树脂成型装置及树脂成型品的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及验证被供给到成型模具的基板是否被正常定位的树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。该装置包括：成型模具(24)，具有相互对置配置的第一模具(23)和第二模具(12)；基板供给机构(10)，将基板供给到第一模具(23)的模具表面；定位机构，对至少包括基板的定位对象物(5)进行定位；合模机构，对成型模具(24)进行合模；摄像机(11)，在成型模具(24)被开模的状态下，能配置在第一模具(23)与第二模具(12)之间；及处理器，根据由摄像机(11)拍摄的图像数据进行处理，第一模具(23)具有通过摄像机(11)的拍摄能识别的基准标记(29、30)，摄像机(11)拍摄定位后的对象物(5)与基准标记(29、30)，处理器根据由摄像机(11)拍摄的对象物(5)与基准标记(29、30)的图像数据，判断对象物(5)是否被正常定位。

Manufacturing method of resin molding device and resin molding product

The invention relates to a method for verifying a resin forming device and a resin molding product that is normally located if the substrate is supplied to a molding mold. \u8be5\u88c5\u7f6e\u5305\u62ec\uff1a\u6210\u578b\u6a21\u5177(24)\uff0c\u5177\u6709\u76f8\u4e92\u5bf9\u7f6e\u914d\u7f6e\u7684\u7b2c\u4e00\u6a21\u5177(23)\u548c\u7b2c\u4e8c\u6a21\u5177(12)\uff1b\u57fa\u677f\u4f9b\u7ed9\u673a\u6784(10)\uff0c\u5c06\u57fa\u677f\u4f9b\u7ed9\u5230\u7b2c\u4e00\u6a21\u5177(23)\u7684\u6a21\u5177\u8868\u9762\uff1b\u5b9a\u4f4d\u673a\u6784\uff0c\u5bf9\u81f3\u5c11\u5305\u62ec\u57fa\u677f\u7684\u5b9a\u4f4d\u5bf9\u8c61\u7269(5)\u8fdb\u884c\u5b9a\u4f4d\uff1b\u5408\u6a21\u673a\u6784\uff0c\u5bf9\u6210\u578b\u6a21\u5177(24)\u8fdb\u884c\u5408\u6a21\uff1b\u6444\u50cf\u673a(11)\uff0c\u5728\u6210\u578b\u6a21\u5177(24)\u88ab\u5f00\u6a21\u7684\u72b6\u6001\u4e0b\uff0c\u80fd\u914d\u7f6e\u5728\u7b2c\u4e00\u6a21\u5177(23)\u4e0e\u7b2c\u4e8c\u6a21\u5177(12)\u4e4b\u95f4\uff1b\u53ca\u5904\u7406\u5668\uff0c\u6839\u636e\u7531\u6444\u50cf\u673a(11)\u62cd\u6444\u7684\u56fe\u50cf\u6570\u636e\u8fdb\u884c\u5904\u7406\uff0c\u7b2c\u4e00\u6a21\u5177(23)\u5177\u6709\u901a\u8fc7\u6444\u50cf\u673a(11)\u7684\u62cd\u6444\u80fd\u8bc6\u522b\u7684\u57fa\u51c6\u6807\u8bb0(29\u300130)\uff0c\u6444\u50cf\u673a(11)\u62cd\u6444\u5b9a\u4f4d\u540e\u7684\u5bf9\u8c61\u7269(5)\u4e0e\u57fa\u51c6\u6807\u8bb0(29\u300130)\uff0c\u5904\u7406\u5668\u6839\u636e\u7531\u6444\u50cf\u673a(11)\u62cd\u6444\u7684\u5bf9\u8c61\u7269(5)\u4e0e\u57fa\u51c6\u6807\u8bb0(29\u300130)\u7684\u56fe\u50cf\u6570\u636e\uff0c\u5224\u65ad\u5bf9 Whether the image (5) is normally located.

