发光元件的压缩成形方法技术

本发明专利技术提供一种能有效地防止在安装了ＬＥＤ芯片（发光元件）（４）的框架（５）上附着形成树脂毛刺（９１）的发光元件压缩成形方法。首先，在安装了ＬＥＤ芯片（４）的框架（５）的发光元件非安装面（５ａ）上粘贴树脂毛刺防止用胶带（１２），形成胶带粘贴框架（１３），在使ＬＥＤ芯片（４）一侧向下的状态下，将该胶带粘贴框架（１３）对上模具（２）的设置部（７）供给设置，并且用立式分配器（１１）对包含小腔（９）的大腔（８）内滴下规定量的具有透明性的液状树脂材料（１０）来供给。接着，将上下两模具（１（２和３））以所需的合模压力进行合模，从而在所述的大腔（８）中的小腔（９）内的树脂（１０）中分别浸渍ＬＥＤ芯片（４），压缩成形，而得到成形完毕框架（６１）（发光体（６５））。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用具有透明性的树脂材料将在框架(frame)上安装的发 光二极管(LED: Light Emitting Diode)芯片等发光元件压縮成形，形成 发光体(制品)的发光元件的压縮成形方法。
技术介绍
从以往，形成使用了 LED芯片等发光元件的发光体来利用，但是例 如形成以下的发光体来利用。即如图7 (1)所示，首先，在设置在安装于框架81上的发光器主体 82上的截面梯形状的凹部83内设置LED芯片84，并且从分配器 (dispenser) 85对该凹部83内滴下具有透明性的液状树脂材料86，形成 发光器87 (发光零件)，在该发光器87的发光面88上接合已预成形 (pre-mold)的透镜构件89 (在图例中，为凸透镜)，形成了发光体卯(制叩入另外，在图7 (1)所示的图例中，向着该图例，从右侧按顺序表示了 所述的各工序。可是，为了形成安装了图7 (1)所示的发光体90 (制品)的框架81， 发光器的树脂材料填充工序、透镜构件的预成形工序、透镜构件的接合工 序等3个生产工序成为必要，无法有效地提高制品(发光体)的生产率。因此，尽管也研究简化这3个工序，但是从有效地提高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件的压缩成形方法，使用至少由上模具和下模具构成的发光元件的压缩成形用金属模具，将安装了所需数量的发光元件的框架对在所述金属模具的上模具上所设置的框架的设置部供给设置，并且与所述框架上所安装的所需数量的发光元件分别对应，对在所述金属模具的下模具上所设置的单独腔内分别供给所需量的树脂材料，并且在所述金属模具的合模时，将所述发光元件分别浸渍在所述单独腔内的树脂中，从而在所述单独腔内将发光元件分别压缩成形，而形成发光体，　在所述框架的发光元件非安装面与所述上模具之间夹 持用于防止树脂毛刺的树脂薄板的状态下，压缩成形。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川洼一辉，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]