电子器件的压缩成形方法及其使用的压缩成形装置制造方法及图纸

一种电子器件的压缩成形方法及其使用的压缩成形装置。首先，将横向形喷嘴（２３）以沿水平方向延伸的状态插入上模（６）与下模（７）之间。接着，将液态树脂（４）从横向形喷嘴（２３）的排出口（２９）沿水平方向排出。由此，将液态树脂（４）朝腔（１０）内供给。之后，将上模（６）和下模（７）合上。其结果是，可使安装在基板（１）上的电子器件（２）浸渍到腔（１０）内的液态树脂（４）中。因此，电子器件（２）可通过压缩成形而树脂封固在基板（１）上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子器件的压縮成形。
技术介绍
以往，电子器件使用压縮成形技术，利用树脂材料进行封固。在压縮成形中，例如使用硅酮树脂等具有透光性的液态树脂。由此，例如由LED (Light Emitting Diode:发光二极管)芯片形成的光学元件等通过压縮成形进行封固。在压縮成形中，使用如图18所示的压縮成形装置。该装置包括具有上模 83、中模84及下模85的模具组件82。在使用该装置的压縮成形中，从纵向形 分配器81朝模具组件82的腔86供给硅酮树脂等具有透光性的液态树脂87。 由此，安装在引线框等基板88上的多个(例如8个)LED芯片89通过一体地 压縮成形而被树脂封固。下面对上述压縮成形方法进行更具体地说明。首先，在以往的压縮成形用的模具组件82中，在上模83与下模85之间 插入纵向形分配器81。此时，离型薄膜90已覆盖在下模85上。在该状态下， 液态树脂87从纵向形分配器81的纵向形喷嘴91朝下模85的腔86的中央位 置滴下。接着，下模85及中模84朝上模83移动。此时，基板88已放置在上模 83上。因此，在安装在基板88上的LED芯片89朝下的状态下，模具组件82 合上。由此，使LED芯片89浸渍在腔86的液态树脂87中。在经过了液态树脂87固化所需的时间后，将模具组件82打开。由此，将 多个LED芯片89封固在与腔86的形状对应的树脂成形体内。其结果是，成形 品完成。之后，将成形品沿切断线切断。由此，完成各个芯片型LED。上述的模具组件82具有由上模83、中模84及下模85形成的三层模构造，但也可使用具有由上模及下模形成的双层模构造的模具组件。但是，例如采用像日本专利特开2003-165133号公报所公开的那样的上述以往的压縮成形方法，则会产生如下的问题。专利文献l:日本专利特开2003-165133号公报(参照图2)近年来，人们希望能减小工厂内用于设置设有模具组件82等的压缩成形 装置的空间。即，要求压縮成形装置小型化。然而，如图18所示，为了在模具组件82的型面之间插入纵向形分配器 81，需要一定程度地加大模具组件82的型面彼此之间的距离92。因此，压縮 成形装置大型化。换言之，无法实现压縮成形装置的小型化。另外，如上所述，液态树脂87从纵向形分配器81朝腔86的中央位置滴 下。因此，在规定量的液态树脂87全部被供给到腔86内之前，腔86内的液 态树脂87会因加热而胶化或者固化。换言之，会影响树脂树脂87的流动性。 其结果是，无法将液态树脂87均匀地供给到整个腔86内。例如，液态树脂87 在腔86上形成为凸形状。该情况下，会产生LED成形品存在未填充部分等不 理想问题。另外，有时会因腔86内的液态树脂87局部固化而出现在液态树脂 87内形成固化树脂93的情况。该情况下，固化树脂93有时会在液态树脂87 内移动。因此，固化树脂93会使金属线变形，或将其切断。其结果是，产品 的成品率下降。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的在于实现电子器件的压縮成形装置的小型 化。另外，本专利技术的另一目的在于，通过将液态树脂朝腔内均匀地供给来提高 成形品的成品率。在本专利技术的电子器件的压縮成形方法中，首先准备上模和设置有腔的下 模。接着，沿水平方向排出液态树脂，以使液态树脂朝腔下落。之后，通过将 上模和下模合上，使安装在上模上的基板上安装着的电子器件浸渍到液态树脂 内。然后，将上模和下模打开。本专利技术的一个方面的压縮成形装置包括设置有腔的下模；以及与下模相对、可供安装有电子器件的基板进行安装的上模。另外，该装置还包括可朝 腔供给液态树脂的树脂供给部；以及以可拆下的形态安装在树脂供给部上、可 朝腔排出液态树脂的喷嘴。