圆板状旋转刃、切削装置及圆板状旋转刃的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供圆板状旋转刃、切削装置及圆板状旋转刃的制造方法。在使用圆板状旋转刃对切削对象进行切削时能够实现圆板状旋转刃的长寿命化。圆板状旋转刃(1A、1B)包括由经树脂材料硬化而成型的硬化树脂形成的树脂部(5)、磨粒(6)、来源于生物的纤维状部件(7)和骨料(8)。来源于生物的纤维状部件(7)例如为具有亲水性的植物性纤维状部件。植物性纤维状部件(7)优选包含纤维素。纤维状部件(7)更优选为具有高亲水性的纤维素纳米纤维(Cellulose nanofiber：CNF)。

The manufacturing method of circular plate shaped rotating blade, cutting device and circular plate shaped rotating blade

The invention provides a circular plate shaped rotating blade, a cutting device and a circular plate shaped rotating blade. The long life of the circular plate rotating blade can be realized when cutting the cutting object by using a circular plate shaped rotating blade. The circular plate rotary blade (1A, 1B) includes resin parts (5), abrasive particles (6), fibrous components (7) and aggregates (8) derived from the hardened resin formed by resin hardening. Fibrous components (7) derived from organisms, such as a hydrophilic, plant - like fibrous component. Cellulosic components (7) are preferred to contain cellulose. Fibrous components (7) more preferably cellulose nanofibers with high hydrophilicity (Cellulose nanofiber:CNF).

