本实用新型涉及一种斯特林制冷机电机及斯特林制冷机，涉及制冷技术领域。本实用新型包括定子组件、偏心轴转子组件以及定位组件，定子组件远离定位组件的一端内壁处设有第一轴承，偏心轴转子组件包括偏心轴，偏心轴的一端与定位组件转动连接，偏心轴的另一...

本发明提供了一种杜瓦结构、其制备方法及红外探测器，该杜瓦结构包括第一引线框架，其第一表面的中心部位具有下凹的芯片装载槽、边缘部位为冷屏的粘接区，芯片装载槽的内表面上设置有第一焊盘，第一引线框架的与第一表面相邻的第二表面上设置有第二焊盘；...

本申请公开了一种小料锭制作装置，包括具有化料区和出料收集区的框体，所述化料区容纳有小料锭模具，所述出料收集区内具有低于所述小料锭模具顶部的引流面，所述框体的底部具有至少两组支撑件，其中，第一组支撑件位于所述框体底部的靠近中部位置，第二组...

本发明提供了一种芯片制备方法及电子器件，该制备方法包括：在原料片的表面上确定出划片区，除了所述划片区，在所述原料片表面的其他区域涂覆光刻胶；蚀去所述原料片表面最外层的外延层对应在所述划片区内的部分，并暴露出位于所述外延层下方的衬底层；对...

本实用新型提供了一种新型电机结构及应用该电机结构的斯特林制冷机，涉及制冷机技术领域，包括电机定子与电机壳体，所述电机壳体内设置有轴向定位组件和周向约束组件，所述电机壳体通过轴向定位组件和周向约束组件对电机定子分别进行轴向和周向固定。基于...

本申请公开了一种垂直管体支撑装置，包括底座、设置于所述底座上的转动机构以及与所述转动机构固定在一起的管体固定机构，其中，所述管体固定机构包括设置于底板上的支撑块以及位于所述支撑块外围的多个支撑杆，所述支撑杆的顶部共同固定有环形件，所述环...

本发明涉及红外探测器生产领域，特别是涉及一种红外探测器阵列的互连铟柱的制备方法及红外探测器阵列，通过在硅读出电路的正面设置第一光刻胶层；对所述第一光刻胶层进行图形化曝光显影，得到多个暴露出所述硅读出电路上预设的连接PAD的通孔，并对剩余...

本申请公开了一种束流限定装置，包括环形的限定装置本体，所述限定装置本体的下部与限定对象上部的内壁形状相匹配，所述限定装置本体的外周部具有用于搭接于所述限定对象上部的支撑部，且所述限定装置本体的中部开设有从下往上直径渐扩的锥形通孔。利用上...

本实用新型涉及晶片加工处理技术领域，具体公开了一种晶片热处理装置，包括中空石英管和晶片架；晶片架上设置有晶片槽，晶片槽用于承载容纳多对待进行热处理的晶片，且每对晶片在晶片槽内背面相对设置；晶片架用于插入中空石英管内部，以便晶片在中心石英...

本实用新型提供了一种压缩活塞装配工装，涉及制冷机设备技术领域。该压缩活塞装配工装包括第一固定座以及第二固定座，第一固定座用于限位固定压缩活塞的连杆和套设于连杆第一端部的弹簧；第二固定座用于限位固定所述压缩活塞的活塞套筒；第二固定座能够相...

本实用新型提供了一种微杜瓦构件检漏工装，涉及微杜瓦构件技术领域。该微杜瓦构件检漏工装包括固定支架、检漏支架机构以及施压机构，检漏支架机构安装于固定支架上，检漏支架机构的下端部用于与检漏仪密封连接，所需检测的微杜瓦构件夹持于检漏支架机构的...

本发明提出了一种蚀刻液，蚀刻液组分包括硝酸、氢氟酸、乳酸和水；以及一种碲镉汞红外焦平面混成芯片的减薄方法，通过湿法腐蚀的方法可以快速去除碲锌镉衬底，碲锌镉衬底腐蚀速率可达500微米/分钟以上，并且本蚀刻液可以在2分钟内完全腐蚀掉碲锌镉衬...

本申请公开了一种对碲镉汞芯片进行霍尔测试的方法，涉及碲镉汞芯片霍尔测试领域，包括：获得预处理碲镉汞芯片；预处理碲镉汞芯片的碲镉汞膜层需要电学引出的区域未覆盖钝化层，碲镉汞膜层除需要电学引出的区域外覆盖有钝化层；在碲镉汞膜层需要电学引出的...

本发明涉及分子束外延半导体领域，特别是公开了一种基于RHEED的碲镉汞分子束外延系统，包括旋转样品托、RHEED及生长衬底；所述生长衬底固定于所述旋转样品托上，且所述生长衬底的中心均位于所述RHEED的扫描圆周上；所述RHEED的重点监...

本实用新型提供了一种芯片清洗装置，涉及光电器件技术领域。该芯片清洗装置包括承载盘、清洗容器以及搅拌组件，承载盘具有由上至下向内倾斜的锥形承载面，承载面划分为多个相互分隔的清洗单元，清洗单元用于放置芯片；清洗容器的内部盛放有清洗溶剂，承载...

本申请公开了一种红外探测器的制作方法及其盲元处理方法，设计探测器领域，用于盲元检测及成因分析。该方法包括获取红外探测器的芯片上每个预划分区域内局部像元阵列的第一性能参数集合；第一性能参数集合中的第一性能参数与局部像元阵列中的像元相对应，...

本申请实施例提供的一种回热器性能测试设备及测试方法，属于回热器技术领域。本申请通过提供一测试设备，以在回热器的前端和后端分别设置测试装置，通过前端测试装置和后端测试装置所测得的第一温度、第二温度和第三温度以及压力降来确定该回热器的性能，...

本申请公开了红外探测器及其暗电流剔除方法、装置和设备，涉及红外探测器领域，用于剔除暗电流背景，该方法包括获取红外探测器芯片的扩展像元阵列中局部像元阵列的第一测试响应值集合；其中，扩展像元阵列位于红外探测器芯片的像元阵列的四周边缘，局部像...

本实用新型提供了一种制冷型红外探测器的芯片冷头结构及制冷型红外探测器。芯片冷头结构包括杜瓦冷头和探测器芯片结构，所述探测器芯片结构包括探测器芯片，所述探测器芯片结构通过胶粘层粘接在所述杜瓦冷头上，所述胶粘层内填充有微珠。与现有技术相比，...

本申请公开了一种用于晶片粘贴的工装，包括工装主体和辅助压环，所述工装主体的上表面开设有与待粘贴晶片形状尺寸相匹配的第一槽体，所述第一槽体下面开设有第二槽体，所述第二槽体的边缘在所述第一槽体的边缘以内以形成台阶，所述压环的底层内环的内边缘...