树脂封装装置及树脂封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种树脂封装装置及树脂封装方法。在树脂封装装置中，将树脂材料和散热板稳定地供给到型腔中。在材料收容框中设置有：贯通孔；周缘部，形成于贯通孔的周围；吸附槽，设置于周缘部的下表面；伸出部件，安装在周缘部的下表面侧且朝向内侧突出；和升降部件，沿周缘部的内侧面升降。通过将材料收容框和吸附到周缘部的下表面的离型膜一体化而构成材料供给机构。通过材料运送机构抬起材料供给机构。伸出部件的前端的位置被确定为与散热板的外周的位置对应。因此，散热板在被配置于伸出部件的内侧的状态下位置不会在离型膜上偏移，能够稳定地运送散热板和树脂材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在对晶体管、集成电路(Integrated Circuit:1C)和发光二极管(Light Emitting D1de:LED)等芯片状的电子部件(以下适当地称为“芯片”)进行树脂封装的情况等中使用的。
技术介绍
近年来，半导体越来越向高性能化、多功能化和小型化发展，伴随此，处于半导体芯片消耗的电力越来越增大的倾向。特别是，在微处理器或功率器件等半导体芯片中，由消耗电力引起的发热成为大问题。为了促进半导体芯片发出的热的释放，进行与半导体芯片一起将散热板一并树脂封装的操作。当与半导体芯片一起对作为散热板的板状部件进行树脂封装时，在进行树脂封装的期间需要使散热板在型腔内不移动。在进行树脂封装时散热板移动，则由于散热效果产生偏差而制品的特性不稳定。因此，通过将散热板高精度地对准型腔内以使散热板不移动很重要。作为电子部件的树脂封装成型装置，提出有如下树脂封装成型装置(例如，参照专利文献I的第段及图1、图2)一种电子部件的树脂封装成型装置，在至少由一个模和另一个模构成的电子部件的树脂封装成型用模具和至少设置于一个模的树脂封装用型腔内，通过在模具合模时利用流动性树脂对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂封装装置，具备：上模；下模，与所述上模相对设置；型腔，设置于所述下模；供给机构，向所述型腔供给树脂材料和板状部件；和合模机构，对至少具有所述上模和所述下模的成型模进行合模，所述树脂封装装置的特征在于，具备：材料收容框，设置于所述供给机构且俯视观察时具有贯通孔；吸附机构，以至少覆盖包括所述贯通孔的所述材料收容框的下表面的方式将离型膜吸附到所述材料收容框的下表面；升降部件，能够升降地设置于所述材料收容框的内侧面；伸出部件，设置于所述材料收容框的下表面侧且从所述材料收容框的内侧面突出；以及投入机构，在所述升降部件的下表面与配置于所述伸出部件的内侧且载置在所述离型膜上的板状部件接触的状态下，向...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：水间敬太，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP