The invention relates to a resin forming device and a manufacturing method of resin forming products, and the resin forming device can reduce adverse effects caused by dust generated from resin materials. Resin forming device having a first accommodating part, the resin material containing granular or powder; the second receiving part, which receives and temporarily storing housed resin material in first accommodating part, on the side of the side of the resin material measurement by resin material supply passage from the resin material supply pathway exports (second the lower part of the opening down; second) a cover (upper cover and lower cover), around surrounded in containing the resin material supply passage outlet second accommodating part; dust collecting apparatus and attraction variable (the dust collection machine, first suction tube, second suction tube and first part and 2 attractive attractive adjustment adjustment the Ministry of interior space), dust attracted the second containing part of the hood.
【技术实现步骤摘要】
树脂成形装置及树脂成形品制造方法
本专利技术涉及一种用以制造将半导体芯片等电子零件进行树脂密封而成的树脂密封品等树脂成形品的树脂成形装置及树脂成形品制造方法。
技术介绍
为保护电子零件不受光、热、湿气等环境的影响,而将电子零件一般由树脂进行密封。树脂密封的方法中,存在压缩成形法或移送成形法等。压缩成形法使用由下模与上模所构成的成形模具,且对下模的模腔供给树脂材料,将安装有电子零件的基板安装在上模之后,一边对下模与上模进行加热一边将两者锁模,由此,进行成形。移送成形法将基板安装在上模与下模中的一者的模腔之后,一边对下模与上模进行加热一边将两者锁模,利用柱塞将树脂压入至模腔,由此,进行成形。在移送成形法中产生如下问题,不仅树脂的一部分残存在自柱塞将树脂送至模腔的路径中而产生浪费,且因树脂流动而导致半导体基板或配线损伤,故而,近年来压缩成形法成为主流。在压缩成形中,一般而言,作为供给至下模的树脂材料,根据容易操作的方面,使用颗粒状树脂材料或粉末状树脂材料。此处“颗粒状树脂材料”及“粉末状树脂材料”并无严格的定义,但一般而言将粒径为0.1~3.0mm者称为颗粒状树脂材料,将粒径未达0.1mm者称为粉末状树脂材料。在使用颗粒状树脂材料或粉末状树脂材料的情形时,在成形时为使模腔内树脂材料的流动减少,而必须将树脂材料尽可能均等地供给至下模的模腔内。在专利文献1所记载的压缩成形装置中,自树脂材料供给部将树脂材料以均匀的厚度供给至与模腔的形状对应的树脂材料移送盘之后,使树脂材料移送盘移动至设置在锁模机构的下模之上,且将设置在树脂材料移送盘的底部的挡板打开,由此将树脂材料供给 ...
【技术保护点】
一种树脂成形装置,其特征在于,具有:第1收容部,其收容颗粒状或粉末状的树脂材料;第2收容部,其接收且暂时收容被收容在上述第1收容部的树脂材料,且对该树脂材料一边进行计量一边使其经由树脂材料供给通路自该树脂材料供给通路的出口落下;第2收容部罩,其包围在包含上述树脂材料供给通路的出口的上述第2收容部的周围;及吸引力可变的集尘装置,其吸引上述第2收容部罩的内部空间的粉尘。
【技术特征摘要】
2016.08.19 JP 2016-1614201.一种树脂成形装置,其特征在于,具有:第1收容部,其收容颗粒状或粉末状的树脂材料;第2收容部,其接收且暂时收容被收容在上述第1收容部的树脂材料,且对该树脂材料一边进行计量一边使其经由树脂材料供给通路自该树脂材料供给通路的出口落下;第2收容部罩,其包围在包含上述树脂材料供给通路的出口的上述第2收容部的周围;及吸引力可变的集尘装置,其吸引上述第2收容部罩的内部空间的粉尘。2.根据权利要求1所述的树脂成形装置,其中,上述集尘装置具有:吸引装置,其吸引空气;吸引管,其将上述吸引装置与上述第2收容部罩的内部空间连接;开口,其设置在上述吸引管;及可动盖,其为设置在上述开口的盖,且通过该盖的位置调整该开口的开口面积。3.根据权利要求1或2所述的树脂成形装置,其具有:第1收容部出口,其为设置在上述第1收容部的用以供给被收容在上述第2收容部的树脂材料的树脂材料出口;第1收容部罩,其包围在包含上述第1收容部出口的上述第1收容部的周围;及第1收容部侧集尘装置,其吸引上述第1收容部罩的内部空间的粉尘。4.根据权利要求3所述的树脂成形装置,其中,通过上述集尘装置吸引上述第2收容部罩的内部空间的粉尘的吸引力,较通过上述第1收容部侧集尘装置吸引上述第1收容部罩的内部空间的粉尘的吸引力更弱。5.一种树脂成形装置,其特征在于,具有:第1收容部,其收容颗粒状或粉末状的树脂材料;第2收容部,其接收且暂时收容被收容在上述第1收容部的树脂材料,且对该树脂材料一边进行计量一边使其经由树脂材料供给通路自该树脂材料供给通路的出口落下;第1收容部出口,其为设置在上述第1收容部的用以供给被收容在上述第2收容部的树脂材料的树脂材料出口;第1收容部罩,其包围在包含上述第1收容部出口的上述第1收容部的周围;第2收容部罩,其包围在包含上述树脂材料供给通路的出口的上述第2收容部的周围;第1收容部侧集尘装置,其以第1吸引力吸引上述第1收容部罩的内部空间的粉尘;及第2收容部侧集尘装置,其以较上述第1吸引力更弱的第2吸引力吸引上述第2收容部...
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