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树脂封装装置以及树脂封装方法制造方法及图纸
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文档序号:17961341
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提供可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两面成形的树脂封装装置。本发明的树脂封装装置为将基板的两面以压缩成形进行树脂封装的装置,其特征在于:上模以及下模中的一个包含刚性部件以及第1弹性部件,另一个包含与所述第1弹性部件相比具有更大弹簧常数的第2弹性...
该专利属于东和株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过东和株式会社授权不得商用。
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