电子器件的树脂密封成形方法及电子器件的树脂密封成形装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供电子器件的树脂密封成形方法及其装置，该方法及装置可确实地防止在成形的封装体内形成空隙。树脂密封成形装置具备第１模具（１１１），第２模具（１１２），罐单元（１４０）和减压机构。第１模具（１１１）具有第１模具面，并且安装有搭载了电子器件的基板（４００）。第２模具（１１２）具有与第１模具面相对的第２模具面，并且具有收纳电子器件的模腔（１１４）。罐单元（１４０）在第１模具（１１１）和第２模具（１１２）闭合的状态下，从其间隙注入树脂材料。减压机构在注入树脂材料时，将第１模具面、第２模具面和罐单元（１４０）之间构成的空间抽真空。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于将半导体芯片等比较小型的电子器件用树脂材料密封成 形的方法和为了实施该方法而使用的电子器件的树脂密封成形装置，特别涉及 使用树脂密封成形模具时的树脂密封的品质改善，该模具的结构是在电子器件 的树脂密封成形模具上配置罐单元(pot block),使其相对于该模具的侧面自由地接合和分离。
技术介绍
近年来，对于将半导体芯片等比较小型的电子器件(以下简称为电子器件。) 用树脂材料密封成形而成的半导体封装体(以下简称为封装体。)，特别要求其高性能化。具体地说，例如像所谓的MAP型的大型基板等那样，强烈要求其高 集成化和高可靠性及轻薄短小化。因此，在成形半导体封装体时，必需进行树脂密封成形，使其在保持高集 成化的被树脂密封成形品的品质的状态下，其外形尽可能地轻薄和短小。为保持上述树脂密封成形时作为被树脂密封成形品的封装体的品质，重要 的是提高用于将电子器件密封的树脂材料与安装了电子器件的导线框和基板 等(以下简称为基板。)的粘接性(或密封性)。这里，将基板上的电子器件树脂密封成形时， 一般实施以下的工序。首先， 将基板放置在模腔部的规定位置，该模腔部被设置于树脂密封成形模本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子器件的树脂密封成形方法，其特征在于，具备：　准备工序，该准备工序中，准备树脂成形装置，该树脂成形装置具备模具组件（１１０），该模具组件（１１０）包含第１模具（１１１）和第２模具（１１２），该第１模具（１１１）具有第１模具面，该第２模具（１１２）具有与所述第１模具面相对的第２模具面，并且具有收纳所述电子器件的模腔（１１４）；　供给工序，该供给工序中，将安装了电子器件的所述树脂密封前的基板（４００）放置于所述第１模具面；　合模工序，该合模工序中，通过进行所述模具组件（１１０）的合模，将所述树脂密封前的基板（４００）上的电子器件及其周边部插入所述模腔（１１４）内；　接合工序，该接合工序中，将树脂...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田启司，德山秀树，大西洋平，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]