清除装置及其操作方法、切割装置制造方法及图纸

技术编号:15673827 阅读:195 留言:0更新日期:2017-06-22 22:47
一种清除装置及其操作方法、切割装置。该清除装置包括:工作台,包括工作面;第一清除单元,设置于所述工作台的靠近所述工作面的一侧;控制单元,与所述第一清除单元连通并控制所述第一清除单元的清除操作及操作次数;至少一个检测单元,设置于所述工作台上,并且与所述控制单元通信连接;其中,所述第一清除单元配置为清除所述工作面上的异物,所述检测单元配置为检测所述工作面的清洁程度,并且向所述控制单元发送反映所述工作面的清洁程度的数据信号。该清除装置通过检测单元检测工作台的清洁程度以对是否进行下次清除操作进行控制,从而在提高清除装置工作效率的同时保证工作台的清洁,提高产品良率。

Cleaning device and its operation method and cutting device

Cleaning device, operation method and cutting device thereof. The cleaning device comprises: a worktable comprises a working surface; the first cleaning unit, near the side of the working face is arranged on the workbench; the control unit is communicated with the first cleaning unit and controls the first clear cell clearance operation and operation times; at least one detection unit is arranged in the on the bench, and the control unit of a communication connection; among them, the first cleaning unit is configured to remove foreign bodies of the working face, the detection unit configured to detect the surface cleanliness, and the control unit transmits data signals for reflecting the work surface clean degree to the. The cleaning device through the clean degree detection unit detects whether the table for the next clear operation control, thus ensuring the cleanliness of cleaning device in improving work efficiency, improve product yield.

【技术实现步骤摘要】
清除装置及其操作方法、切割装置
本公开涉及一种清除装置及其操作方法、切割装置。
技术介绍
在产品(例如显示面板)的切割工艺过程中,切割装置会将显示面板中无用的虚设(Dummy)区域切割掉,在进入下一制程(例如切割后续产品)之前需要清除切割装置的工作台上的异物(例如切割产生的碎屑等),例如通过清除装置将异物扫入碎压机中。工作台上存在的异物会使得后续产品切割过程中的不平,影响产品的切割良率。但是在当前的技术工艺中,不能保证工作台上的异物会被清除干净,而传统的例如设定清扫次数的方法会降低清除效率并延长产品生产时间,而且也无法保证异物会被清除干净,既无法保证产品良率又增加成本。公开内容本公开至少一实施例提供一种清除装置及其操作方法、切割装置以解决上述技术问题。该清除装置中设置有检测工作面清洁程度的检测单元,可以依据实时监控的工作面的清洁程度以判断是否对工作面继续进行清除操作,可以在保证工作面的清洁程度并提高产品良率的同时,避免因重复清除操作等造成的设备例如清除单元过度损耗的问题。本公开至少一实施例提供一种清除装置,包括:工作台,包括工作面;第一清除单元,设置于所述工作台的靠近所述工作面的一侧;控制单元,与所述第一清除单元连通并控制所述第一清除单元的清除操作及操作次数;至少一个检测单元,设置于所述工作台上,并且与所述控制单元通信连接;其中,所述第一清除单元配置为清除所述工作面上的异物,所述检测单元配置为检测所述工作面的清洁程度,并且向所述控制单元发送反映所述工作面的清洁程度的数据信号。例如,在本公开至少一实施例提供的清除装置中,所述数据信号反映为工作面未清洁,所述控制单元设置为控制所述第一清除单元再次清扫所述工作面;或者所述数据信号反映为工作面已清洁,所述控制单元设置为控制所述第一清除单元停止清扫所述工作面。例如,在本公开至少一实施例提供的清除装置中,所述检测单元可以包括用于发射信号的发射端和用于接收所述信号的接收端,所述发射端和所述接收端分别位于所述工作台的相对两侧。例如,在本公开至少一实施例提供的清除装置中,所述信号可以包括激光或超声波。例如,在本公开至少一实施例提供的清除装置中,所述控制单元中可以设置有限制所述第一清除单元操作次数的第一阈值。例如,本公开至少一实施例提供的清除装置,还可以包括设置于所述工作台的所述工作面一侧的第二清除单元。例如,在本公开至少一实施例提供的清除装置中,所述控制单元中可以设置有限制所述第二清除单元操作次数的第二阈值。例如,本公开至少一实施例提供的清除装置,还可以包括与所述控制单元连通的报警系统,其中,所述报警系统设置为所述第一清除单元的操作次数大于所述第一阈值时启动;和/或所述报警系统设置为所述第二清除单元的操作次数大于所述第二阈值时启动。例如,在本公开至少一实施例提供的清除装置中,所述第一清除单元包括刷除装置、喷气装置或水洗装置;和/或所述第二清除单元包括真空吸收装置。例如,本公开至少一实施例提供的清除装置,还可以包括设置于所述工作台一侧的碎压机。本公开至少一实施例提供一种切割装置,其包括上述任一的清除装置。例如,本公开至少一实施例提供的切割装置,还可以包括:设置于所述工作台的面向所述工作面一侧的切割头,其中,所述切割头配置为切割位于所述工作面上的待处理物。本公开至少一实施例提供一种上述任一清除装置的操作方法,包括:控制所述第一清除单元对所述工作面进行一次清除操作;对所述工作面进行清洁程度检测,检测的所述数据信号发送至所述控制单元;控制所述控制单元对所述数据信号进行分析以判断是否进行下一次清除操作。例如,在本公开至少一实施例提供的操作方法中,当所述控制单元判断工作面上存在异物,对所述工作面进行下一次清除操作并对清除操作后的所述工作面的清洁程度进行检测;或者当所述控制单元判断工作面上不存在异物,结束清除装置的清除操作。例如,本公开至少一实施例提供的操作方法,还可以包括:提供报警系统和限制所述第一清除单元操作次数的第一阈值,其中,当所述第一清除单元的操作次数大于所述第一阈值时启动所述报警系统。附图说明为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例,而非对本公开的限制。图1为本公开一实施例提供的清除装置的结构示意图;图2为本公开一实施例提供的清除装置的操作方法过程图。附图标记:10-工作台;11-工作面;100-第一清除单元;200-显示面板;201-第一显示面板;202-第二显示面板;300-检测单元;301-发射端;302-接收端;400-碎压机。具体实施方式为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例的附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。在进行显示面板的切割过程中,需要将显示面板的虚设部分切割掉。切割掉的虚设部分掉落到工作台上需要清除。在进行清除操作后,异物仍可能存留在工作台上。以用毛刷清除工作台的方式为例进行说明:毛刷在对工作台进行多次清除操作之后会有磨损,导致在后续清除切割掉的虚设部分的过程中,毛刷磨损处的虚设部分未被清除,从而残留在工作台上;或者,在进行清除操作时,毛刷的压入量过大可能会将切割掉的虚设部分压碎从而形成碎屑,碎屑可能会存留在毛刷中而导致在后续清除过程中,夹杂碎屑的毛刷会将碎屑重新带到工作台上;在产品制程中,相关设备内部的微粒及其它外界因素等也可能导致平台上。为了说明的方便,在本说明书中将需要清除的虚设部分、碎屑以及其他需要清除的物质统称为“异物”。如果工作台上存在异物,在对产品进行加工处理例如对显示面板进行切割工艺过程中,显示面板中有异物存在的部分可能会被抬高,如此导致显示面板放置不平。在进行切割工艺过程中,放置不平的显示面板会导致切割不均匀而影响产品良率。对于上述技术问题,传统的应对方法主要是在可能残留异物的制程中,设定一个固定的清除操作次数,例如设定该操作次数为两次。首先,此方法在不确定平台上是否存在异物即进行清除操作,会加速清除单元的损耗例如毛刷磨损;其次,工作台上通常会覆盖有对工作台进行防护的保护玻璃,如此在不确定工作台上是否有异物存在的情况下即对工作台进行两次清除操作,也会加速保护玻璃的损耗;再者,设定对工作台进行两次清除操作的方法,虽然可以提高清除工作台上的本文档来自技高网...
清除装置及其操作方法、切割装置