【技术实现步骤摘要】
树脂成型装置及树脂成型品的制造方法
本专利技术涉及在对晶体管、集成电路(IC，IntegratedCircuit)、发光二极管(LED，LightEmittingDiode)等芯片状的电子部件(以下适当称为“芯片”)进行树脂封装时等使用的树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。
技术介绍
一直以来，使用树脂成型装置来对安装在基板上的半导体芯片等进行树脂封装。在树脂成型装置中，通过将基板定位到成型模具的规定位置并对成型模具进行合模，从而对半导体芯片进行树脂封装。作为将基板定位到成型模具的规定位置的技术，例如有使基板的外侧面与设置于成型模具的导销相抵接的技术(参照专利文献1)。专利文献1：日本特开平8-142106号公报然而，专利文献1中公开的使用导销的基板定位技术存在如下问题。如专利文献1的图8所示，在下模具10b设置有导销28的插入孔32，保持使导销28从上模具10a的夹持面突出的状态进行合模。或者，如图9所示，在进行合模时使导销28被收入上模具10a内。无论在哪种情况下，都会在进行合模时反复使导销28接触到下模具10b的插入孔32或下模具10b的夹持面，因此导销28可能会发生磨耗或破损。当导销28因磨耗或破损而发生变形时，基板可能不会被正常定位到上模具10a的规定位置。进一步地，在定位操作之后，如果不对是否被正常定位进行确认就进行树脂成型，则在未进行恰当的定位的情况下，树脂成型品会发生位置偏移缺陷。
技术实现思路
本专利技术用于解决上述问题，其目的在于提供一种能够减少由定位引起的成型缺陷的发生的树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。为了解决上述问题，本专利技术所涉及的树脂成型装置包括：成型模具，具有相互对置配置的第一模具和第二模具；基板供给机构，将基板供给到所述第一模具和所述第二模具中的任意一个模具的模具表面；定位机构，在所述模具表面上对至少包括所述基板的定位对象物进行定位；合模机构，对所述成型模具进行合模；摄像机，在所述成型模具被开模的状态下，能够配置在所述第一模具与所述第二模具之间；以及处理器，根据由所述摄像机拍摄到的图像数据来进行处理，所述一个模具具有通过所述摄像机的拍摄而能够识别的定位用的基准标记，所述摄像机对通过所述定位机构被定位后的所述定位对象物与基准标记进行拍摄，所述处理器根据由所述摄像机拍摄到的所述定位对象物的图像数据与所述基准标记的图像数据，判断所述定位对象物是否被正常定位。为了解决上述问题，本专利技术所涉及的树脂成型品的制造方法包括：基板供给工序，将基板供给到具有相互对置配置的第一模具和第二模具的成型模具中的任意一个模具的模具表面；定位工序，在所述模具表面上对至少包括所述基板的定位对象物进行定位；拍摄工序，对在所述定位工序中被定位后的所述定位对象物与设置于所述一个模具的基准标记进行拍摄；判断工序，根据在所述拍摄工序中获得的所述定位对象物的图像数据与所述基准标记的图像数据，判断所述定位对象物是否被正常定位；以及树脂成型工序，当在所述判断工序中判断为所述基板被正常定位时，对所述成型模具进行合模以进行树脂成型。根据本专利技术，能够减少由定位引起的成型缺陷的发生。附图说明图1是示出在实施方式1的树脂成型装置中装置的概要的俯视图。图2的(a)～(c)是示出在实施方式1中对安装在基板上的芯片进行树脂封装的过程的概略剖面图。图3是示出实施方式1中在上模具的模具表面上对封装前基板进行定位后的状态的概略图，(a)是底视图，(b)是A-A线剖面图。图4是示出在实施方式1中对在上模具的模具表面上被定位后的封装前基板进行拍摄的状态的概略图，(a)是底视图，(b)是B-B线剖面图。图5的(a)～(c)是示出实施方式1中在上模具的模具表面上对封装前基板进行了定位时的三种状态的概略图。图6是用于在实施方式1中对基板的定位进行验证的功能框图。图7是在实施方式1中对被供给到上模具的模具表面的封装前基板是否被正常定位进行验证的流程图。图8是示出在实施方式2中对在上模具的模具表面上被定位后的封装前基板进行拍摄的状态的概略图，(a)是底视图，(b)是C-C线剖面图。图9的(a)～(d)是示出实施方式2中在上模具的模具表面上对封装前基板进行了定位时的四种状态的概略图。图10是示出在实施方式3中对在上模具的模具表面上被定位后的封装前基板进行拍摄的状态的概略图，(a)是底视图，(b)是D-D线剖面图。图11是示出在实施方式4中对在上模具的模具表面上被定位后的封装前基板进行拍摄的状态的概略图，(a)是底视图，(b)是E-E线剖面图。图12是示出在实施方式5中对在上模具的模具表面上被定位后的封装前基板进行拍摄的状态的概略图，(a)是底视图，(b)是F-F线剖面图。符号说明1树脂成型装置2基板供给收纳模块3A、3B、3C成型模块4树脂供给模块5封装前基板(基板、定位对象物)6封装前基板供给部7封装后基板8封装后基板收纳部9基板载置部10基板运送机构11摄像机12下模具(第二模具、第一模具)13合模机构14模腔15脱模膜供给机构16分配器17树脂运送机构18树脂喷出部19控制部20存储器21处理器22芯片23上模具(第一模具、第二模具)24成型模具25脱模膜26液状树脂27固化树脂28成型品29、30基准标记31、32定位销(定位部件)33、34定位机构35位置对准用的标记36U形的基准标记(基准标记)37、38矩形形状的基准标记(基准标记)S1、R1、M1、C1规定位置P1、P2、P3、P4、P5、P6、P7、P8、P9、P10封装前基板的端部上的位置Y1、Y3、Y4、Y7、Y8计测出的距离X2、X5、X6、X7、X8计测出的距离L1、L2计测出的距离A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、A8、A9、A10区域D1、D2、D3、D4、D5、D6、D7、D8图像数据T0基准值d容许值(T0-d)、(T0+d)容许界限值C摄像机P处理器M存储器O信息输出部具体实施方式以下参照附图来对本专利技术所涉及的实施方式进行说明。对于本申请文件中的任意一张附图，为了易于理解，均适当省略或夸张而示意性地进行了描绘。对于相同的结构要素，附加相同的符号并适当省略说明。另外，在本申请文件中，“树脂成型”是指通过成型模具对树脂进行成型，是包括通过成型模具对封装树脂部进行成型的“树脂封装”的概念的表述。此外，“树脂成型品”是指至少包括树脂成型后的树脂部分的产品，是包括如后所述的封装后基板的概念的表述，所述封装后基板是安装在基板上的芯片通过成型模具被树脂成型从而被树脂封装后的形态。[实施方式1](树脂成型装置的结构)参照图1，对本专利技术所涉及的实施方式1的树脂成型装置的结构进行说明。图1所示的树脂成型装置1是例如采用了压缩成型方法的树脂成型装置。示出使用流动性树脂即液状树脂来作为树脂材料的例子。树脂成型装置1包括基板供给收纳模块2、三个成型模块3A、3B、3C、以及树脂供给模块4以分别作为结构要素。作为结构要素的基板供给收纳模块2、成型模块3A、3B、3C、以及树脂供给模块4各自相对于其它的结构要素可以相互装卸且可以更换。在基板供给收纳模块2中设置有：封装前基板供给部6，对封装前基板5进行供给；封装后基板收纳部8，对封装后基板7进行收纳；基板载置部9，对封装前基板5及封装后基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂成型装置，其特征在于，包括：成型模具，具有相互对置配置的第一模具和第二模具；基板供给机构，将基板供给到所述第一模具和所述第二模具中的任意一个模具的模具表面；定位机构，在所述模具表面上对至少包括所述基板的定位对象物进行定位；合模机构，对所述成型模具进行合模；摄像机，在所述成型模具被开模的状态下，能够配置在所述第一模具与所述第二模具之间；以及处理器，根据由所述摄像机拍摄到的图像数据来进行处理，所述一个模具具有通过所述摄像机的拍摄而能够识别的定位用的基准标记，所述摄像机对通过所述定位机构被定位后的所述定位对象物与所述基准标记进行拍摄，所述处理器根据由所述摄像机拍摄到的所述定位对象物的图像数据与所述基准标记的图像数据，判断所述定位对象物是否被正常定位。

