本发明提供电子器件的树脂密封成形方法及其装置，该方法及装置可确实地防止在成形的封装体内形成空隙。树脂密封成形装置具备第１模具（１１１），第２模具（１１２），罐单元（１４０）和减压机构。第１模具（１１１）具有第１模具面，并且安装有搭载了电...

一种电子器件的压缩成形方法，以规定的合模压力对上模（２）和下模（３）进行合模，将安装在基板（６）上的电子器件（５）的组浸渍到在腔体（４）内熔融的树脂材料（１６）中。通过利用加压驱动部以规定的加压驱动力对加压部件（１３）朝上模（２）侧加压...

在一种模制树脂以密封电子元件的方法中，当上、下半模部分（１）和（２）闭合时，一至少由诸熔埚（９）、诸部分（２５）、诸树脂通道和诸型腔组成的内模空间部分（３８）与外界隔开以通过一真空源（４０）和一瞬时抽空机构（４５）来完成抽空和瞬时抽空。...

一种用模制树脂来密封电子元件的方法及装置，它适用于用模制树脂材料通过模制部件（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）对安装在导架（１４）上的电子元件进行密封。相对于已设置的模制部件（５）可拆卸地安装附加模制部件（５ａ、５ｂ、５ｃ），从而可以任意地调节模...

构成在划片工艺期间支撑包括芯片（１１２）的衬底（１０２）的划片座，衬底（１０２）具有第一侧和第二侧，其中衬底的第二侧具有与芯片（１１２）相连的至少一个触点。此划片座包括具有限定构成接纳触点的至少一个开口网格配置（２１２）和构成使衬底（１...

一种用模制树脂来密封电子元件的方法及装置适用于用模制树脂材料通过模制部件（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）对安装在导架（１４）上的电子元件进行密封。相对于已设置的模制部件（５）可拆卸地安装附加模制部件（５ａ、５ｂ、５ｃ），从而可以任意地调节模制部...

一种用模制树脂来密封电子元件的方法及装置适用于用模制树脂材料通过模制部件（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）对安装在导架（１４）上的电子元件进行密封。相对于已设置的模制部件（５）可拆卸地安装附加模制部件（５ａ、５ｂ、５ｃ），从而可以任意地调节模制部...

本发明的切断装置，具有以轴中心（５）为中心向刀片旋转方向（７）旋转的旋转轴（４）和固定在旋转轴上以刀片移动速度（ＶＬＢ）移动的刀片（６），使轴中心（５）以比刀片移动速度（ＶＬＢ）大的规定的轴中心旋转速度（ＶＲＡ）且以微小的旋转直径高速地...

树脂封装方法，所述方法是采用由上型（２）及下型（１）组成的金属模对（２，１），对装载于基板（１４）主表面的电子元器件（１５）进行树脂封装的方法，其特征在于，包括以下步骤，将前述基板（１４）安装于前述上型（２）的步骤；在设置于前述下型（１...

一种树脂封止装置，罐形件（９）嵌入具有基板块（５）的下模１内。罐形件（９）由螺旋弹簧（２１）弹性支承，可使罐形件一边与基板块（５）接触一边移动。在上模（２）与下模１合模的状态下，上模（２）与基板块（５）以适当的夹压力夹持基板（１６），罐...

一种树脂成形装置（１００），具有：安装有上模（２）的固定构件（４）；安装有下模（３）的可动构件（５）；设在可动构件（５）下侧的上推构件（８）；使上推构件（８）向上下方向移动的驱动机构（７）；设在可动构件（５）与上推构件（８）之间的可挠性...

一种切断装置，通过利用高压将含有磨粒的水进行喷射，沿着在交叉方向延伸的切断线将对象物切断，其具有：将对象物固定的固定台（６６）；设在相当于固定台（６６）中切断线下方的位置的槽部（６８Ｘ、６８Ｙ）；固定台（６６）的槽部（６８Ｘ、６８Ｙ）以...

由第一模具（１１１）和第二模具（１１２）构成电子元件的树脂密封成形用模具（１１０）。该两个模具的合型面（Ｐ．Ｌ）具有不设台阶的平面形状的基板供给放置面（１１３）。加料块体（１４０）可相对于与合型面（Ｐ．Ｌ）垂直相交的模具（１１０）的侧面...

由第一模具（１１１）和第二模具（１１２）构成对电子元件进行树脂密封成形的模具（１１０）。将多个单位的在该两个模具的合型面（Ｐ．Ｌ）上设置有供给安装有电子元件的单片树脂密封成形前基板（４００）用的基板供给部（基板供给放置面１１３）的模具结...

由第一模具（１１１）和第二模具（１１２）构成对电子元件进行树脂密封成形的模具（１１０）。在该两个模具的合型面（Ｐ．Ｌ面）上设置有没有台阶的平面形状的基板供给放置面（１１３）。加料块体（１４０）可相对于与两个模具的合型面（Ｐ．Ｌ面）垂直相...

本发明提供了一种固形树脂材料（２２），在使设置于金属模对（２５，２１）的模腔（２６）中生成的熔融树脂（１７）固化、对装载于基板（１４）的主表面的电子元器件（１５）进行树脂封装的树脂封装方法中，所述材料作为前述熔融树脂（１７）的原料使用，...

一种电子元件的树脂密封成形装置，形成在腔室内的１个以上的突出部分别贯通安装在腔室内的散热板的１个以上的开口。由此，散热板被定位在腔室内，采用本发明，可将散热板容易且高精度地定位在腔室内。

一种装置（５０），具有向模具组件（１、２、３）供给树脂材料（４１）的树脂供给机构（４０）。在树脂供给机构（４０）的供给部（４６）设置有树脂盘（４２）。树脂盘（４２）包括具有沿着与闸门（４２Ａ）的打开方向垂直的方向延伸的多个开口的盘用狭缝...

一种树脂封固成形装置，具有密封机构。密封机构包括：以包围上模（１）的侧面的形态安装在上模侧安装基板（１５）上的上模侧外部气体遮断部件（１１）、以及以包围下模（２）的侧面的形态安装在下模侧安装基板（１６）上的下模侧外部气体遮断部件（１２）...

一种电子器件的树脂封固成形方法，在无引脚引线框（２）上的金属模具腔对应部（３）的侧方位置处设有注入树脂用的切口部（６）。此外，将熔融树脂从设于金属模具腔（３４）侧方位置的树脂通道（３５、３６）通过注入树脂用的切口部（６）注入到金属模具腔...