密封用树脂片材的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于，提供一种能够抑制制造成本、并制造出具有所希望的膜厚的密封用树脂片材的密封用树脂片材的制造方法。本发明专利技术是将安装在基板上的电子元器件进行密封的密封用树脂片材(1)的制造方法。将液态树脂(21)注入模具(20)，通过热处理使其变为半固化状态，从而形成树脂体(22)，并在比固化温度要低的温度下，对所形成的树脂体(22)进行加热并进行加压和拉伸。树脂体(22)的厚度比密封用树脂片材(1)的膜厚要大。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种将安装在基板上的电子元器件进行密封的密封用树脂片材的制造方法。
技术介绍
为了保护电子元器件不受热、湿度等的影响，在基板上安装有电子元器件的电子元器件模块上，形成有将安装在基板上的电子元器件进行密封的密封树脂层。作为在基板上形成密封树脂层的方法，具有如下方法等：在安装有电子元器件的基板上涂布液态的树脂、并对经涂布的树脂进行加热和加压的方法；以及在安装有电子元器件的基板上设置半固化状态的密封用树脂片材、并对所设置的密封用树脂片材进行加热加压的方法。图11是表示使用密封用树脂片材来形成密封树脂层的电子元器件模块的制造方法的简图。如图11(a)所示，对作为电极而粘贴在支持层90表面上的Cu箔等进行蚀刻，以形成电路图案91。在电路图案91的规定位置上涂布导电性粘接剂92，将电子元器件93装载到导电性粘接剂92上并将其放入烘箱，以使得导电性粘接剂92固化。接下来，如图11(b)所示，在支持层90的装载电子元器件93的一侧装放半固化状态的密封用树脂片材94。将形成电路图案91的支持层90、与表面上形成有电路图案95的另一个支持层96进行压接，并使半固化状态的密封用树脂片材94预固化。通过压接，将电子元器件93埋设于密封用树脂片材94中，并将电路图案91、95埋设并保持于密封用树脂94的上下两个表面附近。接下来，如图11(c)所示，对密封用树脂片材94进行热压接后，将支持层90、96从预固化状态的密封用树脂片材94上剥离。此后，使预固化状态的密封用树脂片材94固化，并通过形成密封树脂层的工序等，从而制成电子元器件模块。在使用密封用树脂片材来形成密封树脂层的情况下，需要预先制备装载在安装有电子元器件的基板上的密封用树脂片材。专利文献1中公开了一种现有的制造密封用树脂片材的方法。图12是表示在专利文献1中公开的密封用树脂片材的制造方法的简图。在专利文献1中公开有如下制造密封用树脂片材的方法：利用涂布装置101将液态的环氧树脂组合物(树脂)102涂布到支持薄膜(保护膜)103的上表面上，并使所涂布的环氧树脂组合物102变为半固化状态，此后，将从脱模薄膜辊104剥离出的脱模薄膜105重叠到环氧树脂组合物102的上表面，并利用按压辊106来进行按压，由此制成密封用树脂片材。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2009-29930号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，在专利文献1中公开的密封用树脂片材的制造方法中，需要如下等昂贵的设备：涂布装置101，该涂布装置101用于在支持薄膜103的上表面涂布液态的环氧树脂组合物102；脱模薄膜辊104，该脱模薄膜辊104剥离脱模薄膜105；以及按压辊106，该按压辊106将脱模薄膜105重叠到环氧树脂组合物102的上表面，并对其按压，因此存在密封用树脂片材的制造成本变高的问题。另外，在专利文献1中，对被涂布在支持薄膜103上表面的液态的环氧树脂组合物102进行按压，来制造密封用树脂片材，因此难以制造膜厚较厚(例如，200μm以上)的密封用树脂片材。为了制造膜厚较厚的密封用树脂片材，需要将多片密封用树脂片材进行粘合的工序，因此，存在密封用树脂片材的制造成本变高的问题。另外，在涂布液态的环氧树脂组合物102的情况下，在涂布后直到固化为止的期间内，将有二氧化硅发生沉淀。