【技术特征摘要】
2016.06.30 JP 2016-1296041.一种树脂成型装置，其特征在于，包括：成型模具，具有相互对置配置的第一模具和第二模具；基板供给机构，将基板供给到所述第一模具和所述第二模具中的任意一个模具的模具表面；定位机构，在所述模具表面上对至少包括所述基板的定位对象物进行定位；合模机构，对所述成型模具进行合模；摄像机，在所述成型模具被开模的状态下，能够配置在所述第一模具与所述第二模具之间；以及处理器，根据由所述摄像机拍摄到的图像数据来进行处理，所述一个模具具有通过所述摄像机的拍摄而能够识别的定位用的基准标记，所述摄像机对通过所述定位机构被定位后的所述定位对象物与所述基准标记进行拍摄，所述处理器根据由所述摄像机拍摄到的所述定位对象物的图像数据与所述基准标记的图像数据，判断所述定位对象物是否被正常定位。2.根据权利要求1所述的树脂成型装置，其中，所述一个模具具有在通过所述定位对象物的接触而进行的定位中所使用的定位部件，所述定位机构通过使所述定位对象物接触到所述定位部件来进行定位。3.根据权利要求2所述的树脂成型装置，其中，所述处理器根据由所述摄像机拍摄到的所述定位对象物的图像数据与所述基准标记的图像数据，求出与所述定位对象物和所述基准标记之间的距离相关的信息，对求出的所述信息与预先设定的容许范围进行比较，根据比较结果来判断所述定位对...

【专利技术属性】
技术研发人员：后藤智行，岩田康弘，花坂周邦，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP