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一种树脂密封用材料及其制造方法，该树脂密封用材料在使用被设置于树脂密封装置并具有型腔的压缩成型用的成型模对芯片进行树脂密封时被使用作为密封树脂的原材料，呈粉状或粒状，在对密封树脂的厚度的目标值t（mm）设定第一规格的情况下粒径D满足D≤3×...
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