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本发明提供了一种芯片制备方法及电子器件，该制备方法包括：在原料片的表面上确定出划片区，除了所述划片区，在所述原料片表面的其他区域涂覆光刻胶；蚀去所述原料片表面最外层的外延层对应在所述划片区内的部分，并暴露出位于所述外延层下方的衬底层；对所述...
该专利属于北京智创芯源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京智创芯源科技有限公司授权不得商用。

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