树脂封止装置和树脂封止方法制造方法及图纸

一种树脂封止装置，罐形件（９）嵌入具有基板块（５）的下模１内。罐形件（９）由螺旋弹簧（２１）弹性支承，可使罐形件一边与基板块（５）接触一边移动。在上模（２）与下模１合模的状态下，上模（２）与基板块（５）以适当的夹压力夹持基板（１６），罐形件（９）通过螺旋弹簧（２１）以适当的夹压力推压上模（２）。另外，上模（２）与下模（１）的合模被解除的状态下，罐形件（９）因螺旋弹簧（２１）的伸长，一边与基板块（５）接触一边上升。其结果，可得到能防止罐形件（９）与上模（２）之间形成树脂毛刺、防止基板（１６）发生损伤以及不需要对碟形弹簧等的基板（１６）的高度位置进行调节。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通过对安装在印刷基板等电路板(以下称为“基板”)上的芯片状元件(以下适宜地称为“芯片”)进行树脂封止、从而形成电子元件的树脂封止装置及树脂封止方法。
技术介绍
参照图7～附图说明图10对以往的树脂封止装置进行说明。以下所示的图都是为了便于说明而夸张地作出了绘制。如图7～图10所示，在树脂封止装置中设有具有下模1及上模2的树脂封止模具3。另外，在下模1设有凹部4。在凹部4内设有构成一部分下模1的基板块5。基板块5被由多个碟形弹簧6构成的碟形弹簧单元7弹性支承。另外，在碟形弹簧单元7和凹部4的底面之间设置具有规定厚度的隔板8。另外，在凹部4内与基板块5相邻地固定有罐形件9。换言之，基板块5由碟形弹簧组件7弹性支承，可边与罐形件9的侧壁接触边上升及下降。另外，在罐形件9中设置具有圆筒状空间的罐形部10。圆柱形的柱塞11设置成可在罐形部10内上升及下降。在柱塞11上载放着流动性树脂的原材料即树脂片剂12。而在上模2的与罐形部10相对的位置设有凹部状的空间(カル)13。槽状的横浇口14设置成与空间13连续。另外，为了与横浇口14连续，设有凹部即空腔15。即，在上模2与下模1合模的状态下，罐形部10与空腔15通过由空间13和横浇口14构成的树脂流道连通。在基板块5上，安装有1个或数个芯片(未图示)的基板16被设置成基板16的端面(图中的右侧的侧面)与基板块5的端面(图中的右侧的侧面)包含在同一平面上。另外，基板16在上模2与下模1合模的状态下，安装在基板16上的芯片被设置成收放在空腔15内。上述以往的树脂封止装置进行以下的动作。首先，在图7所示的状态下，上模2下降。由此，下模1中罐形件9的上表面与上模2的下表面在合模面P.L.接触，上模2与下模1合模。在该合模状态下，基板16通过由碟形弹簧单元7弹性支承的基板块5和上模2，以规定的夹压力夹住。又，罐形件9被推向上模2。上模2与下模1合模时，基板块5边与罐形件9的侧壁接触边下降。接着如图8所示，通过设置在下模1上的加热器(未图示)，树脂片剂12被加热而熔融。其结果，生成流动性树脂17。接着，柱塞11上升。由此，如图8所示，流动性树脂17因受到来自柱塞11的压力，依次经由空间13及横浇口14注入空腔15内。接着，流动性树脂17进一步被加热，由此而固化。其结果，形成固化树脂。这样，完成了包括基板、芯片和固化树脂在内的树脂成形体。此后，上模2与下模1开模，取出包括基板16和固化树脂在内的树脂成形体。上模2与下模1开模时，基板块5边与罐形件9的侧壁接触边上升。但是，上述以往的技术存在以下问题。第1，如图9所示，存在基板16的端面(图中的右侧的侧面)与罐形件9的侧壁(图中的左侧的侧面)之间产生间隙而引起的问题。在以往的树脂封止装置中，在基板块5的侧壁与罐形件9的侧壁之间设有用于保护基板块5上升及下降功能的间隙18。