本实用新型提供一种半导体清洗设备及其晶圆卡盘，包括卡盘基体和驱动组件，卡盘基体顶部的中央区域形成有安装槽，卡盘基体上还形成有周向分布的多个轴孔，轴孔中对应设置有晶圆夹持轴，其顶端具有夹持头和环绕夹持头的晶圆接触面，夹持头的轴线与晶圆夹持...

本实用新型提供一种灯箱驱动组件，包括安装座、驱动装置、主动轮、第一惰轮轴、第一惰轮、第二惰轮轴、第二惰轮、传动带、惰轮固定件和至少一个从动轮，第一惰轮设置在第一惰轮轴上，第二惰轮设置在第二惰轮轴上，第一惰轮轴和第二惰轮轴的顶端均与安装座...

本实用新型提供一种升降门机构以及半导体工艺设备，其中升降门机构应用于控制工艺腔室的传片口开闭，其包括门体和驱动装置，驱动装置用于驱动门体升降；驱动装置包括驱动轴、动力源和导向部件；其中，驱动轴与门体连接，用于在动力源的带动下驱动门体升降...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备排气调节机构。该半导体工艺设备的工艺腔室包括有多个沿竖直方向层叠设置的容置腔，容置腔用于容置待处理晶圆；排气装置包括有排气组件，多个排气组件与多个容置腔一一对应且连通设置；排气组件包括排气管及排气调节...

本发明实施例提供了一种半导体工艺设备、压力调控方法和装置，半导体工艺设备包括多个工艺模块，工艺模块内设置有压力控制装置，压力调控装置包括风机过滤单元、排气装置和控制器；风机过滤单元，调节进入工艺模块内部的气体流量；排气装置，调节从工艺模...

本发明提供一种相位同步装置和方法、射频电源、半导体工艺设备，该装置中，控制模块用于在相位同步装置位于从电源时，将主电源发送的同步信号转换为数字信号，并根据转换后的数字信号的频率，控制DDS执行模块的频率，以使DDS执行模块输出的第一驱动...

本申请公开了一种上电极搭头处理电路、开盖机构及半导体设备。上电极搭头处理电路包括第一控制开关和搭头检测电路。第一控制开关串接于第一供电支路与驱动装置之间；搭头检测电路在检测到上电极发生搭头现象时，控制第一控制开关闭合，以使第一供电支路向...

本发明提供一种半导体清洗设备的卡盘结构及半导体清洗设备，该卡盘结构包括用于承载晶圆的卡盘基体，在卡盘基体与晶圆相对的第一表面的边缘处形成有多个避让凹部，多个避让凹部与机械手在取放晶圆时与晶圆的接触位置一一对应地设置，用以避免机械手在取放...

本发明提供一种测温装置的调整固定装置及半导体设备，测温装置包括水平段和与水平段连接的竖直段，水平段贯穿半导体反应腔室，由半导体反应腔室的外部伸入至内部，竖直段位于半导体反应腔室内，由半导体反应腔室的底部延伸至顶部，调整固定装置包括固定支...

本发明提供一种半导体工艺设备的工艺腔室及其磁控溅射组件，磁控溅射组件包括磁控结构、靶材固定结构和弹性调整机构，靶材固定结构用于设置在半导体工艺设备工艺腔室的顶部，靶材固定结构的底部用于固定设置磁性靶材，磁控结构通过弹性调整机构吊设在靶材...

本发明提供一种硅外延生长设备的工艺腔室及外延生长设备，包括：腔体以及设置在腔体中的基座和预热环，其中，腔体的侧壁上沿水平方向相对设置有进气口和出气口；预热环环绕在基座与腔体的侧壁之间，且是可升降的，以能够使预热环的上表面在进行外延工艺时...

本发明为静电卡盘和半导体工艺设备，提供一种承载装置和半导体工艺设备，承载装置包括用于承载待加工晶圆的吸附盘，以及设置在吸附盘底部的冷却部件和导热部件，导热部件位于吸附盘与冷却部件之间；冷却部件用于通过导热部件对吸附盘进行冷却；导热部件用...

本申请公开了一种安装调平装置、方法及半导体工艺设备，涉及半导体领域。一种安装调平装置包括：基础安装件、承载件、多个驱动机构和多个第一检测元件；基础安装件与承载件间隔设置，基础安装件设有贯通孔，工艺腔室穿过贯通孔并与承载件抵接；多个驱动机...

本申请公开一种半导体工艺腔室的清洗方法，所述半导体工艺腔室用于执行晶圆的加工工艺，属于半导体设备技术领域。该清洗方法包括：当前工艺周期内所述工艺腔室在执行完当前所述晶圆的加工工艺之后，对所述工艺腔室执行片后干洗工艺；直至已执行加工工艺的...

本发明提供一种进气装置及半导体工艺腔室，进气装置的混气结构包括混气主体，混气主体盖设在半导体工艺腔室的腔室本体的顶部，并与匀气结构层叠设置，且位于匀气结构的上方，混气主体中设置有多个混气道，至少一个混气道连接有多个进气道，进气道用于向对...

本实用新型提供的一种用于半导体清洗设备的储液箱及半导体清洗设备，其中，储液箱包括：箱体、搅拌组件和补液管路；箱体用于存储清洗药液；补液管路分别与清洗药液源和箱体连通，用于向箱体内部输送清洗药液；搅拌组件用于对箱体内部的清洗药液进行搅拌，...

本实用新型提供一种半导体工艺腔室，包括腔体和设置在腔体中的内衬、预热环、托盘、托盘支撑件、多个第一定位件和多个第二定位件，内衬的内壁上形成有环形凸台，预热环环绕托盘设置在环形凸台上，多个第一定位件设置在预热环的底部与环形凸台的顶部之间且...

本实用新型提供一种用于半导体工艺设备的晶圆支撑切换机构，包括：第一支撑结构，第一支撑结构包括第一支撑底板和至少三个第一支撑座，至少三个第一支撑座适于支撑晶圆；第二支撑结构包括第二支撑底板和至少三个第二支撑座，至少三个第二支撑座适于支撑晶...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其冷却装置。该冷却装置的排气组件包括至少一个排气盒，排气盒在其长度方向上具有与进气部件连通的连接端，在其宽度方向上具有相对设置的第一侧板和第二侧板，连接端上开设有沿排气盒宽度方向依次设置的多个进气口...

本发明提供一种风冷组件，应用于半导体工艺设备，风冷组件包括风机和支撑装置，风机用于向半导体工艺设备的工艺腔室提供气体，支撑装置用于固定设置在半导体工艺设备的机架上，并支撑风机；支撑装置包括至少一个第一弹性机构，第一弹性机构包括顶座、底座...