部分的套主体(1002)。刀片更换机...

本发明是一种高精度地对粉粒体的供给量进行控制的粉粒体供给装置，包括：积存部(11)，积存粉粒体，并且形成有将粉粒体向下方导出的导出口(112)；搬送路径(12)，形成有连接于积存部(11)的导出口(112)的导入口(121)，从导入口(...

本发明提供一种能够在多个位置供给树脂材料的树脂供给机构、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。本发明的树脂供给机构包括：容器保管部，保管收纳有树脂材料的容器；升降机构，使所述容器保管部中所保管的所述容器上升至规定的上升位置；盖开封机构，将...

本发明涉及树脂成形品的制造方法及树脂成形装置。本发明防止将脱模膜用于针状闸口方式的转移树脂成形方法时可能会产生的脱模膜剥离或翻翘等弊病而不会使步骤或构成高度复杂化。本发明制造方法中于合模位置从在第一模具1与第二模具2之间所形成的模腔3的...

本发明提供一种法兰盘端面修正装置、切断装置、法兰盘端面修正方法以及切断品的制造方法，可修正两个法兰盘端面。本发明的法兰盘端面修正装置对夹持刀片的一对法兰盘的至少一者的端面进行修正，包括夹持端面修正用研磨石的一对研磨石固定构件、支撑所述一...

本公开提供能提高成形精度的成形模具、树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。成形模具包括成形模具主体M，成形模具主体M具有用于保持成形对象物并被供给有树脂材料的矩形腔体MC，成形模具主体M包括：料筒，填充有树脂材料；主流道块2，具有使树脂...

本发明提供一种树脂成形装置及树脂成形品的制造方法，可抑制片状树脂的弯折或褶皱或者破损而将片状树脂供给至成形模，包括：彼此相向的第一成形模(15)及第二成形模(16)；合模机构(17)，将第一成形模(15)及第二成形模(16)合模；以及树...

本发明提供一种刀片更换机构、切断装置以及切断品的制造方法。本发明即便在刀片对于凸缘的嵌合公差严格的情况下，也可以进行刀片的自动更换，包括：第一吸附部(711)，吸附刀片(61)；第二吸附部(712)，与第一吸附部(711)分开设置，吸附...

本发明提供一种能够有效地进行半导体封装的干燥的切断装置及切断品的制造方法。本发明的切断装置将经树脂密封的封装基板切断成多个半导体封装，包含：切断机构，切断所述封装基板；搬送机构，吸附保持并搬送已利用所述切断机构切断的所述半导体封装；清洗...

本发明涉及一种对电子零件进行检查的检查系统及检查方法、使用所述检查系统的切断装置、以及使用所述检查系统的树脂成形装置。本发明是提升电子零件的检查精度的发明，其是在电子零件(Wx)或载置电子零件(Wx)的载置构件(5)的一者含有荧光物质的...

本发明提供一种保持构件、检查机构、切断装置、保持对象物的制造方法及保持构件的制造方法。保持构件能够高精度地进行由多个吸附孔各自吸附保持的保持对象物的边缘检测。本发明的保持构件保持多个保持对象物用于光学检查，包括：保持部，设置有吸附保持所...

本发明提供一种吸附板、切断装置以及切断方法。吸附板(10)包括：底座部(15)，具有框部(16)及多个凸肋部(17A、17B)；以及载置部(12)，以重合于多个凸肋部(17A、17B)的方式而配置且形成有多个吸附孔(12H)，多个凸肋部...

半导体装置的制造方法包括：在形成有槽部(5)的引线框架(1)接合有半导体芯片(6)的状态下，通过树脂材(9)来密封引线框架(1)及半导体芯片(6)的工序；对槽部(5)内的树脂材(9)照射激光，以去除槽部(5)内的树脂材(9)的工序；在去...

本公开提供能提高成形精度同时降低电力消耗的成形模具、树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。成形模具包括：成形模具主体M，具有上模具UM和下模具LM；型腔构件CA，布置在上模具UM和下模具LM之间并具有型腔MC，树脂材料被供给到型腔MC中...

提供一种树脂成形装置，能够自动且准确地控制液态树脂的排出量。一种树脂成形装置，其特征为包含：树脂排出机构、流量传感器、树脂成形机构和控制部；树脂排出机构包含柱塞和能够容纳液态树脂的树脂容纳部，并且具有排出液态树脂的排出口；树脂排出机构通...