一种LED COB封装技术及其应用制造技术

本发明专利技术属于LED封装技术领域，公开了一种LED芯片直接封装（COB）封装技术。本发明专利技术主要是对LED芯片亮度的改良，对LED芯片固定在基板上的采用绝缘胶方式及成分的改进，以此提高LED芯片的光通量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED COB封装技术及其应用，属于LED封装

技术介绍
LED(Light-Emitting-Diode中文意思为发光二极管)是一种能够将电能转化为光能的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。将LED与普通白炽灯、螺旋节能灯及T5三基色荧光灯进行对比，结果显示普通白炽灯的光效为121m/W，寿命小于2000小时，螺旋节能灯的光效为601m/W，寿命小于8000小时，T5荧光灯则为961m/W，寿命大约为10000小时。而直径为5毫米的白光LED光效理论上可以超过1501m/W，寿命可大于100000小时。 从逐步淘汰白炽灯路线图新闻发布会上获悉，国家发展改革委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局联合印发了《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》。《公告》决定从2012年10月I日起，按照功率大小分阶段逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯。中国是照明产品的生产和消费大国，节能灯、白炽灯产量均居世界首位，2010年白炽灯产量和国内销量分别为38. 5亿只和10. 7亿只。据测算，中国照明用电约占全社会用电量的12%左右，采用高效照明产品替代白炽灯，节能减排潜力巨大。逐步淘汰白炽灯，对于促进中国照明电器行业结构优化升级、推动实现“十二五”节能减排目标任务、积极应对全球气候变化具有重要意义。市场迫胁需要我们加速对成熟的LED产品的研制，目前COB封装技术凭借其优势已经广泛应用于LED产品中，COB即chip On board，就是将裸芯片直接封装在集成电路上的技术，通过用导电或非导电胶将芯片粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。在成本上，与传统比较，在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低30%左右的成本，在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义，但在技术上COB封装仍存在诸多有待提高的地方，其中怎样提高其光通量一直是封装
不断研究的方向。
技术实现思路
为了提高LED光通量，本专利技术的专利技术人在现有的COB封装技术基础上进行了改进，专利技术了一种新的COB封装技术。现有COB封装工艺流程 I、清洗基板，目的是为了把其上的灰尘和油污清除干净。2、点胶固晶，通过在基板上点导电或绝缘胶，目的使芯片黏贴固定在基板上。3、引线键合。4、封胶，把硅胶与荧光粉按适当的比例混合后，用硅胶与荧光粉的混合物把芯粒、金线包裹在里面。5、烘烤，主要是把封胶后的LED烤干。6、测试，因在邦定过程中会有一些如断线，卷线，假焊等不良现象而导致芯片故障，所以芯片封装都要进行性能检测。本专利技术专利技术人对点胶固晶进行了改进，创新之一把传统的点胶工艺改成涂布胶工艺，其胶在基板上不是点的形式存在如图I所示，也不再只是涂布于芯粒底部与基板接触部分，而是整个涂布于基板上如图2所示，所述的胶为绝缘胶，本专利技术的创新之二在于在绝缘胶中添加荧光粉，通过对绝缘胶中添加入荧光粉增加了 LED的光通量。所述绝缘胶与荧光粉的重量比例为1:1. 1-3，优选为I: I. 1-2，更优选为I: I. 1-1.8。绝缘胶中进一步包括扩散粉，绝缘胶、荧光粉、扩散粉的重量比例为I: I. 1-3:0. 005-0. 08，优选为I:I.1-2:0. 008-0. 05，更优选为I: I. 1-1.8:0.01-0.03。