本申请公开了一种衬底吹干方法，属于光电技术领域，该方法包括：获取放置有衬底的固定夹具；放置在固定夹具中的衬底生长面与水平方向的夹角不等于零；衬底是依次经过腐蚀和清洗后的衬底；得到固定夹具后，将气体输出装置对准衬底上边缘，使输出的气体沿平...

本技术涉及清洗装置技术领域，具体公开了一种表面清洗装置，以解决晶片表面易存在残留的问题。该表面清洗装置包括清洗主体、提篮、驱动件和提杆。其中，清洗主体具有用于容置清洗液的腔体，且腔体的底面设有出液孔，清洗主体上设有与腔体连通的进液孔；提...

本申请公开了一种红外探测器制造方法及红外探测器，属于红外探测器领域，该方法包括：在晶片的钝化层背离吸收层的表面形成接触孔，使所述接触孔贯穿所述钝化层；所述晶片包括沿厚度方向依次设置的所述吸收层和所述钝化层；向所述接触孔内注入离子，在所述...

本发明涉及光电探测器领域，特别是涉及一种拼接式三色红外探测器及其生产方法，包括中短波双色芯片

本发明提供一种红外焦平面探测器盲元分类方法

本发明涉及红外探测器领域，特别是涉及一种叠层式三色探测器及其制造方法，通过在第一衬底上依次生长第一缓冲层

本发明涉及一种芯片倒装互连方法，涉及半导体技术领域。本发明通过将将芯片与读出电路进行预互连，并记录预互连时芯片反射光斑的预连位置；将预互连的所述芯片与所述读出电路分离；基于分离后的所述读出电路上的焊料高度及所述预连位置确定所述芯片反射光...

本发明公开了一种铟柱的制备方法及红外探测器阵列互连电路，应用于红外探测器技术领域，包括：在读出电路表面对应焊盘的位置设置UBM层；在读出电路的表面设置光刻胶，并在光刻胶中对应UBM层的位置形成通孔暴露UBM层；在通孔内依次设置多层铟层，...

本发明公开了一种水平液相外延生长石墨舟。该水平液相外延生长石墨舟包括底座，设有母液排放槽；衬底放置件，衬底放置件包括放置件本体和衬底夹具，放置件本体设置有夹具安装槽，衬底夹具在竖直方向滑动设置于夹具安装槽，衬底夹具设有用于放置衬底的衬底...

本申请涉及红外探测器芯片制备领域，公开了一种在碲镉汞红外探测器芯片上制备接触孔的方法，包括根据接触孔图形，利用干法刻蚀工艺刻蚀碲镉汞红外探测器芯片表面的复合钝化膜，去除第二钝化膜；复合钝化膜包括层叠的第一钝化膜和第二钝化膜；利用腐蚀液腐...

本发明涉及一种芯片倒装互连失效返修方法，涉及半导体技术领域。本发明通过将倒装互连失败的探测组件吸附到倒装焊机的压焊平台上，其中，所述探测组件包括探测器芯片、与所述探测器芯片互连的读出电路芯片及焊料；将压焊板吸附到所述倒装焊机的焊接臂上；...

本实用新型涉及一种斯特林制冷机电机及斯特林制冷机，涉及制冷技术领域。本实用新型包括定子组件、偏心轴转子组件以及定位组件，定子组件远离定位组件的一端内壁处设有第一轴承，偏心轴转子组件包括偏心轴，偏心轴的一端与定位组件转动连接，偏心轴的另一...

本发明提供了一种杜瓦结构、其制备方法及红外探测器，该杜瓦结构包括第一引线框架，其第一表面的中心部位具有下凹的芯片装载槽、边缘部位为冷屏的粘接区，芯片装载槽的内表面上设置有第一焊盘，第一引线框架的与第一表面相邻的第二表面上设置有第二焊盘；...

本申请公开了一种小料锭制作装置，包括具有化料区和出料收集区的框体，所述化料区容纳有小料锭模具，所述出料收集区内具有低于所述小料锭模具顶部的引流面，所述框体的底部具有至少两组支撑件，其中，第一组支撑件位于所述框体底部的靠近中部位置，第二组...

本发明提供了一种芯片制备方法及电子器件，该制备方法包括：在原料片的表面上确定出划片区，除了所述划片区，在所述原料片表面的其他区域涂覆光刻胶；蚀去所述原料片表面最外层的外延层对应在所述划片区内的部分，并暴露出位于所述外延层下方的衬底层；对...

本实用新型提供了一种新型电机结构及应用该电机结构的斯特林制冷机，涉及制冷机技术领域，包括电机定子与电机壳体，所述电机壳体内设置有轴向定位组件和周向约束组件，所述电机壳体通过轴向定位组件和周向约束组件对电机定子分别进行轴向和周向固定。基于...

本申请公开了一种垂直管体支撑装置，包括底座、设置于所述底座上的转动机构以及与所述转动机构固定在一起的管体固定机构，其中，所述管体固定机构包括设置于底板上的支撑块以及位于所述支撑块外围的多个支撑杆，所述支撑杆的顶部共同固定有环形件，所述环...

本发明涉及红外探测器生产领域，特别是涉及一种红外探测器阵列的互连铟柱的制备方法及红外探测器阵列，通过在硅读出电路的正面设置第一光刻胶层；对所述第一光刻胶层进行图形化曝光显影，得到多个暴露出所述硅读出电路上预设的连接PAD的通孔，并对剩余...

本申请公开了一种束流限定装置，包括环形的限定装置本体，所述限定装置本体的下部与限定对象上部的内壁形状相匹配，所述限定装置本体的外周部具有用于搭接于所述限定对象上部的支撑部，且所述限定装置本体的中部开设有从下往上直径渐扩的锥形通孔。利用上...

本实用新型涉及晶片加工处理技术领域，具体公开了一种晶片热处理装置，包括中空石英管和晶片架；晶片架上设置有晶片槽，晶片槽用于承载容纳多对待进行热处理的晶片，且每对晶片在晶片槽内背面相对设置；晶片架用于插入中空石英管内部，以便晶片在中心石英...