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本发明提供一种能有效地防止在安装了ＬＥＤ芯片（发光元件）（４）的框架（５）上附着形成树脂毛刺（９１）的发光元件压缩成形方法。首先，在安装了ＬＥＤ芯片（４）的框架（５）的发光元件非安装面（５ａ）上粘贴树脂毛刺防止用胶带（１２），形成胶带粘贴框...
该专利属于东和株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东和株式会社授权不得商用。

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