因此，流动性树脂17会进入间隙18，然后固化。由此，如图9所示，在间隙18中形成不需要的固化树脂19。该场合，在间隙18中，不需要的固化树脂19被基板块5和罐形件9夹着，或粘附在基板块5上。因此，在下一树脂封止工序中，固化树脂19阻碍基板块5的上升及下降。由此，如图10所示，上模2与下模1的合模变得不充分，罐形件9的上表面与上模2的下表面之间产生间隙20。流动性树脂17流入该间隙20内，流动性树脂17在间隙20内固化，由此形成树脂毛刺。其结果，树脂成形体成为不合格产品。另外，上述那样形成树脂毛刺时，基板块5的下降受到阻碍。因此，基板16被上模2以过大的夹压力下压。其结果，根据基板16的特性，存在基板16产生损伤或基板16破损的担忧。第2，存在利用碟形弹簧单元7的弹性力夹持基板16引起的问题。首先，在各基板16的厚度偏差大的时候，存在具有相对大的厚度的基板16以过度大的夹压力对上模2推压引起的损伤的危险。其次，在该场合，在罐形件9的上表面与手模2的下表面之间也会产生间隙20，在该间隙20内形成树脂毛刺，其结果，存在树脂成形件变为不合格产品的危险。而且，在改变基板16的种类而使用厚度不同的其他种类的基板16时，因照样使用了改变基板16种类之前的碟形弹簧单元7，故有时碟形弹簧单元7不能吸收因基板16的种类变更引起的厚度差异。因此，需要通过分解下模1，增加或减少碟形弹簧6的枚数，或将隔板8更换为厚度不同的其他类隔板等进行调节。其结果，存在增加制造工序的问题。这些问题，在以适当的夹压力夹持基板16为目的、以其他种类的弹簧或高分子材料等其他弹性构件取代碟形弹簧单元7来进行使用的场合也会产生。另外，为了应对电子元件变薄这样一种市场需求，随着广泛使用粘性低的流动性树脂，上述多个问题中的有关不需要的固化树脂19即树脂毛刺的问题更容易发生。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题的，其目的在于提供一种可防止形成树脂毛刺、树脂成形件损伤以及调节树脂成形件高度麻烦的树脂封止装置及树脂封止方法。为了达到上述目的，本专利技术的一技术方案的树脂封止装置，具有下模，该下模设置有安装了芯片状元件的基板。罐形件可上升及下降地嵌入下模内。罐形件具有储藏流动性树脂的罐部。柱塞可上升及下降地嵌入该罐部内。柱塞将流动性树脂推出。另外，上模设置成与下模相对。上模具有收放芯片状元件的空腔及将罐部与空腔部连通的树脂流道。在该树脂封止装置中，利用注入所述空腔内的流动性树脂固化后的固化树，对芯片状元件进行树脂封止。另外，该树脂封止装置还具有升降罐形件的升降装置。在上模与下模合模的状态下，基板被上模和下模以适当的压力夹持，同时通过升降装置，将罐形件向上模推压。而上模与下模的合模被解除的状态下，罐形件通过升降装置一边与下模接触一边上升。另外，本专利技术的另一技术方案的树脂封止装置，具有下模，该下模设置有安装了芯片状元件的基板。罐形件嵌入下模内。罐形件具有储藏流动性树脂的罐部。柱塞可上升及下降地嵌入该罐部内。柱塞将流动性树脂推出。另外，上模设置成与下模相对。上模具有收放芯片状元件的空腔及将罐部与空腔部连通的树脂流道。在该树脂封止装置中，利用注入所述空腔内的流动性树脂固化后的固化树脂，对芯片状元件进行树脂封止。该树脂封止装置还具有在上模与下模合模完成之前、将基板相对于罐形件的侧壁推压的可动构件。在该树脂封止装置中，罐形件与下模可相对地上升及下降，在将基板推压在罐形件的侧壁上的状态下，将流动性树脂注入所述空腔内。