【技术保护点】
一种清除装置,包括:工作台,包括工作面;第一清除单元,设置于所述工作台的靠近所述工作面的一侧;控制单元,与所述第一清除单元连通并控制所述第一清除单元的清除操作及操作次数;至少一个检测单元,设置于所述工作台上,并且与所述控制单元通信连接;其中,所述第一清除单元配置为清除所述工作面上的异物,所述检测单元配置为检测所述工作面的清洁程度,并且向所述控制单元发送反映所述工作面的清洁程度的数据信号。

【技术特征摘要】
1.一种清除装置,包括:工作台,包括工作面;第一清除单元,设置于所述工作台的靠近所述工作面的一侧;控制单元,与所述第一清除单元连通并控制所述第一清除单元的清除操作及操作次数;至少一个检测单元,设置于所述工作台上,并且与所述控制单元通信连接;其中,所述第一清除单元配置为清除所述工作面上的异物,所述检测单元配置为检测所述工作面的清洁程度,并且向所述控制单元发送反映所述工作面的清洁程度的数据信号。2.根据权利要求1所述的清除装置,其中,所述数据信号反映为工作面未清洁,所述控制单元设置为控制所述第一清除单元再次清扫所述工作面;或者所述数据信号反映为工作面已清洁,所述控制单元设置为控制所述第一清除单元停止清扫所述工作面。3.根据权利要求1所述的清除装置,其中,所述检测单元包括用于发射信号的发射端和用于接收所述信号的接收端,所述发射端和所述接收端分别位于所述工作台的相对两侧。4.根据权利要求3所述的清除装置,其中,所述信号包括激光或超声波。5.根据权利要求1-4中任一所述的清除装置,其中,所述控制单元中设置有限制所述第一清除单元操作次数的第一阈值。6.根据权利要求5所述的清除装置,还包括设置于所述工作台的所述工作面一侧的第二清除单元。7.根据权利要求6所述的清除装置,其中,所述控制单元中设置有限制所述第二清除单元操作次数的第二阈值。8.根据权利要求7所述的清除装置,还包括与所述控制单元连通的报警系统,...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘平胡庆玉金用燮
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司合肥鑫晟光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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