升降门机构以及半导体工艺设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种升降门机构以及半导体工艺设备，其中升降门机构应用于控制工艺腔室的传片口开闭，其包括门体和驱动装置，驱动装置用于驱动门体升降；驱动装置包括驱动轴、动力源和导向部件；其中，驱动轴与门体连接，用于在动力源的带动下驱动门体升降；导向部件位于工艺腔室外部，且相对于工艺腔室位置固定；导向部件套设在驱动轴外周面上，导向部件内部具有导向通道，用于将驱动轴的运动路线限定为直线；该升降门机构既能够保证门体与传片口密封精度，又能够保证工艺腔室内部不会被污染。又能够保证工艺腔室内部不会被污染。又能够保证工艺腔室内部不会被污染。

【技术实现步骤摘要】
升降门机构以及半导体工艺设备


[0001]本技术涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种升降门机构以及一种半导体工艺设备。

技术介绍

[0002]传统的半导体工艺设备通常包括工艺腔室和传输腔室，其中，工艺腔室用于进行工艺过程，传输腔室用于进行传取片过程。由于工艺腔室内部环境温度高、腐蚀性强且含有大量等离子体，因此工艺腔室与传输腔室之间设置有升降门机构，升降门机构用于在工艺过程进行中升起，以将两个腔室隔离；升降门机构还用于在工艺过程开始前或结束后降下，以进行传取片过程。可见，升降门机构的运动精度会影响传片口的开启和关闭精度。而且，由于升降门机构会直接接触工艺腔室的内环境，因此如何避免升降门机构和工艺腔室内环境相互影响成为了半导体加工领域亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种升降门机构以及半导体工艺设备，其能够在保证门体与传片口密封精度的同时，保证工艺腔室内部不会被污染。
[0004]为实现本技术的目的而提供一种升降门机构，应用于控制工艺腔室的传片口开闭，其包括门体和驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述门体升降；其特征在于，所述驱动装置包括驱动轴、动力源和导向部件；其中，
[0005]所述动力源与所述驱动轴连接，所述驱动轴与所述门体连接；所述动力源用于带动所述驱动轴升降，以驱动所述门体升降；
[0006]所述导向部件位于所述工艺腔室外部，且相对于所述工艺腔室位置固定；所述导向部件套设在所述驱动轴外周面上，所述导向部件内部具有导向通道，用于将所述驱动轴的运动路线限定为直线。
[0007]可选的，所述驱动装置还包括固定架，所述固定架具有固定端和连接端；
[0008]所述固定端与所述工艺腔室的外壁固定连接，所述连接端与所述导向部件连接，用以将所述导向部件固定在所述工艺腔室外部的指定位置，且所述指定位置满足所述导向通道沿竖直方向延伸。
[0009]可选的，所述固定架包括至少两条支撑杆和一条支撑梁；
[0010]至少两条所述支撑杆沿竖直方向延伸，且均匀分布在所述升降轴周围；所有所述支撑杆的靠近所述工艺腔室的一端与所述工艺腔室的外壁固定连接；
[0011]所述支撑梁与所有所述支撑杆的远离所述工艺腔室的一端连接；所述支撑梁与所述导向部件连接；
[0012]所述支撑梁上开设有第一通孔，所述第一通孔与所述导向部件位置相对应，且所述第一通孔环绕在所述驱动轴的外周侧。
[0013]可选的，所述导向部件包括导向轴承，所述导向轴承的内周面用于构成所述导向通道，且与所述驱动轴的外周面相配合。
[0014]可选的，所述导向轴承包括直线轴承或自润滑轴承。
[0015]可选的，所述工艺腔室的外壁中开设有第二通孔；所述驱动轴由所述第二通孔伸入所述工艺腔室内部；
[0016]所述升降门机构还包括密封组件；所述密封组件设置于所述第二通孔处，且位于所述工艺腔室外侧，用于对所述驱动轴与所述第二通孔之间的缝隙进行密封。
[0017]可选的，所述密封组件包括波纹管和密封法兰；
[0018]所述密封法兰固定在所述第二通孔的远离所述工艺腔室的一端处，且环绕所述驱动轴的外周侧；
[0019]所述波纹管套设在所述驱动轴的外周面上，所述波纹管的一端与所述密封法兰密封连接，所述波纹管的另一端与所述驱动轴的外周面密封连接。
[0020]可选的，所述升降门机构还包括传动杆，所述传动杆用于连接所述动力源和所述驱动轴；所述动力源位于所述工艺腔室的外部，所述动力源的固定端设置于所述工艺腔室的外壁上，所述动力源的动力输出端与所述传动杆连接；
[0021]所述动力输出端与所述传动杆连接，用于带动所述传动杆升降；
[0022]所述传动杆的端部与所述驱动轴的端部通过转向接头连接，用以使所述驱动轴能够绕所述传动杆的端部旋转。
[0023]可选的，所述转向接头包括依次叠置的第一圆柱段、第二圆柱段和第三圆柱段；其中，所述第一圆柱段的远离所述第二圆柱段的一侧端面与所述驱动轴固定连接；所述第一圆柱段和所述第三圆柱段的直径大于所述第二圆柱段的直径，以在所述第一圆柱段和所述第三圆柱段相对的表面之间形成环形槽；
