【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种芯片装置，包括：载体；芯片，其设置在所述载体之上；陶瓷层，其形成在所述芯片之上以及至少一部分所述载体上；其中，所述芯片被所述载体和所述陶瓷层包围。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：拉尔夫·奥特伦巴，马尔科·赛布特，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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