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本发明提供了芯片装置以及用于形成芯片装置的方法。所述芯片装置包括：载体；设置在所述载体之上的芯片；形成在所述芯片之上以及至少一部分所述载体上的陶瓷层；其中，所述芯片被所述载体和所述陶瓷层包围。...
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