本专利技术的另一方面的压縮成形装置包括设置有腔的下模；以及与下模相 对、可供安装有电子器件的基板进行安装的上模。另外，该装置还包括可朝 腔供给液态树脂的树脂供给机构；以及可使树脂供给机构移动、以可朝腔供给 液态树脂的移动机构。此外，该装置还包括可装填液态树脂并可将该液态树 脂朝树脂供给机构引导的装填部；以及在将液态树脂从装填部朝树脂供给机构 弓I导时对液态树脂进行计量的计量部。本专利技术的上述及其它目的、特征、方面及优点将通过结合附图进行理解的 与本专利技术相关的下面的详细说明而得以明确。附图说明图1是概略地表示实施例的压縮成形装置的剖视图，表示的是将树脂供给 机构插入模具组件的型面彼此之间前的状态。图2是概略地表示实施例的压縮成形装置的剖视图，表示的是将树脂供给 机构插入模具组件的型面彼此之间后正朝腔供给液态树脂的状态。图3是实施例的压縮成形装置的树脂供给机构的横向形喷嘴的剖视图。图4是实施例的压缩成形装置的主要部分的放大剖视图，表示的是筒装填部。图5是实施例的压縮成形装置的主要部分的放大剖视图，表示的是筒装填 部的柱塞。图6是实施例的压縮成形装置的主要部分的放大俯视图，是用于说明朝腔 面供给液态树脂的方法、即散布方法的图。图7是实施例的压縮成形装置的主要部分的放大俯视图，是用于说明朝腔 面供给液态树脂的另一方法、即另一散布方法的图。图8是概略地表示实施例的压縮成形装置的剖视图，表示的是成形材料供 给机构将液态树脂及基板双方同时朝模具组件的型面彼此之间插入的状态。图9是概略地表示另一实施例的压縮成形装置的剖视图，表示的是模具组 件和树脂供给机构。图10是另一实施例的压縮成形装置的树脂供给部的计量部的主要部分的 放大概略剖视图。图11是表示另一实施例的筒装填部在液态树脂供给前的状态的剖视图。 图12是表示另一实施例的筒装填部在液态树脂供给后的状态的剖视图。 图13是表示装填到另一实施例的筒装填部的筒的剖视图。图14是表示另一筒装填部的剖视图。 图15是表示又一筒装填部的剖视图。 图16是表示再一筒装填部的剖视图。 图17是表示再一筒装填部的剖视图。图18是概略地表示以往的电子器件的压縮成形装置的剖视图。 (符号说明)1基板，2 LED芯片(光学元件)，3模具组件，4液态树脂，4a液态 树脂(水平方向)，4b液态树脂(下落抛物线)，5树脂供给机构，6上模， 7下模，8中模，9基板供给部，10腔，10a腔面(腔的底面)，11单独腔(LED腔)，12离型薄膜，13树脂供给部(树脂供给机构的本体)，14筒装 填部(液态树脂的装填部)，14a A筒装填部，14b B筒装填部，15传送路 径，15a A传送路径，15b B传送路径，16控制部，17筒，17a A筒，17b B 筒，18筒装填部本体，18a A筒装填部本体，18b B筒装填部本体，19按压 机构，19a A按压机构，19b B按压机构，20筒本体，20a A筒本体，20b B 筒本体，21柱塞，21a A柱塞，21b B柱塞，22防止空气混入用的密封件(柱塞)，22a A密封件(柱塞)，22b B密封件(柱塞)，23横向形喷嘴， 24计量部，24aA计量部，24bB计量部，25结合配管，25a A配管(A入口)， 25b B配管(B入口) ， 25c AB配管(AB出口) ， 25d喷嘴安装部，25e收容 部，26旋转驱动部，27喷嘴本体，27a喷嘴前端部，27b喷嘴基端部，28 螺旋供给部件，29排出口， 30杆，30a (螺旋供给本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件的压缩成形方法，其特征在于，包括：　准备上模（６）和设置有腔（１０）的下模（７）的步骤；　沿水平方向排出液态树脂（４）以使所述液态树脂（４）朝所述腔（１０）下落的步骤；　通过将所述上模（６）和所述下模（７）合上 ，使安装在所述上模（６）上的基板（１）上安装着的电子器件（２）浸渍在所述液态树脂（４）内的步骤；以及　将所述上模（６）和所述下模（７）打开的步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：后藤智行，山田哲也，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]