树脂封装装置以及树脂封装方法制造方法及图纸

提供可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两面成形的树脂封装装置。本发明专利技术的树脂封装装置为将基板的两面以压缩成形进行树脂封装的装置，其特征在于：上模以及下模中的一个包含刚性部件以及第1弹性部件，另一个包含与所述第1弹性部件相比具有更大弹簧常数的第2弹性部件，上模框架部件以及下模框架部件中的一个在开合所述上模以及所述下模的方向上的移动通过所述刚性部件而停止，基板销在下模型腔的外侧以向上方突出的方式设置，所述基板销将所述基板以从所述下模上表面脱离的状态载置，或包含外部气体阻断部件以及基板支撑元件，以模具型腔内减压并支撑基板的未被树脂封装的一面的状态，将另一面通过压缩成形而进行树脂封装。

Resin packaging and resin packaging

A resin encapsulation device that can bend the substrate and suppress the two sides of the substrate is provided. The resin packaging device of the present invention is a device that encapsulates two sides of the substrate in compression forming, which is characterized in that one of the upper and lower dies includes a rigid part and first elastic components, and the other includes a second elastic component with a greater spring constant compared with the first elastic component, the upper die frame component. And a movement in the direction of the upper die and the lower die in the lower mode frame part is stopped by the rigid part, which is set on the outside of the lower model cavity to the top of the lower model cavity, and the substrate pin holds the substrate in a state that is detached from the surface of the lower die, or contains the outside. The gas block component and the base plate support element, in the mold cavity decompression and support the substrate of the non resin package side of the state, the other side by compression molding and resin packaging.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂封装装置以及树脂封装方法
本专利技术涉及树脂封装装置以及树脂封装方法。
技术介绍
BGA(Ballgridarray)封装等电子部件的制造步骤中的树脂封装步骤中，一般仅在基板的一面进行树脂封装。但是，在DRAM(DynamicRandomAccessMemory)对应的BOC(BoardOnChip)封装、WBGA(WindowBGA，商品名)封装的制造步骤中的树脂封装步骤中，要求除了基板的一面之外，还在另一面的一部分位置进行树脂封装(例如，专利文献1)。现有技术文献：专利文献专利文献1:特开2001-53094号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题为了在所述基板的两面进行树脂封装，有如下的树脂封装方法，即在所述基板上开孔(用于从基板的一面侧向另一面侧流入树脂的孔，以下称之为“开口”)，并通过传递成形在所述基板的一面进行树脂封装，同时从该开口向所述另一面侧流转树脂，而在所述另一面进行树脂封装。另一方面，最近，随着便携式设备等的高密度化，要求在基板的一面以及另一面(两面)的几乎整面上安装有芯片的封装。在所述封装的制造步骤中，需要在所述基板的两面各面的几乎整面进行树脂封装。但是，在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