[0024]所述传动杆的端部间隔设置有两个条状齿，两个所述条状齿相对的表面与所述第二圆柱段的外周面相配合；两个所述条状齿的末端均具有圆柱面，且该圆柱面能够与所述环形槽相配合。
[0025]可选的，所述驱动装置数量为两组，两组所述驱动装置数量分别位于所述动力源两侧；
[0026]所述传动杆的两端分别与两组所述驱动装置中的所述驱动轴连接。
[0027]作为另一种技术方案，本技术实施例还提供一种半导体工艺设备，其包括工艺腔室和如以上任意一个实施例所述的升降门机构，所述升降门机构用于控制所述工艺腔室的传片口的开闭。
[0028]本技术具有以下有益效果：
[0029]本技术提供的升降门机构，其包括设置于工艺腔室的传片口处的门体以及用于带动门体升降的驱动装置。该驱动装置包括驱动轴和用于对驱动轴进行运动导向的导向部件，该导向部件位于工艺腔室外部且相对于工艺腔室位置固定，而非位于工艺腔室内部，从而能够避免在导向部件与驱动轴相对运动时产生的颗粒进入工艺腔室而污染工艺环境，还能够避免在对导向部件以及导向部件与驱动轴之间进行润滑时，润滑剂进入工艺腔室而污染工艺环境。而且，由于导向部件位于工艺腔室外部，远离腔室内部的高温环境，从而能够防止导向部件受高温影响而损坏。
[0030]本技术提供的半导体工艺设备，其将上述升降门机构用于控制工艺腔室的传片口开闭，从而即能够保证传片口的密封精度，也能够避免工艺腔室受到污染。
附图说明
[0031]图1为一种工艺腔室剖视图；
[0032]图2为一种升降门机构的结构简图；
[0033]图3为本实施例提供的升降门机构的结构简图；
[0034]图4为本实施例提供的升降门机构的局部放大图。
具体实施方式
[0035]为使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图来对本技术提供的升降门机构以及半导体工艺设备进行详细描述。
[0036]如图1和图2所示，传统升降门机构的升降动作由气缸01带动连杆02来驱动；气缸01安装在传片口的下方，用以驱动连杆02升降；直线导向装置03固定在工艺腔室04的腔壁中，用以对驱动连杆02进行竖直方向上的直线运动导向，并保证驱动连杆02在竖直方向上的运动精度，而驱动连杆02在竖直方向上的运动精度越高，升降门机构在闭合时与传片口之间的缝隙就越小，隔离效果就越好。如图1所示，当传片口关闭时，门体与传片口抵接，此时门体仅受到驱动连杆02的支撑，因此门体与传片口之间的密封精度取决于驱动连杆02的运动路线是否精准。
[0037]目前，上述直线导向装置03通常采用直线轴承或者自润滑轴承；但是，直线轴承中的润滑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种升降门机构，应用于控制工艺腔室的传片口开闭，其包括门体和驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述门体升降；其特征在于，所述驱动装置包括驱动轴、动力源和导向部件；其中，所述动力源与所述驱动轴连接，所述驱动轴与所述门体连接；所述动力源用于带动所述驱动轴升降，以驱动所述门体升降；所述导向部件位于所述工艺腔室外部，且相对于所述工艺腔室位置固定；所述导向部件套设在所述驱动轴外周面上，所述导向部件内部具有导向通道，用于将所述驱动轴的运动路线限定为直线。2.根据权利要求1所述的升降门机构，其特征在于，所述驱动装置还包括固定架，所述固定架具有固定端和连接端；所述固定端与所述工艺腔室的外壁固定连接，所述连接端与所述导向部件连接，用以将所述导向部件固定在所述工艺腔室外部的指定位置，且所述指定位置满足所述导向通道沿竖直方向延伸。3.根据权利要求2所述的升降门机构，其特征在于，所述固定架包括至少两条支撑杆和一条支撑梁；至少两条所述支撑杆沿竖直方向延伸，且均匀分布在所述驱动轴周围；所有所述支撑杆的靠近所述工艺腔室的一端与所述工艺腔室的外壁固定连接；所述支撑梁与所有所述支撑杆的远离所述工艺腔室的一端连接；所述支撑梁与所述导向部件连接；所述支撑梁上开设有第一通孔，所述第一通孔与所述导向部件位置相对应，且所述第一通孔环绕在所述驱动轴的外周侧。4.根据权利要求1所述的升降门机构，其特征在于，所述导向部件包括导向轴承，所述导向轴承的内周面用于构成所述导向通道，且与所述驱动轴的外周面相配合。5.根据权利要求4所述的升降门机构，其特征在于，所述导向轴承包括直线轴承或自润滑轴承。6.根据权利要求1所述的升降门机构，其特征在于，所述工艺腔室的外壁中开设有第二通孔；所述驱动轴由所述第二通孔伸入所述工艺腔室内部；所述升降门机构还包括密封组件；所述密封组件设置于所述第二通孔处，且位于所述工艺腔室外...

【专利技术属性】
技术研发人员：王铮，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：