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本发明提供电子器件的树脂密封成形方法及其装置，该方法及装置可确实地防止在成形的封装体内形成空隙。树脂密封成形装置具备第１模具（１１１），第２模具（１１２），罐单元（１４０）和减压机构。第１模具（１１１）具有第１模具面，并且安装有搭载了电子器...
该专利属于东和株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东和株式会社授权不得商用。

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