图13是表示利用在专利文献1中公开的密封用树脂片材的制造方法制成的密封用树脂片材的剖视图。如图13所示，在利用专利文献1中公开的密封用树脂片材的制造方法制成的密封用树脂片材94中，有二氧化硅131发生沉淀。密封用树脂片材94因为二氧化硅131的存在而获得机械强度，然而由于二氧化硅131沉淀并集中在底面一侧，使得线膨胀系数、弹性率等物理特性值在不同的地方有所不同，从而也会产生机械强度不稳定的问题。因此，本专利技术鉴于该情况而完成，其目的在于提供一种密封用树脂片材的制造方法，能够抑制制造成本，并制造出具有所希望的膜厚的密封用树脂片材。解决技术问题所采用的技术方案为了达成上述目的，本专利技术所涉及的密封用树脂片材的制造方法将安装在基板上的电子元器件进行密封，包含：第1工序，该第1工序中，将液态的树脂注入模具中，并利用热处理来使其变为半固化状态，从而形成树脂体；以及第2工序，该第2工序中，在比固化温度低的温度下对所形成的上述树脂体进行加热并进行加压和拉伸，上述树脂体的厚度比上述密封用树脂片材的膜厚要厚。在上述结构中，将液态的树脂注入模具中，并利用热处理来使其变为半固化状态，从而形成树脂体，在比固化温度要低的温度下对所形成的树脂体进行加热并进行加压和拉伸，因此除对树脂体进行加压的加压单元之外，无需涂布装置、脱模薄膜辊等昂贵的设备，从而能够抑制制造成本。另外，通过对厚度比密封用树脂片材的膜厚要厚的树脂体进行加压和拉伸，来制造密封用树脂片材，因此即使在制造膜厚较厚的密封用树脂片材的情况下，也无需粘合多片密封用树脂片材的工序，并且能够制造出具有所希望的膜厚的密封用树脂片材。另外，对于本专利技术所涉及的密封用树脂片材的制造方法，在上述第2工序中，使上述树脂体夹持在两块加压板间并对其加压，2块上述加压板优选为也将用于调整上述密封用树脂片材的膜厚的定位架进行夹持。上述结构中，两块加压板也将用于调整密封用树脂片材的膜厚的定位架进行夹持，因此能够利用两块加压板来将树脂体进行夹持并进行加压，直到密封用树脂片材的膜厚变为与定位架的高度相同为止，由此能够制造出膜厚均匀的密封用树脂片材。另外，本专利技术所涉及的密封用树脂片材的制造方法优选为，利用上述定位架来形成外框，所述外框形成上述密封用树脂片材的外边缘。在上述结构中，利用定位架来形成外框，所述外框形成密封用树脂片材的外边缘，因此能够将树脂体拉伸至与定位架相接触。并且，由于能利用定位架来形成密封用树脂片材的外边缘，因此在制造完成后无需截断不需要的部分。另外，本专利技术所涉及的密封用树脂片材的制造方法优选为，在上述第2工序中，利用2片上述加压板来进行夹持并将上述树脂体及上述定位架装入具有气密性的袋子中，并对该袋子的内部进行减压和密封，通过向大气开放来从上述袋子的外部对经过减压和密封的上述袋子内的上述树脂体进行加压，并进行加热。在上述结构中，利用两块加压板来进行夹持并将树脂体及定位架装入具有气密性的袋子中，并对袋子的内部进行减压和密封，通过向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.11.17 JP 2010-257081;2011.10.14 JP 2011-226951.一种密封用树脂片材的制造方法，将安装在基板上的电子元器件进行
密封，其特征在于，包括：
第1工序，该第1工序中，将液态的树脂注入模具中，并通过热处理来
使其变为半固化状态，从而形成树脂体；以及
第2工序，该第2工序中，在比固化温度要低的温度下，对所形成的所
述树脂体进行加热，并进行加压和拉伸，
所述树脂体的厚度比所述密封用树脂片材的膜厚要大。
2.如权利要求1所述的密封用树脂片材的制造方法，其特征在于，
在所述第2工序中，利用两块加压板来对所述树脂体进行夹持并进行加
压，
两块所述加压板也对用于调整所述密封用树脂片材的膜厚的定位架进行
夹持。
3.如权利要求2所述的密封用树脂片材的制造方法，其特征在于，
利用所述定位架来形成外框，所述外框形成所述密封用树脂片材的外边
缘。
4.如权利要求2或...

【专利技术属性】
技术研发人员：井田有弥，北山裕树，胜部彰夫，渡部浩司，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：