【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种树脂密封用材料，在使用被设置于树脂密封装置并具有型腔的压缩成型用的成型模通过密封树脂对电子部件进行树脂密封时被使用作为所述密封树脂的原材料，包含树脂材料且呈粉状或粒状，所述树脂密封用材料的特征在于，在对所述密封树脂的厚度的目标值t（mm）设定第一规格的情况下所述树脂密封用材料的粒径D满足D≤a×t（mm）这一第二规格，所述第一规格为0.03（mm）≤t≤1.2（mm），其中a为正实数。
【技术特征摘要】
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