本专利技术的一技术方案的树脂封止方法中，使用了以下的树脂封止装置。该树脂封止装置具有下模，该下模设置有安装了芯片状元件的基板。罐形件可上升及下降地嵌入下模内。罐形件具有储藏流动性树脂的罐部。柱塞可上升及下降地嵌入该罐部内。柱塞将流动性树脂推出。另外，上模设置成与下模相对。上模具有收放芯片状元件的空腔及将罐部与空腔部连通的树脂流道。本专利技术的一技术方案的树脂封止方法中，使用上述树脂封止装置，利用注入空腔内的流动性树脂固化后的固化树脂，对芯片状元件进行树脂封止。另外，该树脂封止方法中，首先，上模和下模以适当的压力夹持基板。接着，将罐形件向上模推压。通过夹持所述基板的步骤和将罐形件推压的步骤，使上模与下模合模。另外，在所述树脂封止方法中，通过柱塞将流动性树脂注入空腔内，此后使流动性树脂固化。接着，在上模和下模的合模解本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂封止装置，包括：　　　　设置有安装了芯片状元件的基板的下模；　　　　可上升及下降地嵌入该下模内、具有储藏流动性树脂的罐部的罐形件；　　　　可上升及下降地嵌入该罐部内、且将所述流动性树脂推出的柱塞；　　　　以及设置成与所述下模相对、具有收放所述芯片状元件的空腔及将所述罐部与所述空腔部连通的树脂流道的上模，　　　　利用注入所述空腔内的流动性树脂固化后的固化树脂，对所述芯片状元件进行树脂封止，其特征在于，　　　　还具有升降所述罐形件的升降装置，　　　　在所述上模与所述下模合模的状态下，所述基板被所述上模和所述下模以适当的压力夹持，通过所述升降装置，将所述罐形件向所述上模推压，并且，　　　　所述上模与所述下模的合模被解除的状态下，所述罐形件通过所述升降装置一边与所述下模接触一边上升。

【技术特征摘要】
JP 2004-3-12 2004-0703341.一种树脂封止装置，包括设置有安装了芯片状元件的基板的下模；可上升及下降地嵌入该下模内、具有储藏流动性树脂的罐部的罐形件；可上升及下降地嵌入该罐部内、且将所述流动性树脂推出的柱塞；以及设置成与所述下模相对、具有收放所述芯片状元件的空腔及将所述罐部与所述空腔部连通的树脂流道的上模，利用注入所述空腔内的流动性树脂固化后的固化树脂，对所述芯片状元件进行树脂封止，其特征在于，还具有升降所述罐形件的升降装置，在所述上模与所述下模合模的状态下，所述基板被所述上模和所述下模以适当的压力夹持，通过所述升降装置，将所述罐形件向所述上模推压，并且，所述上模与所述下模的合模被解除的状态下，所述罐形件通过所述升降装置一边与所述下模接触一边上升。2.一种树脂封止装置，包括设置有安装了芯片状元件的基板的下模；嵌入该下模内、具有储藏流动性树脂的罐部的罐形件；可上升及下降地嵌入该罐部内、将所述流动性树脂推出的柱塞；以及设置成与所述下模相对、具有收放所述芯片状元件的空腔及将所述罐部与所述空腔部连通的树脂流道的上模，利用注入所述空腔内的流动性树脂固化后的固化树脂，对所述芯片状元件进行树脂封止，其特征在于，还具有在所述上模与所述下模合模完成之前、将所述基板相对于所述罐形件的侧壁推压的可动构件，所述罐形件与所述下模可相对地上升及下降，在将所述基板推压在所述罐形件的侧壁上的状态下，将所述流动性树脂注入所述空腔内。3.一种树脂封止方法，使用包括有以下构件的树脂封止装置设置有安装了芯片状元件的基板的下模；可上升及下降地嵌入该下模内、具...

【专利技术属性】
技术研发人员：三浦宗男，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]