树脂封装装置，其用于将基板的两面进行树脂封装，其特征在于，其包含：具备上模以及下模的压缩成形用的成形模块，可通过所述上模将所述基板的上表面以压缩成形进行树脂封装，通过所述下模将所述基板的下表面以压缩成形进行树脂封装，所述上模以及所述下模中的一个包含刚性部件以及第1弹性部件，所述上模以及所述下模中的另一个包含与第1弹性部件相比具有更大弹簧常数的第2弹性部件，所述上模进一步包含上模基体部件以及上模框架部件，所述上模框架部件以包围所述上模的型腔的方式配置，所述下模进一步包含下模基体部件以及下模框架部件，所述下模框架部件以包围所述下模的型腔的方式配置，所述上模框架部件经由所述第1弹性部件以及所述第2弹...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.09 JP 2015-2199761.树脂封装装置，其用于将基板的两面进行树脂封装，其特征在于，其包含：具备上模以及下模的压缩成形用的成形模块，可通过所述上模将所述基板的上表面以压缩成形进行树脂封装，通过所述下模将所述基板的下表面以压缩成形进行树脂封装，所述上模以及所述下模中的一个包含刚性部件以及第1弹性部件，所述上模以及所述下模中的另一个包含与第1弹性部件相比具有更大弹簧常数的第2弹性部件，所述上模进一步包含上模基体部件以及上模框架部件，所述上模框架部件以包围所述上模的型腔的方式配置，所述下模进一步包含下模基体部件以及下模框架部件，所述下模框架部件以包围所述下模的型腔的方式配置，所述上模框架部件经由所述第1弹性部件以及所述第2弹性部件中的一个从所述上模基体部件垂下，所述下模框架部件经由所述第1弹性部件以及所述第2弹性部件中的另一个载置在所述下模基体部件上，在树脂封装时，以通过所述上模框架部件以及所述下模框架部件夹持所述基板的状态，通过所述刚性部件使所述一个模具的框架部件在开合所述上模以及所述下模的方向上的移动停止。2.根据权利要求1所述的树脂封装装置，其特征在于：所述刚性部件从所述上模基体部件垂下，或从所述下模基体部件的上表面突出，在树脂封装时，以通过所述上模框架部件以及所述下模框架部件夹持所述基板的状态，通过所述上模框架部件以及所述下模框架部件中的一个与所述刚性部件的前端抵接，使所述一个框架部件在开合所述上模以及所述下模的方向上的移动停止。3.根据权利要求1所述的树脂封装装置，其特征在于：所述刚性部件从所述上模框架部件上表面突出，或从所述下模框架部件垂下，在树脂封装时，以通过所述上模框架部件以及所述下模框架部件夹持所述基板的状态，通过所述上模基体部件以及所述下模基体部件中的一个与所述刚性部件的前端抵接，使所述上模框架部件以及所述下模框架部件中的一个在开合所述上模以及所述下模的方向上的移动停止。4.根据权利要求1所述的树脂封装装置，其中：所述上模包含所述刚性部件以及所述第1弹性部件，所述下模包含所述第2弹性部件，所述上模框架部件经由所述第1弹性部件从所述上模基体部件垂下，所述下模框架部件经由所述第2弹性部件载置在所述下模基体部件上，所述刚性部件从所述上模基体部件垂下，在树脂封装时，以通过所述上模框架部件以及所述下模框架部件夹持所述基板的状态，通过所述上模框架部件与所述刚性部件的前端抵接，使所述上模框架部件向设置所述刚性部件的方向上的移动停止。5.根据权利要求1所述的树脂封装装置，其中：所述下模包含所述刚性部件以及所述第1弹性部件，所述上模包含所述第2弹性部件，所述下模框架部件经由所述第1弹性部件载置在所述下模基体部件上，所述上模框架部件经由所述第2弹性部件从所述上模基体部件垂下，所述刚性部件从所述下模基体部件上表面突出，在树脂封装时，以通过所述上模框架部件以及所述下模框架部件夹持所述基板的状态，通过所述下模框架部件与所述刚性部件的前端抵接，使所述下模框架部件向设置所述刚性部件的方向上的移动停止。6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂封装装置，其中：所述树脂封装装置进一步包含基板销，所述基板销在所述成形模块的下模型腔的外侧以向上方突出的方式设置，所述基板销可使所述基板以从所述下模上表面脱离的状态载置。7.根据权利要求6所述的树脂封装装置，其中：所述基板销在其前端包含突起状的基板定位部，通过使所述基板定位部插入在所述基板上设置的贯通孔，所述基板销可载置所述基板。8.根据权利要求1至7中任一项所述的树脂封装装置，其中：所述树脂封装装置进一步包含起模杆，所述起模杆设置成可从所述成形模块具备的上模以及下模中的至少一个的型腔面进出，所述起模杆在开模时，其前端可上升或下降以从所述型腔面突出，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：高濑慎二，大西洋平，高丈明，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP