芯片制备方法及电子器件技术

本发明专利技术提供了一种芯片制备方法及电子器件，该制备方法包括：在原料片的表面上确定出划片区，除了所述划片区，在所述原料片表面的其他区域涂覆光刻胶；蚀去所述原料片表面最外层的外延层对应在所述划片区内的部分，并暴露出位于所述外延层下方的衬底层；对所述划片区内的所述衬底层进行切割，以从所述原料片上分离出芯片模块。基于本发明专利技术的技术方案，先将划片区的外延层蚀去，再进行划片，这样剩余的外延层会形成光滑的边缘端面，且划片的刀具不会触及到剩余的外延层，进而不会在外延层的边缘产生裂纹和崩边等损伤。产生裂纹和崩边等损伤。产生裂纹和崩边等损伤。

【技术实现步骤摘要】
芯片制备方法及电子器件


[0001]本专利技术涉及芯片
，特别地涉及一种芯片制备方法及电子器件。

技术介绍

[0002]在各类电子器件中，芯片都是是必不可少的核心部件之一，而在芯片的制备过程中，针对芯片的划片工艺是必经工艺。目前所采用的划片方式，在划片过程中，芯片边缘会受到划片刀的研磨和切削，使得芯片的四周会出现不同程度的损伤，产生微小的裂纹和崩边等损伤。而这些损伤在某些类型的电子器件中会导致后续的器件失效。
[0003]例如芯片应用于红外探测器中时，目前红外探测器领域的主流发展方向是制冷型红外探测器，其在红外热成像、红外遥感等方面有着广泛应用。该类型的探测器工作时，其温度会由室温降至80k，剧烈的温度变化会导致探测器芯片内部产生热失配，尤其是在划片时边缘产生损伤的部位，在热失配的影响下损伤加剧，形成裂纹。严重时，裂纹会延伸至探测器内部，影响探测器性能，产生连续的盲元造成探测器失效或不合格。
[0004]如果在探测器的芯片的制备过程中避免芯片边缘产生损伤，则能够显著提升探测器芯片制备的成品率。因此，如何避免芯片边缘产生损伤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片制备方法，其特征在于，包括：在原料片的表面上确定出划片区，除了所述划片区，在所述原料片表面的其他区域涂覆光刻胶；蚀去所述原料片表面最外层的外延层对应在所述划片区内的部分，并暴露出位于所述外延层下方的衬底层；对所述划片区内的所述衬底层进行切割，以从所述原料片上分离出芯片单元。2.根据权利要求1所述的芯片制备方法，其特征在于，对所述划片区内的所述衬底层进行切割之前，还包括：去除在所述原料片表面的所述其他区域所涂覆的光刻胶，重新在原料片的表面上整体涂覆光刻胶。3.根据权利要求1所述的芯片制备方法，其特征在于，蚀去所述原料片表面最外层的外延层对应在所述划片区内的部分形成划片槽，所述划片槽的宽度大于划片刀具的厚度，所述划片槽的深度大于所述外延层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：北京智创芯源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：