带电粒子检查系统可以包括具有孔径或一个以上孔径的屏蔽板，例如，以允许通过附加仪器进行附加检查，该附加仪器需要到感兴趣区域的视线。诸如窗口元件或凸起边缘的场成形元件被放置在孔径处以防止或减少电场的分量。

本文中公开了一种自动获取训练图像以训练提高图像质量的机器学习模型的方法。该方法可以包括分析与产品的布局相关的数据的多个图案，以标识产品的样品上的多个训练位置，用以与训练机器学习模型相关地使用。该方法可以包括：针对多个训练位置中的每个训练...

提供了用于使用目标设计图案来进行管芯内量测的系统和方法。这些系统和方法包括：基于表示集成电路的设计的设计数据来选择目标设计图案；提供指示目标设计图案的设计数据，以使能够将从目标设计图案导出的设计数据添加到第二设计数据，其中第二设计数据基...

披露了一种用于选择用于焦距监控的结构的方法。所述方法包括：针对一个或更多个不同的结构，模拟依赖于焦距的参数的随焦距而变化的柏桑响应；以及基于所述模拟步骤的结果来选择用于制造过程中的焦距监控的结构。可以使用计算光刻模拟来执行所述模拟步骤。

本文中描述了一种用于确定图案化过程的光学特性的分量的方法。该方法包括获得(

一种方法包括接收在量测设备中形成的图像，其中所述图像至少包括至少两个衍射阶的所得效果，以及处理该图像，其中所述处理至少包括滤波步骤，例如傅立叶滤波。应用滤波器的过程也可以通过在所述量测设备的检测支路中放置孔阑来获得。

一种用于改善光刻过程的成品率的方法，所述方法包括：确定整个衬底的性能参数的参数指纹，所述参数指纹包括与所述性能参数的不确定性相关的信息；确定整个所述衬底的性能参数的过程窗口指纹，过程窗口与所述性能参数的可允许范围相关联；以及确定与所述性...

一种衬底台(WT)配置成支撑衬底(W)以在浸没光刻设备中进行曝光，所述衬底台包括：支撑体(30)，所述支撑体具有被配置成支撑所述衬底的支撑表面(31)；和盖环(130)，所述盖环相对于所述支撑体是固定的并且被配置成在平面视图中看围绕支撑...

一种用于样本方案(624)生成的方法，具有以下步骤：获取(606)与位置的集合相关联的测量数据(608)；分析(610)测量数据以确定位置的统计上不同的组；以及基于统计上不同的组来配置(614)样本方案生成算法(622)。一种方法，包括...

根据本文中的公开的实施例包括被配置为发射带电粒子束以用于对样品的结构的顶部和侧面进行成像的方法和多束装置。该多束装置包括：偏转器阵列，该偏转器阵列包括第一偏转器并且被配置为接收第一带电粒子束和第二带电粒子束；阻挡板，该阻挡板被配置为阻挡...

本公开描述了一种用在临界尺寸扫描电子显微镜(CD‑SEM)中且再检测SEM系统的检测器。在一个实施例中，检测器包括具有p‑n结和孔的半导体结构，扫描光束穿过该孔被传送到目标。检测器还包括用于p‑n结的顶部电极(250)(例如，阳极电极或...

提供了一种用于校准诸如扫描电子显微镜(SEM)的扫描带电粒子显微镜的方法。该方法包括：将晶片划分为多个区域；在多个区域中的每个区域上制备包括与第二周期性结构交错的第一周期性结构的图案，第一周期性结构和第二周期性结构具有诱导偏移；确定第一...

公开了在多射束设备中观察样品的系统和方法。多射束设备可以包括偏转器阵列，其被配置为将多个束波中的个体束波进行控向，该偏转器阵列中的每个偏转器具有对应的驱动器，其被配置为接收用于对对应的个体束波进行控向的信号。该设备还可以包括：具有电路装...

一种制造孔径装置的方法包括在基本层(500)的第一侧形成第一层(510)。基本层可以是包括多个层的衬底的一部分。该方法还包括在第一层上形成第二层(515)。第二层的材料包括金属。该方法还包括在第二层中形成开口(516)，通过蚀刻在第一层...

一种带电粒子系统(400)，可以包括设置在第一轴(470)上的第一带电粒子束源，以及设置在第二轴上的第二带电粒子束源(420)。还可以提供一种布置在第一轴上的偏转器(430)。偏转器可以被配置为将从第二带电粒子束源生成的射束朝向样品(4...

一种方法提供以下步骤：从量测工具接收图像；确定所述图像的单独的单元；以及辨别提供准确量测值的单元。所述图像是通过在多个波长情况下测量量测目标而获得的。当所述单元是所述图像中的像素时，这些单元之间的所述辨别是基于对所述单元之间的相似度的计算。

本文中描述了用于训练过程模型并且确定模拟图案(例如，对应于热点)的分级的方法。训练图案化过程的机器学习模型的方法涉及获得训练数据集合，训练数据集合包括：(

公开了一种量测设备，包括：光学元件，被配置为在所述量测设备的光瞳平面处或附近接收至少：包括第一较高衍射阶的第一辐射，和第二辐射，其包括用辐射照射量测目标而产生的零阶；并且在第一方向上一起引导所述第一辐射和第二辐射。所述量测设备还被配置为...

本文公开了一种用于涉及将图案加工到衬底上的器件制造过程的计算机实施的缺陷预测方法。不可校正误差用于帮助预测可能存在缺陷的位置，从而提高计量生良品率。在一个实施例中，不可校正误差信息涉及由于光刻系统的透镜硬件、成像狭缝大小以及其他物理特性...

本文描述一种方法，所述方法用于产生待用于图案化过程中的掩模图案。所述方法包括：(P301)获得(i)第一特征片段和(ii)第二特征片段，所述第一特征片段包括初始掩模图案的第一多边形部分，所述第二特征片段(P302)包括所述初始掩模图案的...