【技术实现步骤摘要】
圆板状旋转刃、切削装置及圆板状旋转刃的制造方法
本专利技术涉及一种通过对切削对象进行切削而制造多个产品时使用的圆板状旋转刃、切削装置及圆板状旋转刃的制造方法。
技术介绍
在制造电子部件时，实施使用作为圆板状旋转刃的刀片对作为工件(切削对象)的晶圆(半导体晶圆：semiconductorwafer)进行切削的方法(例如，参照对比文件1的第[0054]段及图1～图3)。通过对晶圆进行切削，制造经单片化的多个电子部件。在该情况下，经单片化的半导体芯片为电子部件(产品)。半导体晶圆为在由硅(Si)或碳化硅(SiC)等组成的母材的上部形成有杂质扩散层、绝缘层和布线层等的复合材料。半导体晶圆为板状部件。作为切削对象的其他形式，可列举封装后基板。封装后基板具有：基板；多个芯片状部件，安装在基板所具有的多个区域上；和封装树脂，以一并覆盖多个区域的方式形成为平板状。封装后基板为通过层压安装有多个芯片状部件的基板和封装树脂而成的复合材料。封装后基板为板状部件。专利文献1：日本专利公开2013-084811号公报当利用高速旋转的刀片对工件实施切割用切削时，在切削加工中会产生刀片与工件之间的摩擦。因加工时的摩擦引起的摩擦热也会促进刀片自身的磨损，并且产生刀片寿命缩短的问题(例如，参照专利文献1的第[0002]段)。关于该问题，对作为圆板状旋转刃的刀片自身的长寿命化的要求不断加强。在本申请文件中，“寿命”这一用语是指以下情况：圆板状旋转刃达到由于圆板状旋转刃的直径变小而在使用该旋转刃进行的工件(切削对象)切削受阻的阶段。圆板状旋转刃的直径变小则因磨损或损耗等而产生。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种圆板状旋转刃、切削装置及圆板状旋转刃的制造方法，其在对板状部件进行切削时能够实现圆板状旋转刃的长寿命化。本专利技术一实施例的圆板状旋转刃用于对切削对象进行切削，所述圆板状旋转刃包括：硬化树脂，经树脂材料硬化而成型；磨粒，被分散到所述硬化树脂内；和来源于生物的纤维状部件，被分散到所述硬化树脂内，所述硬化树脂由在所述磨粒和所述纤维状部件被分散到所述树脂材料中的状态下所述树脂材料硬化而成型的硬化树脂构成。根据本专利技术一实施例的圆板状旋转刃，在上述圆板状旋转刃中，包含在所述圆板状旋转刃中的所述纤维状部件的比率为0.5体积％以上且30体积％以下。根据本专利技术一实施例的圆板状旋转刃，在上述圆板状旋转刃中，包含在所述圆板状旋转刃中的所述纤维状部件的比率大于30体积％且为80体积％以下。根据本专利技术一实施例的圆板状旋转刃，在上述圆板状旋转刃中，所述纤维状部件来源于植物。根据本专利技术一实施例的圆板状旋转刃，在上述圆板状旋转刃中，所述纤维状部件包含纤维素。根据本专利技术一实施例的圆板状旋转刃，在上述圆板状旋转刃中，所述纤维状部件来源于动物。根据本专利技术一实施例的圆板状旋转刃，在上述圆板状旋转刃中，所述纤维状部件包含甲壳素或壳聚糖。根据本专利技术一实施例的圆板状旋转刃，在上述圆板状旋转刃中，所述切削对象为形成有分别具有功能的多个区域的板状部件。根据本专利技术一实施例的圆板状旋转刃，在上述圆板状旋转刃中，所述切削对象为形成有分别内含电路的多个区域的电路板。根据本专利技术一实施例的圆板状旋转刃，在上述圆板状旋转刃中，所述切削对象为形成有分别内含电路的多个区域且利用封装树脂来进行树脂封装的电路板。本专利技术一实施例的切削装置包括：旋转轴，用于固定圆板状旋转刃；旋转机构，用于使所述旋转轴旋转；固定机构，用于固定切削对象；和移动机构，用于使所述旋转机构和所述固定机构相对移动。在该切削装置中，所述圆板状旋转刃为上述圆板状旋转刃中的任一旋转刃。根据本专利技术一实施例的切削装置，具有两个所述旋转机构，并且具有多个所述移动机构。根据本专利技术一实施例的切削装置，具有两个所述固定机构，并且具有多个所述移动机构。根据本专利技术一实施例的切削装置，包括：切削模块，至少具有所述旋转轴、所述旋转机构、所述固定机构和所述移动机构；和控制部，至少控制所述切削模块的操作，所述切削模块相对于具有特定功能的其他功能模块能够装卸，所述特定功能包含切削、清洗、干燥、测量、检查和研磨中的至少一个功能。本专利技术一实施例的圆板状旋转刃的制造方法是用于制造用于对切削对象进行切削的圆板状旋转刃的方法，该制造方法包括以下工序：准备磨粒；准备来源于生物的纤维状部件；准备树脂材料；通过至少将所述磨粒和所述纤维状部件分散到所述树脂材料中而制作混合材料；在所述磨粒和所述纤维状部件分散到所述树脂材料中的状态下，通过轧制所述混合材料而制作板状混合材料；通过冲压所述板状混合材料而制作圆板状混合材料；将所述圆板状混合材料装入成型模中；通过对装入所述成型模中的所述圆板状混合材料进行加压的同时加热，以使所述树脂材料硬化而成型硬化树脂，由此成型圆板状成型品；对所述圆板状成型品进行冷却；和从所述成型模中取出由所述圆板状成型品构成的圆板状旋转刃。根据本专利技术一实施例的圆板状旋转刃的制造方法，在上述制造方法中的制作所述混合材料的工序中，将包含在所述混合材料中的所述纤维状部件的比率设为0.5体积％以上且30体积％以下。本专利技术一实施例的圆板状旋转刃的制造方法是用于制造用于对切削对象进行切削的圆板状旋转刃的方法，该制造方法包括以下工序：准备磨粒；准备来源于生物的纤维状部件；准备具有流动性的树脂材料；通过至少将所述磨粒和所述纤维状部件分散到溶剂中而制作分散材料；在所述磨粒和所述纤维状部件分散到所述溶剂中的状态下，抄出所述分散材料而制作圆板状分散材料；使所述圆板状分散材料干燥；通过使所述树脂材料浸渍到干燥后的所述圆板状分散材料中而制作圆板状混合材料；将所述圆板状混合材料装入成型模中；通过对装入所述成型模中的所述圆板状混合材料进行加压的同时加热，以使所述树脂材料硬化而成型硬化树脂，由此成型圆板状成型品；对所述圆板状成型品进行冷却；和从所述成型模中取出由所述圆板状成型品构成的圆板状旋转刃。根据本专利技术一实施例的圆板状旋转刃的制造方法，在上述制造方法中的制作所述圆板状混合材料的工序中，将包含在所述圆板状混合材料中的所述纤维状部件的比率设为大于30体积％且为80体积％以下。根据本专利技术一实施例的圆板状旋转刃的制造方法，上述制造方法进一步包括以下工序：将从所述成型模中取出的所述圆板状旋转刃置于规定温度气氛中，以对所述圆板状旋转刃进行热处理。根据本专利技术一实施例的圆板状旋转刃的制造方法，在上述制造方法中，所述规定温度气氛为大气气氛、惰性气氛和低氧气氛中的任一种气氛。根据本专利技术，磨粒和来源于生物的纤维状部件被分散到硬化树脂中。由于来源于生物的纤维状部件对水具有高亲和性，因此易于吸收水分。由此，降低圆板状旋转刃的表面与切削对象表面之间的摩擦。因此，能够降低使用旋转刃对切削对象进行切削时产生的摩擦热，故能延长旋转刃的寿命。附图说明图1的(a)是本专利技术所涉及的圆板状旋转刃的主视图及侧视图，(b)及(c)分别是有关其他实施例的、(a)所示的A部分的放大示意图。图2是按工序顺序表示本专利技术所涉及的圆板状旋转刃的制造方法的示意图。图3的(a)是表示本专利技术所涉及的切削装置的示意性俯视图，(b)及(c)是表示切削模块以外的功能模块的例的示意性俯视图。具体实施方式(实施例1)参照图1，对本专利技术的实施例1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种圆板状旋转刃，用于对切削对象进行切削，所述圆板状旋转刃包括：硬化树脂，经树脂材料硬化而成型；磨粒，被分散到所述硬化树脂内；和来源于生物的纤维状部件，被分散到所述硬化树脂内，所述硬化树脂由在所述磨粒和所述纤维状部件被分散到所述树脂材料中的状态下所述树脂材料硬化而成型的硬化树脂构成。

