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本发明涉及一种树脂封装装置及树脂封装方法。在树脂封装装置中，将树脂材料和散热板稳定地供给到型腔中。在材料收容框中设置有：贯通孔；周缘部，形成于贯通孔的周围；吸附槽，设置于周缘部的下表面；伸出部件，安装在周缘部的下表面侧且朝向内侧突出；和升降...
该专利属于东和株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东和株式会社授权不得商用。

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