用于电子部件制造的切割装置以及切割方法制造方法及图纸

技术编号：7163378 阅读：220 留言：0更新日期：2012-04-11 18:40

本发明专利技术针对的技术问题是：在利用激光对包括陶瓷基板或金属基板在内的已经完成密封的基板进行切割时，防止渣滓的附着以及陶瓷基板出现裂痕或缺口。本发明专利技术的切割方法在以下所述的电子部件的制造时使用，即，通过对分别安装在设置于电路基板（２）上的多个区域（７）上的芯片（３）进行树脂密封，从而形成已经完成密封的基板（１），通过沿着多个区域（７）的边界线（６）切割已经完成密封的基板（１），制造多个电子部件，该切割方法包括：将已经完成密封的基板（１）固定在机台（９）上的工序；和照射工序，一边从照射头（１０）向已经完成密封的基板（１）照射第一以及第二激光（１２、１８），一边使照射头（１０）以及／或者已经完成密封的基板（１）彼此相对地移动。在照射工序中，在通过照射第一激光（１２）从而在边界线（６）上形成针眼状的孔（１７）之后，通过向边界线（６）照射第二激光（１８），来切割已经完成密封的基板（１）。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在通过将具有多个区域的已经完成密封的基板按每个区域进行切割从而制造多个电子部件时所使用的。
技术介绍
作为为了高效率地制造多个电子部件而一直以来实施的方式之一，有以下的方法。即，将安装在电路基板上的多个芯片状电容器、LED芯片和半导体芯片等(以下简称“芯片”)一齐用树脂密封，从而形成已经完成密封的基板，并通过切割该已经完成密封的基板，从而进行单片化，以制造多个电子部件(例如，参照专利文献1)。根据专利文献1，在对已经完成密封的基板进行切割时，能够使用切割锯，或利用激光进行切割。另外，将已经完成密封的基板进行单片化后得到的每个电子部件经常被称为封装件。然而，根据专利文献1，作为电路基板而能够使用玻璃环氧基板；作为用于树脂密封的密封树脂而能够使用环氧树脂、苯酚树脂或硅树脂。由此可知，电路基板和密封树脂是相同系统的材料，也可以说由树脂系材料构成。因此，即使在使用带有旋转刀片的切割锯和激光中任意一种的情况下，也没有出现很大的问题。近年来，作为电路基板，除了以玻璃环氧基板为代表的树脂基板之外，也开始使用基材由陶瓷构成的基板(以下简称“陶瓷基板”)以及基材由金属构成的基板(以下简称 “金属基板”)。由于陶瓷基板以及金属基板具有优异的散热特性，因此，在LED、半导体激光等的光电子部件和功率半导体元件等中使用。但是，陶瓷基板以及金属基板的基材与密封树脂性质不同。其结果是，在使用激光对具有陶瓷基板或金属基板的已经完成密封的基板按照假设的切割线进行切割的情况下，产生了以下的问题。第一个问题是由于构成电路基板的材料熔化而形成的渣滓容易附着在封装件上，因此...

【技术保护点】
１．一种用于电子部件制造的切割装置，在以下所述的电子部件的制造时使用，即，通过对分别安装在设置于电路基板上的多个区域上的芯片进行树脂密封，从而形成已经完成密封的基板，并在多个区域的边界线上，切割上述已经完成密封的基板，由此，制造多个电子部件，该用于电子部件制造的切割装置具有：将上述已经完成密封的基板固定的固定单元；生成激光的激光生成单元；和使上述已经完成密封的基板以及／或者上述激光彼此相对地移动的移动单元，上述激光生成单元生成第一激光和第二激光，上述第一激光用于在边界线上形成针眼状的孔；上述第二激光用于在形成了上述针眼状的孔的上述边界线上切割上述已经完成密封的基板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：日比贵昭，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：JP

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