【技术实现步骤摘要】
一种LED灯的封装结构
本技术涉及一种LED灯，具体涉及一种LED灯的封装结构。
技术介绍
随着国内外节能减排政策的执行，白光LED光源应用在照明领域的比例日益增大，越来越广泛。LED生产效率、色温一致性，工艺、成本、性价比方面的表现依然是关注点。而目前的LED灯在封装后色区色温无法得到一致性，从而影响着照明效果。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种色区色温一致，工艺简单、成本低的一种LED灯的封装结构。本技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。一种LED灯的封装结构，包括电路板和若干颗LED芯片，其特征在于:所述的若干颗LED芯片底部涂有底胶，并通过底胶固定在电路板上，所述的若干颗LED芯片周围填充荧光胶体，所述电路板中间位置设有承接座。本技术的有益效果是:色区色温一致，工艺简单、成本低。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实 用新型。如图1所示，一种LED灯的封装结构，包括电路板I和若干颗LED芯片2，若干颗LED芯片2底部涂有底胶3，并通过底胶3固定在电路板I上，若干颗LED芯片2周围填充荧光胶体4,电路板I中间位置设有承接座5。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要...
【技术保护点】
一种LED灯的封装结构，包括电路板和若干颗LED芯片，其特征在于：所述的若干颗LED芯片底部涂有底胶，并通过底胶固定在电路板上，所述的若干颗LED芯片周围填充荧光胶体，所述电路板中间位置设有承接座。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：江向东，江浩澜，郭运昌，吴小军，
申请(专利权)人：安徽湛蓝光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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