The invention provides a resin encapsulation device and a resin encapsulation method which can take account of both the inhibition of substrate warpage and the two sides molding of the substrate. The resin packaging device of the invention is a resin package for two sides of the substrate, which includes first molding modules and second molding modules. The first molding module is a molding module for compression molding, and the one side of the base plate is compressed and formed by the first molding module. After the resin is encapsulated, the other side of the substrate can be encapsulated by resin through the second forming module.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂封装装置以及树脂封装方法
本专利技术涉及树脂封装装置和树脂封装方法。
技术介绍
BGA(Ballgridarray)包装等电子部件的制造步骤中的树脂封装步骤中,通常仅将基板的一面进行树脂封装。然而,DRAM(DynamicRandomAccessMemory)对应的BOC(BoardOnChip)包装、WBGA(WindowBGA、商品名)包装的制造步骤中的树脂封装步骤中,要求除了基板的一面以外,将另一面的一部分位置进行树脂封装(例如参考文献1)。现有技术文献:专利文献专利文献1:特开2001-53094号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题为了将所述基板的两面进行树脂封装,有以下树脂封装方法:在所述基板上开孔(用于将树脂从基板的一面侧流进另一面侧的孔,以下称“开口”),通过传递成型,将所述基板的一面进行树脂封装,同时,从该开口将树脂传输到所述另一面侧而将所述另一面进行树脂封装。另一方面,最近,伴随着便携设备等的高密度化,要求在基板的一面及另一面(两面)的几乎整面上安装有芯片的包装。所述包装的制造过程中,需要将所述基板的两面各自的几乎整面进行树脂封装。然而,在所述包装的制造中,使用所述树脂封装方法将所述基板的两面同时进行树脂封装时,会有一边(上模或下模)的型腔(上型腔或下型腔)中先填充进树脂的情况。例如,下模的型腔(下型腔)中先填充进树脂的情况下,会产生基板翘曲成凸状(变形)的问题。这是由于,若通过传递成型将两面同时进行树脂封装,则由于重力、流动阻力等,树脂先填充进一边的型腔中。这种情况下,树脂从基板的一面侧通过基板的开口流动到基板的另一面侧。若如此则 ...
【技术保护点】
一种树脂封装装置,用于对基板的两面进行树脂封装,其特征在于:包含第1成型模块以及第2成型模块,所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块,通过所述第1成型模块,将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后,通过所述第2成型模块,可对所述基板的另一面进行树脂封装。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.09 JP 2015-2199781.一种树脂封装装置,用于对基板的两面进行树脂封装,其特征在于:包含第1成型模块以及第2成型模块,所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块,通过所述第1成型模块,将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后,通过所述第2成型模块,可对所述基板的另一面进行树脂封装。2.根据权利要求1所述的树脂封装装置,其包含具有上模和下模的上下模成型模块,所述上下模成型模块兼具所述第1成型模块和所述第2成型模块,通过所述上模和所述下模之一的模,对所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后,通过另一个模,可对所述基板的另一面进行树脂封装。3.根据权利要求1所述的树脂封装装置,其中所述第1成型模块为具有压缩成型用的下模的成型模块,所述第2成型模块为具有传递成型用的上模的成型模块,通过所述第1成型模块的所述下模,对所述基板的下表面以压缩成型进行树脂封装后,通过所述第2成型模块的所述上模,可对所述基板的上表面以传递成型进行树脂封装。4.根据权利要求1所述的树脂封装装置,其包含具有压缩成型用模的压缩成型用模模块,所述压缩成型用模模块兼具所述第1成型模块和所述第2成型模块,进一步地,所述树脂封装装置包含将所述基板上下反转的基板反转机构,通过所述压缩成型用模,对所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后,将对所述一面进行了树脂封装的基板,通过所述基板反转机构,上下反转后,通过所述压缩成型用模,可对所述基板的另一面进行树脂封装。5.根据权利要求1、2或4所述的树脂封装装置,其中所述第1成型模块具有上模,通过所述第1成型模块的上模,可对所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装。6.根据权利要求1、2、4或5所述的树脂封装装置,其中所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:高濑慎二,田村孝司,
申请(专利权)人:东和株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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