所述的基板为金属基板，优选热导性能好的金属基板，选自铜、铝、金、银等一种或两种或两种以上的混合。优选铝基板。 所述的涂布包括但不限于利用网版印刷、涂布、喷涂、刷涂等方式。所述的荧光粉包括但不限于硅酸盐、卤磷酸钙、钇铝石榴石(YAG)、铽铝石榴石(TAG)等。所述的扩散粉包括但不限于:SI02、CaC03 等 本专利技术的专利技术人在做提高COB封装技术的LED光通亮实验中得到，通过把荧光粉与绝缘胶的混合物作为固晶胶涂布于导热性能良好的金属基板上，进行固晶，与同等条件下LED比较，用荧光粉与绝缘胶的混合物作为固晶胶涂布的，其光通亮整体提高了 30%左右。在荧光粉与绝缘胶的混合物中加入扩散粉，并严格控制其比例，有效防止荧光粉沉淀，同时降低了绝缘胶的应力，改善光斑，保证了光通亮的提高。附图说明本专利技术中附图仅为了对本专利技术进一步解释，不得作为本专利技术专利技术范围的限制。附图I点胶固晶示意图 附图2涂布胶固晶示意图 附图3点胶(混入荧光粉)固晶示意图 附图4涂布胶(混入荧光粉)固晶示意图具体实施例方式本专利技术的实施例仅为对本专利技术进行解释，便于本领域普通技术人员能根据本
技术实现思路
能实施本专利技术，不得作为本专利技术专利技术范围的限制。实施例I 选取晶粒1020-P24，1050粒，随机分成3组，分别为A组绝缘胶不加荧光粉点胶组、B组绝缘胶加荧光粉点胶组、C组绝缘胶加荧光粉涂布组，每组350粒，按35粒串联COB封装在一起，各组10个。具体如下，取30块铝基板进行清洗，把其上的灰尘和油污清除干净，对A组直接点绝缘胶DX-20C固晶(如图I所示)、引线键合、封胶、测试，测量其光通量，具体数据见表I。对B、C组，在绝缘胶DX-20C内混入荧光粉YAG，绝缘胶与荧光粉的重量比例为1:1.6,混合均匀，B组进行点胶固晶(如图3所示)，C组进行网版印刷使混有荧光粉的绝缘胶涂布于绝缘板上进行固晶(如图4所示)。引线键合、封胶、烘烤、测试，测量其光通量，具体数据见表I。表1，A、B、C三组光通量O值(流明Im)权利要求1.一种COB封装技术，包括清洗基板、固晶、引线键合、封胶、烘烤、测试，其特征在于固晶中固晶胶涂布于固晶基板上。2.权利要求I所述的封装技术，其特征在于固晶胶为绝缘胶与荧光粉的混合物；基板为金属基板。3.权利要求2所述的封装技术，其特征在于绝缘胶与荧光粉的重量比例为1:1.1-3 ;基板选自铜、铝、金、银等一种或两种或两种以上的混合。4.权利要求2所述的封装技术，其特征在于绝缘胶与荧光粉的重量比例为I:I. 1-2 ；基板为招基板。5.权利要求2所述的封装技术，其特征在于绝缘胶与荧光粉的重量比例为I:I. 1-1. 8。6.权利要求I所述的封装技术，其特征在于涂布选自网版印刷、涂布、喷涂、刷涂。7.权利要求1-6所述的封装技术，其特征在于固晶胶内进一步含有扩散粉。8.权利要求7所述的封装技术，其特征在于绝缘胶、荧光粉、扩散粉的重量比例为1:1. 1-3:0. 005-0.08。9.权利要求7所述的封装技术，其特征在于绝缘胶、荧光粉、扩散粉的重量比例为1:1. 1-2:0. 008-0. 05。10.权利要求7所述的封装技术，其特征在于绝缘胶、荧光粉、扩散粉的重量比例为1:1. 1-1. 8:0. 01-0. 03。11.权利要求1-10所述的封装技术在COB封装产品中的应用。全文摘要本专利技术属于LED封装
，公开了一种LED芯片直接封装(COB)封装技术。本专利技术主要是对LED芯片亮度的改良，对LED芯片固定在基板上的采用绝缘胶方式及成分的改进，以此提高LED芯片的光通量。文档编号H01L33/00GK102738324SQ20121012270公开日2012年10月17日 申请日期2012年4月25日 优先权日2012年4月25日发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB封装技术，包括清洗基板、固晶、引线键合、封胶、烘烤、测试，其特征在于固晶中固晶胶涂布于固晶基板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王姵淇，庄文荣，孙明，
申请(专利权)人：江苏汉莱科技有限公司，
类型：发明
国别省市：