【技术特征摘要】
2016.10.03 JP 2016-1956301.一种圆板状旋转刃，用于对切削对象进行切削，所述圆板状旋转刃包括：硬化树脂，经树脂材料硬化而成型；磨粒，被分散到所述硬化树脂内；和来源于生物的纤维状部件，被分散到所述硬化树脂内，所述硬化树脂由在所述磨粒和所述纤维状部件被分散到所述树脂材料中的状态下所述树脂材料硬化而成型的硬化树脂构成。2.根据权利要求1所述的圆板状旋转刃，包含在所述圆板状旋转刃中的所述纤维状部件的比率为0.5体积％以上且30体积％以下。3.根据权利要求1所述的圆板状旋转刃，包含在所述圆板状旋转刃中的所述纤维状部件的比率大于30体积％且为80体积％以下。4.根据权利要求1所述的圆板状旋转刃，所述纤维状部件来源于植物。5.根据权利要求4所述的圆板状旋转刃，所述纤维状部件包含纤维素。6.根据权利要求1所述的圆板状旋转刃，所述纤维状部件来源于动物。7.根据权利要求6所述的圆板状旋转刃，所述纤维状部件包含甲壳素或壳聚糖。8.根据权利要求1所述的圆板状旋转刃，所述切削对象为形成有分别具有功能的多个区域的板状部件。9.根据权利要求1所述的圆板状旋转刃，所述切削对象为形成有分别内含电路的多个区域的电路板。10.根据权利要求1所述的圆板状旋转刃，所述切削对象为形成有分别内含电路的多个区域且利用封装树脂来进行树脂封装的电路板。11.一种切削装置，包括：旋转轴，用于固定圆板状旋转刃；旋转机构，用于使所述旋转轴旋转；固定机构，用于固定切削对象；和移动机构，用于使所述旋转机构和所述固定机构相对移动，所述圆板状旋转刃为权利要求1至10中的任一项所述的圆板状旋转刃。12.根据权利要求11所述的切削装置，具有两个所述旋转机构，并且具有多个所述移动机构。13.根据权利要求11所述的切削装置，具有两个所述固定机构，并且具有多个所述移动机构。14.根据权利要求11所述的切削装置，包括：切削模块，至少具有所述旋转轴、所述旋转机构、所述固定机构和所述移动机构；和控制部，至少控制所述切削模块的操作，所述切削模块相对于具有特定功能的其他功能模块能够装卸，所述特定功能包含切削、清洗、干燥、测量、检查和研磨中的至少一个功能。...

【专利技术属性】
技术研发人员：高瀬慎二，藤原邦彦，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP